據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，不斷增加的外部限制給中國(guó)大陸晶圓代工廠帶來(lái)了短期陣痛，迫使中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商加速?lài)?guó)產(chǎn)化。他們的目標(biāo)是打造自主可控的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造能力，希望在“瓶頸”領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，尤其是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)大陸幾家主要制造商都在加緊擴(kuò)產(chǎn)。

 

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新統(tǒng)計(jì)，2022年至2026年間，全球晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)擴(kuò)張，達(dá)到96座晶圓廠，其中約76座為12英寸晶圓廠，其余20座為8英寸晶圓廠；從分布來(lái)看，新建晶圓廠趨勢(shì)仍向亞太地區(qū)傾斜，65座晶圓廠將位于亞太地區(qū)，其中26座位于中國(guó)大陸。

 

中國(guó)大陸的這26家晶圓廠主要專(zhuān)注于擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能。近期最值得關(guān)注的投資之一是三安光電與意法半導(dǎo)體合作投資32億美元建設(shè)8英寸SiC（碳化硅）晶圓廠。

 

晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在未來(lái)5至7年內(nèi)將有約34萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。此外，中芯國(guó)際子公司還投資建設(shè)了一條12英寸特色工藝中試生產(chǎn)線，位列紹興項(xiàng)目三期（計(jì)劃于2023年竣工），該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，以及BCD等功率驅(qū)動(dòng)芯片。

 

中芯國(guó)際紹興項(xiàng)目總投資42億元，目標(biāo)建設(shè)一條涵蓋研發(fā)和月產(chǎn)萬(wàn)片晶圓的12英寸專(zhuān)業(yè)化工藝中試生產(chǎn)線。以三期項(xiàng)目為基礎(chǔ)，未來(lái)2-3年計(jì)劃投資222億元建設(shè)月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓的12英寸數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目。

 

華虹無(wú)錫工廠二期也于近期開(kāi)始建設(shè)，該工廠投資額達(dá)67億美元，計(jì)劃新增一條12英寸專(zhuān)用工藝芯片生產(chǎn)線，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)一期、二期建成后，該基地可達(dá)到月產(chǎn)能18萬(wàn)片晶圓。

 

華虹表示，重點(diǎn)關(guān)注“特色I(xiàn)C+功率分立器件”工藝的需求，正在對(duì)汽車(chē)級(jí)芯片、非易失性存儲(chǔ)器（NVM）、電源管理和電源組件等工藝進(jìn)行深入規(guī)劃和研發(fā)，目標(biāo)是繼續(xù)增強(qiáng)其在新能源汽車(chē)（NEV）、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和智能終端設(shè)備方面的應(yīng)用。

 

近期，正在籌備科創(chuàng)板IPO的華虹計(jì)劃募資總額180億元，用于投資無(wú)錫項(xiàng)目、8英寸晶圓廠優(yōu)化升級(jí)、創(chuàng)新研發(fā)等，還有專(zhuān)業(yè)流程和流動(dòng)性補(bǔ)充項(xiàng)目。

 

華虹近期獲得了大基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）二期資金資助，該基金將出資至多30億元人民幣，成為華虹的戰(zhàn)略投資者。未來(lái)，當(dāng)華虹完成IPO時(shí)，大基金將成為其主要股東之一。

 

根據(jù)IC Insights 2021年全球晶圓代工廠營(yíng)收排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體排名第六，是中國(guó)大陸最大的以專(zhuān)業(yè)化工藝為主的晶圓代工廠。到2022年底，月產(chǎn)能達(dá)到32.4萬(wàn)片晶圓（相當(dāng)于8英寸晶圓）。其產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二，僅次于中芯國(guó)際。

 

長(zhǎng)期深耕MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體的華潤(rùn)微電子，產(chǎn)能也在不斷增長(zhǎng)。華潤(rùn)微電子目前擁有3條6英寸和2條8英寸生產(chǎn)線，還擁有兩條12英寸生產(chǎn)線，一條已投入使用，另一條正在建設(shè)中，分別是重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線和深圳12英寸專(zhuān)業(yè)模擬生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能分別為3萬(wàn)臺(tái)和4萬(wàn)臺(tái)。

 

華潤(rùn)微電子表示，2023年，重慶12英寸生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝測(cè)試基地的重點(diǎn)將是MOSFET、IGBT等功率器件，覆蓋中低壓到超高壓，容量也在不斷增加。深圳12英寸生產(chǎn)線預(yù)計(jì)2024年建成，計(jì)劃專(zhuān)注于電源IC和MCU，這些重大項(xiàng)目都是為了滿足當(dāng)?shù)匦履茉雌?chē)和太陽(yáng)能市場(chǎng)的需求。

 

盡管從2022年開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)已從“供應(yīng)短缺”轉(zhuǎn)向“訂單取消”，但在功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是IGBT芯片仍然出現(xiàn)短缺。業(yè)內(nèi)人士指出，中國(guó)大陸高端功率芯片，特別是太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)，仍面臨供應(yīng)短缺的問(wèn)題。

 

據(jù)IDC報(bào)告，2022年全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、晶合集成。中國(guó)大陸晶圓代工廠積極發(fā)展成熟制程，合計(jì)市占率從7.4%升至8.2%。

 

2023年晶圓代工行業(yè)不景氣，TrendForce新報(bào)告指出，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，2023年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收季跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。榜單上全部廠商營(yíng)收均下跌，三星跌幅最大，達(dá)36.1%。 

 

來(lái)源：愛(ài)集微