2023年7月26-28日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”將于西安召開。西安交通大學電信學部博士研究生陳冉升將出席論壇，并帶來《六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學特性的研究》的主題報告。
六方氮化硼材料在介電襯底應用與高功率電力電子器件應用領(lǐng)域中具有極大的發(fā)展?jié)摿ΑＨ欢诮饘僖r底上外延生長的氮化硼薄膜，很難實現(xiàn)大面積薄膜沉積，且需要復雜的膜剝離與轉(zhuǎn)移。并且通過膜轉(zhuǎn)移法只能制備小面積二維范德華異質(zhì)結(jié)，例如hBN/Graphene，hBN/MoS2等。但通過膜轉(zhuǎn)移法制備超寬帶隙異質(zhì)結(jié)，很難滿足異質(zhì)結(jié)的高形成能，這嚴重制約了后續(xù)高功率器件的設計和制備。報告將詳細分享最新研究成果，敬請關(guān)注論壇。
陳冉升，主要從事超寬帶隙半導體材料的外延生長方向的研究，主要包括氮化硼材料的生長、剝離與轉(zhuǎn)移工藝的研究，和超寬帶隙材料n型與p型摻雜的研究。并且針對超寬帶隙異質(zhì)結(jié)構(gòu)相關(guān)領(lǐng)域進行研究，包括異質(zhì)結(jié)構(gòu)的制備和理論計算分析。太陽能電池等光電轉(zhuǎn)換器件的結(jié)構(gòu)設計、制備和分析。
CASICON 2023·西安站論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織籌辦。論壇將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術(shù)進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術(shù)與應用發(fā)展。
附：論壇信息
組織機構(gòu)
指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
協(xié)辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團
名譽主席：侯洵
大會主席：云峰
副主席：張進成 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術(shù)
·超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅(qū)動芯片技術(shù)
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù)
·800V電驅(qū)/電控系統(tǒng)技術(shù)進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術(shù)新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術(shù)
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續(xù)更新中)
擬參與單位：
西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
會議酒店
名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）
地址：陜西省西安市雁塔區(qū)西影路46號
協(xié)議價格：大/ 雙 床房 含雙早 450元/晚
預訂聯(lián)系：（ 預訂時說明參加半導體會議）
聯(lián)系人：王君濤
手機：18792736973
郵箱：634741306@qq.com
備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！
