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CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤:低功函數(shù)凹槽陽極結構GaN SBD研究

日期:2023-07-04 閱讀:341
核心提示:隨著5G通訊,新能源汽車,大功率微波雷達等領域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)硅基電力電子器件已經(jīng)逼近其材料極限,難以進一步滿足高頻大功率

隨著5G通訊,新能源汽車,大功率微波雷達等領域的快速發(fā)展,傳統(tǒng)硅基電力電子器件已經(jīng)逼近其材料極限,難以進一步滿足高頻大功率電子設備的應用需求。寬禁帶半導體GaN材料由于其卓越的材料特性,使得基于GaN的電力電子器件有望為當前電子設備性能帶來革命性的飛躍。

西安

2023年7月26-28日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.ybx365.cn)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦,西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、CASA人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題,邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高??蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討,追蹤最新技術進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

期間,西安電子科技大學微電子學院張濤副教授將受邀出席論壇并帶來《低功函數(shù)凹槽陽極結構GaN SBD研究》的主題報告,分享最新發(fā)展趨勢。

張濤-西安電子科技大學

張濤,西安電子科技大學副教授,長期從事高性能氮化鎵材料與器件的研究,在本領域以第一/通訊作者發(fā)表SCI論文14篇,包括微電子領域旗艦刊物IEEE EDL(6篇)、APL(3篇)、IEEE TED(1篇);授權發(fā)明專利3項;在國際半導體頂級會議IWN、ICNS上發(fā)表會議論文3篇;相關研究成果被國際著名行業(yè)雜志《Compound Semiconductor》專題報道;主持國家自然科學基金青年項目、裝備發(fā)展部項目等,參與國家重點研發(fā)計劃、國家重大科技專項等多項國家級課題。

組織機構

指導單位:第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.ybx365.cn)

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持:

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

CASA人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團

名譽主席:侯洵

大會主席:云峰

副主席:張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會:

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間:2023年7月26-28日

地點:西安斯瑞特國際酒店

議程:(具體報告陸續(xù)更新中)

 日程概覽

擬參與單位:

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學,廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與:

注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預定中,請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

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