面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)是一種用于將微觀尺度的光電子器件從一個基底上轉(zhuǎn)移到另一個基底上的先進技術(shù)。這種技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，特別適用于半導(dǎo)體、光電子學(xué)和納米器件的制備和集成。雖然微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子異質(zhì)集成中有很多優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)，比如對器件和基底表面的處理要求較高，對對準(zhǔn)精度要求嚴(yán)格，以及在一些特殊材料和器件結(jié)構(gòu)上的應(yīng)用尚待改進等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，微轉(zhuǎn)印技術(shù)在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主辦，西安電子科技大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織、西安和其光電股份有限公司等單位協(xié)辦。期間，“平行論壇2：光電子器件及應(yīng)用”上，香港科技大學(xué)（廣州）副教授王蘊達帶來了“面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)”的主題報告。

報告初步探討了微轉(zhuǎn)印技術(shù)的廣泛應(yīng)用，包括III-V族半導(dǎo)體與硅光子（SiPh）的集成，制造先進的MicroLED顯示器和開發(fā)各類創(chuàng)新電子設(shè)備。并重點介紹了可編程微轉(zhuǎn)印技術(shù)，并指出未來將針對MicroLED巨量轉(zhuǎn)移開發(fā)大矩陣、高通量、可編程的轉(zhuǎn)印頭。面向硅光集成應(yīng)用開發(fā)兼容不同材料、形狀和表面形貌的芯片的轉(zhuǎn)移技術(shù)，滿足多種器件的制造需求。

CASICON 系列活動簡介

 “先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）”由【極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動?；顒泳劢瓜冗M半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關(guān)各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為己任，聯(lián)合實力資源，持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動內(nèi)容，搭建更好的交流平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻應(yīng)盡的力量。

（備注：以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認，僅供參考！）