2023年7月26-28日,“2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”將于西安召開。西安交通大學副教授王瑋受邀將出席論壇,并帶來《低功函數(shù)柵極增強型氫終端單晶金剛石場效應(yīng)晶體管研究》的主題報告。
半導體技術(shù)的發(fā)展為光電、通信、生物、粒子探測等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)進步,當今各個領(lǐng)域的不斷發(fā)展對半導體產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求,期望研制出超高頻、超高壓、超大功率、耐高溫、抗輻射、長壽命等優(yōu)異性能的半導體器件以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求和促進產(chǎn)業(yè)升級。金剛石以寬禁帶、超高熱導率、超高電子飽和速率、最高的空穴遷移率、低介電常數(shù)、高擊穿場強、高電子發(fā)射率等優(yōu)越性能,金剛石 場效應(yīng)晶體管在高頻、大功率電子器件中具有巨大的應(yīng)用潛力,報告將分享最新研究成果,欲知詳情,敬請關(guān)注論壇。
王瑋,西安交通大學副教授,研究方向為寬禁帶半導體材料與電子器件, 包括單晶金剛石的制備, 金剛石基場效應(yīng)晶體管、 肖特基二極管、 紫外探測器等;在Carbon、 IEEE Electron Dev. Lett.、 Appl. Phys. Lett.等學術(shù)期刊上發(fā)表論文60余篇, 申請專利40余項, 其中授權(quán)14項。主持國家自然科學基金、 陜西省重點研發(fā)計劃、 軍委科技委前沿創(chuàng)新計劃等項目10余項, 作為項目骨干參與科技部重點研發(fā)計劃、 國家重大科研儀器研制項目、 基金委聯(lián)合基金項目、 軍委科技委前沿創(chuàng)新計劃、 科技部政府間國際合作等項目10余項。 擔任Functional Diamond期刊青年編委。
CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.ybx365.cn)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦,西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應(yīng)用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設(shè)計、測試評價及應(yīng)用等主題,邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討,追蹤最新技術(shù)進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。
附:論壇信息
組織機構(gòu)
指導單位:第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
主辦單位:
西安交通大學
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(m.ybx365.cn)
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
協(xié)辦支持:
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導體應(yīng)用產(chǎn)教融合(東莞)職業(yè)教育集團
名譽主席:侯洵
大會主席:云峰
副主席:張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會:
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設(shè)計與制造
·氮化鎵功率器件設(shè)計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術(shù)
·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)
·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應(yīng)用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應(yīng)用
·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)
·VCSEL 器件設(shè)計及應(yīng)用
·半導體激光器技術(shù)
·…………
會議日程
時間:2023年7月26-28日
地點:西安斯瑞特國際酒店
議程:(具體報告陸續(xù)更新中)
擬參與單位:
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡(luò)電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學,廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與:
注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預定中,請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務(wù)合作:
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
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