作為新型的光電器件，深紫外LED具有波長短、能量高、光強大、環(huán)保等特點，在照明、殺菌、醫(yī)療、印刷、生化檢測、高密度的信息儲存和保密通訊等領域具有重大應用價值。其中，隨著公共健康需求提升，深紫外LED憑借優(yōu)秀的殺菌效果、無毒無害的特點和廣泛的應用前景，成為當今社會中不可或缺的凈化空氣、維護衛(wèi)生的重要科技手段之一。深紫外LED產(chǎn)業(yè)化也是半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。深圳市優(yōu)威芯電子科技有限公司CEO邱幸受邀將出席論壇，分享《面向快速滅菌的深紫外LED封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化推廣》的主題報告。

優(yōu)威芯以獨創(chuàng)的深紫外LED芯片封裝技術(shù)為錨點，依托港科大研發(fā)實力，專注先進紫外LED封裝工藝，提供高端紫外LED模組。優(yōu)威芯開發(fā)了面向快速滅菌的一系列深紫外LED模組，已經(jīng)應用于前裝汽車空調(diào)、電梯鼓風機等對無菌空氣有剛需的領域，和一汽大眾、亞洲富士長林電梯（新余）、廣州優(yōu)尼康通衛(wèi)生科技等企業(yè)深入合作。報告將分享優(yōu)威芯深紫外LED相關技術(shù)成果及應用發(fā)展狀況，敬請期待。

邱幸，深圳市優(yōu)威芯電子科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO，2020年3月獲得香港科技大學博士學位，研究先進微電子封裝技術(shù)。他專精紫外LED封裝技術(shù)，于2019年獲得了IEEE EPS Japan Chapter Young Award和2022年ICEPT會議最佳論文獎。至今共發(fā)表了24篇專業(yè)期刊、會議論文，授權(quán)了2項專利，其中1項發(fā)明專利。主持了2022年國家自然科學基金青年基金項目和2023年度廣州市基礎與應用基礎研究專題項目。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應用發(fā)展。

附：論壇信息

組織機構(gòu)

指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術(shù)

·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)

·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術(shù)

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……擬邀嘉賓/報告人

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com