半導體技術一直是推動電力電子行業(yè)發(fā)展的決定性力量，功率半導體器件一直被認為是電力電子設備的關鍵組成部分。隨著電力電子技術在工業(yè)、醫(yī)療、交通、消費等行業(yè)的廣泛應用，功率半導體器件直接影響著這些電力電子設備的成本和效率。雖然SiC MOSFET比傳統(tǒng)的Si MOSFET有很多優(yōu)點，但其昂貴的價格卻限制了SiC MOSFET的廣泛應用。近年來隨著SiC技術的成熟，SiC MOSFET的價格已經有了顯著的下降，應用范圍也進一步擴展，在不久的將來必將成為新一代主流的低損耗功率器件。

2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。期間，中國電子科技集團公司第五十五研究所副主任設計師黃潤華受邀將出席論壇，并帶來《SiC MOSFET器件技術現(xiàn)狀及產品開發(fā)進展》的主題報告，將分享SiC器件技術的發(fā)展與趨勢及在新能源汽車、軌道交通、電網中的應用等內容。欲知詳細最新研究進展與成果，敬請關注論壇。

CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業(yè)網（m.ybx365.cn）、第三代半導體產業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

黃潤華，55所電力電子部副主任設計師，多年來一直從事高壓大功率碳化硅功率器件研制開發(fā)工作。承擔了多項科研任務，江蘇省重點研發(fā)計劃、預研、型譜、新品、基金等項目負責人。江蘇省“333”高層次人才，CASA三代半導體卓越新青年。申請SiC電力電子器件相關發(fā)明專利20余項，發(fā)表科技論文30余篇。獲國防科技進步二等獎、電工技術學會科學技術發(fā)明獎一等獎、北京市科學技術獎二等獎、電子學會科學技術獎三等獎等獎項，主要從事SiC相關的器件設計、關鍵工藝開發(fā)及工藝整合、器件測試及可靠性評估工作。開發(fā)出650V-6500V/25mΩ-1000mΩ SiC MOSFET和650V-6500V/1A-100A SiC SBD產品技術。

附：論壇信息

組織機構

指導單位：第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

西安交通大學

極智半導體產業(yè)網（m.ybx365.cn）

第三代半導體產業(yè)

協(xié)辦支持：

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團

名譽主席：侯  洵

大會主席：云  峰

副主席：張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會：

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間：2023年7月26-28日

地點：西安斯瑞特國際酒店

議程：(具體報告陸續(xù)更新中)

擬參與單位：

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與：

注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作：

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在線報名：