據日本媒體報道，日本晶圓代工廠商Rapidus于22日在北海道千歲市其2nm工廠預設地舉行的工程概要說明會上表示，其2nm試產產線開始生產的時間預計將在2025年3-4月左右。根據計劃，Rapidus位于千歲市的2nm晶圓廠將由日本建設公司鹿島負責興建，預計2023年9月動工、2025年1月完工，目標在2027年開始進行量產。鹿島也是臺積電熊本工廠的興建工程承包商（營造商）。

Rapidus社長小池淳義在說明會上表示，“藉由對設計支持、前段、后段等3項制程進行修正、整合，將可縮短整體的制造周期”。資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預算。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。

Rapidus公司發(fā)言人表示，Rapidus 預計用于商業(yè)生產和 2nm 技術發(fā)展的投資將達到約 5 萬億日元（約合人民幣2555億元）。另據日本媒體報導，日本經濟產業(yè)省已敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3,000億日元（約22.7億美元）補貼 ，用以在日本北海道興建半導體廠。

在先進制程技術來源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM達成戰(zhàn)略性伙伴關系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術的研發(fā)，而該2nm技術將導入于此次決定興建的北海道千歲工廠內。據悉Rapidus已派遣數位工程師至IBM的研究據點，且將在今年夏天擴增至100人。而除了IBM之外，Rapidus也和比利時半導體研發(fā)機構imec合作，imec預估將提供極紫外光（EUV）相關技術的援助。

日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸和臺積電、三星等全球7家半導體企業(yè)會談，其中imec在會談上表示，為了對Rapidus提供援助，考慮在北海道設立研發(fā)中芯。

（來源：芯智訊）