2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”將于西安召開。 論壇期間，香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院長、智能制造學(xué)域講座教授李世瑋受邀將出席論壇并帶來《高功率芯片三維堆疊封裝熱管理的新思路》的主題報告。

碳納米管具有極高的軸向熱導(dǎo)率，過去曾有許多研究試圖將碳納米管應(yīng)用到微 電子封裝結(jié)構(gòu)中，以增進(jìn)器件或模組的散熱表現(xiàn)。然而，在碳納米管問世之后的三十年間，人們依然沒能實(shí)現(xiàn)碳納米管在微電子封裝中的有效應(yīng)用。報告將探討如何直接利用碳納米管的軸向高熱導(dǎo)率進(jìn)行有效散熱，尤其是在三維堆疊芯片封裝方面的熱管理應(yīng)用，并提出一項嶄新的概念。欲知詳細(xì)最新研究進(jìn)展與成果，敬請關(guān)注論壇。

李世瑋，香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院長、智能制造學(xué)域講座教授。1992年獲得美國普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位，1993年加入香港科技大學(xué)任教，于2022年轉(zhuǎn)任至香港科技大學(xué)廣州校區(qū)。李教授目前是港科廣智能制造學(xué)域講座教授，同時也兼任系統(tǒng)樞紐院長以及微系統(tǒng)異構(gòu)集成與封裝中心主任等行政職務(wù)。李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、增材制造與3D打印、以及無鉛焊接工藝及焊點(diǎn)可靠性。李教授在相關(guān)專業(yè)的國際學(xué)術(shù)組織非常活躍，他曾擔(dān)任《IEEE元器件封裝技術(shù)期刊》的總主編、IEEE CPMT學(xué)會的國際主席、以及ASME EPPD學(xué)會的國際主席，目前正擔(dān)任《ASME電子封裝期刊》的總主編。由于李教授在國際間的成就及聲望，他于1999、2003、2008和2013年分別被英國物理學(xué)會(IoP)、美國機(jī)械工程師學(xué)會(ASME)、電氣電子工程師學(xué)會(IEEE) 、國際微電子組裝和封裝學(xué)會(IMAPS)評選為學(xué)會會士(Fellow)。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團(tuán)聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導(dǎo)體器件設(shè)計、測試評價及應(yīng)用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高?？蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進(jìn)展，分享前沿研究成果，攜手促進(jìn)國內(nèi)功率與光電半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學(xué)

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學(xué)

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團(tuán)

名譽(yù)主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進(jìn)成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強(qiáng)、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設(shè)計與制造

·氮化鎵功率器件設(shè)計與制造

·超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進(jìn)制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)展與功率電子應(yīng)用

·車用功率半導(dǎo)體及模塊可靠性要求及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

·基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲能應(yīng)用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設(shè)計及應(yīng)用

·半導(dǎo)體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點(diǎn)：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、中興通訊、中電化合物、瀚強(qiáng)科技、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團(tuán)、北京大學(xué)，廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、烽火通信、南京大學(xué)、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學(xué)、西安郵電大學(xué)、德科立、芯思杰、浙江大學(xué)、三環(huán)集團(tuán)、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導(dǎo)體、日立、蘇州晶湛、源杰半導(dǎo)體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導(dǎo)體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導(dǎo)體、中博芯、中國信通院、西安理工大學(xué)……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費(fèi)2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com