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一年一度國際盛會IFWS&SSLCHINA 2023征文火熱進(jìn)行中!

日期:2023-08-18 閱讀:493
核心提示:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。本屆論壇將由廈門市人民政府、廈門大學(xué)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。

據(jù)組委會透露,目前會議正有序組織籌備推進(jìn),大會征文同步火熱進(jìn)行中,將圍繞“碳化硅功率電子材料與器件”、“氮化物半導(dǎo)體電子材料與器件”、“功率電子應(yīng)用”、“襯底材料與裝備”、“半導(dǎo)體照明與光電融合技術(shù)”、“超越照明創(chuàng)新應(yīng)用”、“新型顯示材料及應(yīng)用”、“固態(tài)紫外材料與器件”等方向展開征文。

投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。同時,論壇期間優(yōu)秀論文將有POSTER海報交流展示,并可參加論壇優(yōu)秀海報獎評選,論壇現(xiàn)場將舉行頒獎典禮,為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書和獎勵,歡迎行業(yè)專家學(xué)者業(yè)界同仁積極投稿。

征文通知

第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS

第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作,引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展,聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的八年時間里,IFWS延請寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國際頂級學(xué)術(shù)權(quán)威分享最前沿技術(shù)動態(tài),已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。

中國國際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會,SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作,引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料,技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺,致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場,以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。 

今年,國際第三代半導(dǎo)體論壇與中國國際半導(dǎo)體照明論壇于11月27-30日在廈門國際會議中心舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來。論壇與IEEE和Semiconductor Science and Technology合作,投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表周期約為會后三個月,IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權(quán)。注:IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。 

會議時間:2023年11月27-30日

會議地點:中國·福建 · 廈門國際會議中心

主辦單位

廈門市人民政府

廈門大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA) 

中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

程序委員會

程序委員會主席團(tuán)

主席:

張榮——廈門大學(xué)黨委書記、教授

聯(lián)合主席:

劉  明——中科院院士、中國科學(xué)院微電子研究所所研究員

顧  瑛——中科院院士、解放軍總醫(yī)院教授

江風(fēng)益——中科院院士、南昌大學(xué)副校長、教授

李晉閩——中國科學(xué)院特聘研究員

張國義——北京大學(xué)東莞光電研究院常務(wù)副院長、教授

沈  波——北京大學(xué)理學(xué)部副主任、教授

唐景庭——中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所所長

徐  科——江蘇第三代半導(dǎo)體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員

邱宇峰——廈門大學(xué)講座教授、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院原副院長

盛  況——浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院院長、教授

張  波——電子科技大學(xué)教授

陳  敬——香港科技大學(xué)教授

徐現(xiàn)剛——山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院院長、教授

吳偉東——加拿大多倫多大學(xué)教授

張國旗——荷蘭代爾夫特理工大學(xué)教授

Victor Veliadis——PowerAmerica首席執(zhí)行官兼首席技術(shù)官、美國北卡羅萊納州立大學(xué)教授

 主題論壇召集人(按姓氏拼音排列)

敖金平(德島大學(xué)、江南大學(xué))、柏松(中電科技55所)、畢勇(中科院理化技術(shù)所)、畢文剛(江蘇第三代半導(dǎo)體研究院)、蔡本志(哈爾濱醫(yī)科大學(xué))、蔡建奇(中國標(biāo)準(zhǔn)化研究院)、蔡樹軍(中電科58所)、曾一平(中科院半導(dǎo)體所)、陳凱(華普永明)、陳德福(北京理工大學(xué))、陳敦軍(南京大學(xué))、陳堂勝(中電科55所)、陳小龍(中科院物理所)、陳雄斌(中科院半導(dǎo)體所)、陳長清(華中科技大學(xué))、遲楠(復(fù)旦大學(xué))、崔錦江(中科院蘇州醫(yī)工所)、單崇新(鄭州大學(xué))、董建飛(中科院蘇州醫(yī)工所)、杜志游(中微公司)、段煉(清華大學(xué))、樊嘉杰(復(fù)旦大學(xué))、房玉龍(中電科技13所)、馮淦(瀚天天成)、馮志紅(中電科13所)、顧瑛(解放軍總醫(yī)院)、顧書林(南京大學(xué))、郭浩中(臺灣陽明交通大學(xué))、郭偉玲(北京工業(yè)大學(xué))、韓根全(西安電子科技大學(xué))、郝洛西(同濟(jì)大學(xué))、賀冬仙(中國農(nóng)業(yè)大學(xué))、胡曉東(北京大學(xué))、華桂潮(四維生態(tài))、黃凱(廈門大學(xué))、惠峰(云南鍺業(yè))、江風(fēng)益(南昌大學(xué))、姜克(安世半導(dǎo)體)、康俊勇(廈門大學(xué))、黎大兵(中科院長春光機(jī)所)、李國強(qiáng)(華南理工大學(xué))、李金釵(廈門大學(xué))、李紹華(中科三安)、李世瑋(香港科技大學(xué))、李曉航(沙特國王科技大學(xué))、李強(qiáng)(西安交通大學(xué))、梁輝南(潤新微電子)、廖良生(蘇州大學(xué))、林維明(福州大學(xué))、林燕丹(復(fù)旦大學(xué))、劉斌(南京大學(xué))、劉強(qiáng)(武漢大學(xué))、劉勝(武漢大學(xué))、劉揚(中山大學(xué))、劉鷹(浙江大學(xué))、劉國旭(易美芯光)、劉厚誠(華南農(nóng)業(yè)大學(xué))、劉建利(中興)、劉建平(中科院蘇州納米所)、劉玉懷(鄭州大學(xué))、劉召軍(南方科技大學(xué))、龍世兵(中國科學(xué)技術(shù)大學(xué))、陸海(南京大學(xué))、陸國權(quán)(弗吉尼亞大學(xué))、羅明(浙江大學(xué))、羅小兵(華中科技大學(xué))、馬松林(TCL)、馬驍宇(中科院半導(dǎo)體所)、莫慶偉(老鷹半導(dǎo)體)、牟同升(浙江大學(xué))、歐欣(中科院上海微系統(tǒng)所)、泮進(jìn)明(浙江大學(xué))、邱云(京東方)、邱宇峰(廈門大學(xué))、瞿佳(溫州醫(yī)科大學(xué))、沈波(北京大學(xué))、盛況(浙江大學(xué))、孫錢(中科院蘇州納米所)、孫小衛(wèi)(南方科技大學(xué))、唐國慶(木林森)、唐景庭(中電科2所)、陶緒堂(山東大學(xué))、田朋飛(復(fù)旦大學(xué))、汪萊(清華大學(xué))、汪煉成(中南大學(xué))、王德君(大連理工大學(xué))、王宏興(西安交通大學(xué))、王軍喜(中科院半導(dǎo)體所)、王來利(西安交通大學(xué))、王茂?。ū本┐髮W(xué))、王新強(qiáng)(北京大學(xué))、王彥青(復(fù)旦大學(xué))、王志越(中電科裝備集團(tuán))、魏敏晨(香港理工大學(xué))、吳軍(北方華創(chuàng))、吳超瑜(泉州三安)、吳偉東(多倫多大學(xué))、吳毅鋒(珠海鎵未來)、熊大曦(中科院蘇州醫(yī)工所)、修向前(南京大學(xué))、徐虹(廈門通秮)、徐科(中科院蘇州納米所)、徐征(北京交通大學(xué))、徐現(xiàn)剛(山東大學(xué))、許福軍(北京大學(xué))、閆春輝(納微朗科技)、嚴(yán)群(福州大學(xué))、楊敏(南大光電)、楊道國(桂林電子科技大學(xué))、楊其長(中國農(nóng)業(yè)科學(xué)院都市所)、葉建東(南京大學(xué))、伊?xí)匝啵ㄖ锌圃喊雽?dǎo)體所)、于洪宇(南方科技大學(xué))、于彤軍(北京大學(xué))、袁俊(九峰山實驗室)、云峰(西安交通大學(xué))、張波(電子科技大學(xué))、張峰(廈門大學(xué))、張永(全磊光電)、張韻(中科院半導(dǎo)體所)、張保平(廈門大學(xué))、張鳳民(哈爾濱醫(yī)科大學(xué))、張建立(南昌大學(xué))、張進(jìn)成(西安電子科技大學(xué))、張乃千(蘇州能訊)、張清純(復(fù)旦大學(xué))、張興旺(中科院半導(dǎo)體所)、張玉明(西安電子科技大學(xué))、張源濤(吉林大學(xué))、趙德剛(中科院半導(dǎo)體所)、趙麗霞(天津工業(yè)大學(xué))、鐘海政(北京理工大學(xué))

征文方向:

領(lǐng)域

內(nèi)容

F1-碳化硅功率電子

a) 碳化硅襯底材料生長與裝備

b) 碳化硅外延材料生長與裝備

c) 碳化硅功率電子器件

d) 芯片制造工藝及關(guān)鍵裝備

e) 碳化硅功率器件封裝及可靠性

f) 碳化硅功率器件應(yīng)用

F2-氮化鎵功率電子

a) 氮化鎵襯底材料生長與裝備

b) 氮化鎵外延材料生長與裝備

c) 氮化鎵功率電子器件

d) 氮化鎵射頻電子器件

e) 氮化鎵電子器件封裝及可靠性

f) 氮化鎵電子器件應(yīng)用

F3-超寬禁帶半導(dǎo)體

a) 氧化鎵半導(dǎo)體材料與器件

b) 金剛石半導(dǎo)體材料與器件

c) 氮化硼和氮化鋁材料

d) 其它新型寬禁帶半導(dǎo)體材料

F4-半導(dǎo)體光源

a) 全光譜LED材料、芯片、封裝及可靠性

b) 面向顯示應(yīng)用的Mini/Micro-LED材料、芯片與關(guān)鍵裝備

c) 化合物半導(dǎo)體激光材料與器件及其應(yīng)用

d) 化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)

e) 氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外(發(fā)光 & 探測)

f) 鈣鈦礦、量子點、OLED、激光及其他新型顯示材料與器件

F5-半導(dǎo)體照明創(chuàng)新應(yīng)用

a) 光品質(zhì)與光健康

b) 光醫(yī)療

c) 光通信與傳感

d) 生物與農(nóng)業(yè)光照

 

征文流程

1. 作者提交論文擴(kuò)展摘要(Extended Abstract),提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。

2. 通知作者投稿錄用方式:口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

3. 作者依據(jù)組委會的錄用通知準(zhǔn)備材料:

1) 口頭報告:作者需準(zhǔn)備論文與演示文件(PPT/PDF);

2) POSTER:作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件(POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點并在POSTER展示區(qū)域自行張貼)

3) 入刊會議論文集:作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。

注:

1) 官方網(wǎng)站(http://www.sslchina.orgwww.ifws.org.cn)提供模板下載,請作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時間要求準(zhǔn)備材料,以便順利通過論文審核。

2) 投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。

 

征文要求

1. 基本要求:

1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會議上發(fā)表過的論文;

2) 主題突出,內(nèi)容層次分明,數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,論述嚴(yán)謹(jǐn),結(jié)論明確,采用法定計量單位;

3) 按照組委會提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內(nèi)容不超過4頁;

4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式

2. 語言要求:

1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文;

2) 演講語言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。

注:含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文,不予安排在論壇演講。

 

重要期限及提交方式

1. 擴(kuò)展摘要 & 全文提交截止日期:2023年10月7日

2. 論文摘要 & 全文錄用通知:2023 年 10 月 22 日

3. 口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2023年11月22日 

組委會聯(lián)系方式

白璐(Lu BAI)

電話:010-82387600-602

郵箱:papersubmission@china-led.net

張小姐 / Ms. Zhang

手機(jī) / Cell:+86 13681329411

電話 / Tel:+86 010-82387380

郵箱 / Email:zhangww@casmita.com

賈先生 / Mr. Jia

手機(jī) / Cell:+86 18310277858

電話 / Tel:+86 010-82387430

郵箱 / Email:jiaxl@casmita.com

 

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