近日，上海合晶、京儀裝備、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企業(yè)IPO現(xiàn)最新動態(tài)，其招股書亮點頻現(xiàn)。

 

8月15日，據上海證券交易所上市審核委員會2023年第74次審議會議結果顯示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）科創(chuàng)板IPO成功過會。

 

資料顯示，上海合晶主要從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產、銷售等服務，產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。

 

據上海合晶招股書顯示，其主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、等行業(yè)領先企業(yè)，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

 

業(yè)績方面，2020至2022年上海合晶的營收分別為9.41億元、13.29億元、15.56億元，凈利潤則分別為5677萬元、2.12億元、3.65億元。2023年一季度，上海合晶營收3.46億元，凈利潤5934.55萬元。

 

就業(yè)績波動，上海合晶表示今年1至3月，公司營業(yè)收入同比減少7.99%，一方面主要由于通訊及辦公領域下游市場需求疲軟，導致公司外延片業(yè)務收入有所下降，另一方面主要由于受市場需求影響，合晶科技對公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料業(yè)務收入有所下滑。

 

本次IPO上海合晶擬募集15.64億元，其中7.75億元將用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目；1.89億元將用于優(yōu)質外延片研發(fā)及產業(yè)化項目；6億元將用于補充流動資金及償還借款，占募資總額約四成。

 

 

8月15日，證監(jiān)會披露了關于同意北京京儀自動化裝備技術股份有限公司（以下簡稱“京儀裝備”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意京儀裝備科創(chuàng)板IPO注冊申請。

 

資料顯示，京儀裝備主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主營產品包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）。

 

京儀裝備指出，公司半導體專用溫控設備產品主要用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產；半導體專用工藝廢氣處理設備產品主要用于90nm到28nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產；晶圓傳片設備產品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關鍵步驟的大規(guī)模量產。

 

近兩年是國產設備廠商的黃金時期，對于京儀裝備也不例外。據該公司招股書顯示，其產品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內主流集成電路制造產線。京儀裝備2020至2022年度財報數(shù)據顯示，公司營業(yè)收入分別為3.95億元、5.01億元和6.64億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-94.99萬元、5490.21萬元和8202.21萬元。

 

京儀裝備表示，此次發(fā)行扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，5.06億元將用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產（安徽）基地項目，4億元將用于補充流動資金。

 

 

8月14日，據上海證券交易所上市審核委員會2023年第73次審議會議結果顯示，江蘇艾森半導體材料股份有限公司（以下簡稱“艾森股份”）科創(chuàng)板IPO成功過會。

 

艾森股份主要從事電子化學品的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務。公司圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊布局，產品廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。依托自身配方設計、工藝制備及應用技術等核心技術，公司能夠為客戶提供關鍵工藝環(huán)節(jié)的整體解決方案（Turnkey），滿足客戶對電子化學品的特定功能性要求。

 

目前，艾森股份下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領域，涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。

 

公司財報方面，2020年度至2022年度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入為2.09億元、3.14億元、3.24億元，其中，凈利潤分別為2334.77萬元、3499.04萬元、2328.47萬元。公司在招股書重表示，2022年度經營業(yè)績下滑主要受到下游客戶需求下降、募投項目折舊攤銷增加以及金屬錫材價格大幅波動等因素的影響，若上述因素無法緩解或持續(xù)加劇，公司存在業(yè)績持續(xù)下滑的風險。

 

從產品營收看2020-2022年，電鍍液及配套試劑、電鍍配套材料收入合計占公司主營業(yè)務收入比重分別為87.71%、84.17%及81.19%。此外，光刻膠及配套試劑是公司成長性較高的業(yè)務。2020-2022年，公司光刻膠及配套試劑的銷售收入分別為2444.80萬元、4754.54萬元及5793.76萬元，占主營業(yè)務收入比重為11.89%、15.26%及18.15%，整體呈上升趨勢。

 

據悉，艾森股份此次擬募集資金不超過7.5億元，計劃用于年產12000噸半導體專用材料項目、集成電路材料測試中心項目、補充流動資金。

 

 

近日，據深圳證券交易所上市審核委員會2023年第61次審議會議結果顯示，成都蕊源半導體科技股份有限公司（首發(fā)）（以下簡稱“蕊源科技”）：符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

 

據招股書顯示，蕊源科技專業(yè)從事電源管理芯片的研發(fā)、設計、封測和銷售，是細分領域知名的自主品牌電源管理芯片企業(yè)。公司產品以DC-DC芯片為主，同時涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅動芯片、馬達驅動芯片、PMU芯片、復位芯片等多系列電源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已進入眾多優(yōu)質終端客戶供應鏈體系，在細分領域市場占據較高市場份額，具備突出的市場競爭力。

 

截至報告期末，蕊源科技可售芯片型號共1,400余款，其中DC-DC芯片共450余款，支持多種電壓電流轉換、多種開關頻率、多種功能模式、多種封裝形式，可廣泛應用于網絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等眾多領域。2021年公司芯片總銷量達18.75億顆，其中DC-DC芯片總銷量達11.08億顆。

 

目前，蕊源科技產品已進入眾多優(yōu)質終端客戶供應鏈體系，在網絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制等細分領域形成了豐富的知名客戶資源。其中網絡通信領域在合作客戶包括中興通訊、創(chuàng)維數(shù)字、普聯(lián)技術、九聯(lián)科技、星網銳捷、富士康等，安防監(jiān)控領域在合作客戶包括?？低?、螢石科技等，智能電力領域在合作客戶包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威勝信息等，消費電子領域在合作客戶包括安克創(chuàng)新、云鯨、SharkNinja等，智慧照明領域在合作客戶包括凱耀照明、中電海康等，工業(yè)控制領域在合作客戶包括迪文科技、大豪科技等。

 

本次IPO，蕊源科技擬募集資金150,018.37萬元，分別用于電源管理芯片升級及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、封裝測試中心建設項目、補充流動資金。

 

 

8月8日，證監(jiān)會披露了關于同意格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“康希通信”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意康希通信科創(chuàng)板IPO注冊申請。

 

招股書顯示，康希通信是一家專業(yè)的射頻前端芯片設計企業(yè)，采用Fabless經營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計及銷售。在Wi-Fi FEM領域，公司已獲得多家知名通信設備品牌廠商及ODM廠商的高度認可，是Wi-FiFEM領域芯片國產化的重要參與者。

 

據悉，射頻前端（RFFE）是無線通信設備中的位于天線與通信主芯片（SoC）之間的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、射頻開關（Switch）、濾波器（Filter）、雙/多工器等射頻前端芯片，上述射頻前端芯片既可作為分立器件獨立使用，亦可將兩種或兩種以上芯片裸片合封在同一基板上，構成集成度及效率更高的射頻前端芯片模組（FEM）。

 

射頻前端芯片及模組廣泛應用于手機蜂窩通信、Wi-Fi 通信、藍牙通信、ZigBee 等無線通信領域，主要實現(xiàn)無線電磁波信號的增強放大、低噪聲放大及過濾干擾信號等功能。

 

康希通信主要產品為Wi-Fi FEM，即應用于Wi-Fi通信領域的射頻前端芯片模組，由公司自主研發(fā)的PA、LNA及Switch芯片集成，實現(xiàn)Wi-Fi發(fā)射鏈路及接收鏈路信號的增強放大、低噪聲放大等功能。公司產品廣泛應用于家庭無線路由器、家庭智能網關、企業(yè)級無線路由器、AP等無線網絡通信設備領域及智能家居、智能藍牙音箱、智能電表等物聯(lián)網領域。

 

康希通信此次IPO擬募集資金約7.82億元，募資擬用于新一代 Wi-Fi 射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、泛 IoT 無線射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、企業(yè)技術研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。