今日（6月29日），華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告，本公司、國家集成電路業(yè)基金II（以下簡稱“大基金二期”）、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立大基金二期認(rèn)購協(xié)議。

 

公告指出，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板IPO），認(rèn)購總額不超過人民幣30億元（視乎配發(fā)情況而定），認(rèn)購價格與科創(chuàng)板IPO發(fā)行價相同。

 

根據(jù)公告，根據(jù)最高認(rèn)購金額30億元計算，假設(shè)全部43373萬股將根據(jù)特別授權(quán)按人民幣股份發(fā)行進行發(fā)行，且發(fā)售規(guī)模為人民180億元，則大基金二期預(yù)計將認(rèn)購約7229萬股，占可發(fā)行人民幣股份總數(shù)16.67%，占發(fā)行完成后總股本約4.15%。

 

此前，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO傳來了新動態(tài)。中國證監(jiān)會于6月6日披露了關(guān)于華虹宏力同意首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意其科創(chuàng)板IPO注冊申請。

 

華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行擬募集資金180億元，其募資規(guī)模將排名第三，僅次于已經(jīng)上市的中芯國際和百濟神州。其中，125億元將投入于華虹制造（無錫）項目，占擬募集資金總額的69.44%，8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額比例為11.11%、13.89%和5.56%。

 

近年來，重組科技部、組建中央科技委員會，國資委等國家各方組織紛紛呼吁央企加大對集成電路領(lǐng)域的科技投入，加強“卡脖子”核心技術(shù)攻關(guān)，推動行業(yè)加速發(fā)展。

 

這一背景下，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，但今年來，為了提升半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，大基金二期仍在持續(xù)布局，這也體現(xiàn)出國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視與支持。除了戰(zhàn)投華虹半導(dǎo)體外，大基金二期還投資了長江存儲、成都士蘭、湖北晶瑞等。

 

今年2月，國家信用信息公示系統(tǒng)顯示，長江存儲工商信息發(fā)生變更，其注冊資本由約562.7億元人民幣增至約1052.7億元，增幅超87%。同時大基金二期增資入股，認(rèn)繳出資額為128.87億元，持股比例達12.24%。

 

3月，大基金二期以1.6億元認(rèn)繳了晶瑞電材子公司湖北晶瑞，增資完成后，大基金二期將持有湖北晶瑞23.9%的股份。

 

據(jù)天眼查信息，5月29日，成都士蘭發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約7.57億元，同時股東士蘭微增資約8.33億元。該公司注冊資本由約15.79億元人民幣增至約31.7億元人民幣，增幅為100.77%。