有業(yè)內(nèi)高管稱，Chiplet技術(shù)是自上世紀(jì)60年代集成電路誕生以來(lái)，最重要的進(jìn)步之一。該技術(shù)可以將小芯片（芯粒）像積木一樣垂直或水平封裝在一起。IBM研究主管Darío Gil在接受外媒采訪時(shí)表示，“半導(dǎo)體的未來(lái)很大一部分是封裝和Chiplet技術(shù)，這比從零開始設(shè)計(jì)一個(gè)巨大的芯片要強(qiáng)大得多。”

 

AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭，于2022年成立了一個(gè)聯(lián)盟，以制定芯片的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。隨后，英偉達(dá)、IBM以及一些中國(guó)大陸公司也加入其中。

 

蘋果公司于2022年推出，并于2023年更新的高端Mac Studio電腦，就采用了Chiplet小芯片互聯(lián)技術(shù)，其采用的M系列處理器由臺(tái)積電生產(chǎn)。隨著智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)集成度的提高，將具有不同功能的小芯片封裝在一起，也是一種趨勢(shì)。

 

該報(bào)道指出，中國(guó)大陸芯片初創(chuàng)公司奎芯科技副總裁王曉陽(yáng)將芯片設(shè)計(jì)師比作廚師，將芯片比作已準(zhǔn)備好的食材。他曾如此表示：“芯片設(shè)計(jì)公司可以將他們想要的食材放在一起，經(jīng)過簡(jiǎn)單的步驟即可烹飪出菜肴，并立即端上餐桌。”

 

外媒稱Chiplet概念對(duì)于急于設(shè)計(jì)人工智能運(yùn)算芯片的公司尤其具有吸引力。英偉達(dá)也表示，Chiplet技術(shù)允許其現(xiàn)有的產(chǎn)品（GPU）與具有特殊需求的公司設(shè)計(jì)出的芯片相連接。

 

英偉達(dá)在去年提交給美國(guó)商務(wù)部的一份報(bào)告中提到，由于在狹小空間內(nèi)集成更多的晶體管變得更加困難，芯片堆疊將成為提升芯片性能的主要手段，在成本和能效方面均有優(yōu)勢(shì)。

 

作為目前全球最大的芯片制造商，臺(tái)積電擁有成熟的Chiplet制造經(jīng)驗(yàn)。該公司表示，預(yù)計(jì)到2025年，這種先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能，以芯片面積計(jì)算將達(dá)到2021年的兩倍。

 

世界各大芯片公司都在努力降低生產(chǎn)成本，并研究如何更高效地將小芯片拼接在一起。此外，Chiplet技術(shù)需要不同的工藝來(lái)驗(yàn)證性能，這種方式也并不適合所有的應(yīng)用。業(yè)內(nèi)人士表示，Chiplet非常適合高端產(chǎn)品，如售價(jià)4000美元以上的蘋果電腦，而不是目前智能手機(jī)用的芯片。

 

半導(dǎo)體分析公司Real World Insights的創(chuàng)始人David Kanter表示，盡管Chiplet先進(jìn)封裝的成本較高，但是隨著硅晶圓的加工成本越來(lái)越高，這種技術(shù)看起來(lái)很有吸引力。

 

美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》2022年批準(zhǔn)了25億美元，用于先進(jìn)封裝項(xiàng)目。中國(guó)大陸政府也對(duì)這一領(lǐng)域?qū)嵤┒愂諟p免和激勵(lì)措施。

 

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2021年中國(guó)芯片組裝、測(cè)試和封裝裝機(jī)量占全球的38%，其中中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)單獨(dú)來(lái)看，在高端封裝領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。但是中國(guó)大陸公司長(zhǎng)電科技表示，其可以提供基于Chiplet技術(shù)的大批量封裝。

 

一些熟悉中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的人士稱，一些工程師已經(jīng)在測(cè)試Chiplet系統(tǒng)，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的性能。中國(guó)大陸3月發(fā)布了新的芯片標(biāo)準(zhǔn)，此舉將有助于建立芯片技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，同時(shí)便于與國(guó)內(nèi)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)持有者合作。

 

天風(fēng)證券的一份報(bào)告稱：“從中國(guó)大陸的角度看，Chiplet可能成為突破瓶頸的關(guān)鍵解決方案。”