近日，中國(guó)電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級(jí)，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。該工藝應(yīng)用于三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，43所在此技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開(kāi)發(fā)的多款A(yù)MB基板一體化封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)首次應(yīng)用。

AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問(wèn)題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級(jí)后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴(kuò)寬了AMB一體化外殼的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類(lèi)型。

下一步，43所將面向國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，聚焦三代半導(dǎo)體芯片散熱封裝等領(lǐng)域，進(jìn)一步完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類(lèi)型，聚力開(kāi)發(fā)新材料制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AMB產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)，助力我國(guó)大功率模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

（來(lái)源：中國(guó)電科）