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正式發(fā)布!郝躍院士主編《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》

日期:2023-08-22 閱讀:293
核心提示:近日,由中國科學(xué)院和國家自然科學(xué)基金委員會(huì)聯(lián)合部署,中國科學(xué)院院士郝躍擔(dān)任編寫組組長、學(xué)科領(lǐng)域知名院士專家共同研究編撰的

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近日,由中國科學(xué)院和國家自然科學(xué)基金委員會(huì)聯(lián)合部署,中國科學(xué)院院士郝躍擔(dān)任編寫組組長、學(xué)科領(lǐng)域知名院士專家共同研究編撰的《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》科學(xué)出版社正式出版發(fā)布,該報(bào)告是“十四五”國家重大出版工程“中國學(xué)科及前沿領(lǐng)域2035發(fā)展戰(zhàn)略叢書”的分冊(cè)之一。

 

 

 

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內(nèi)容簡(jiǎn)介

當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國集成電路與光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期,加強(qiáng)自主集成電路與光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作,布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求。

《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢(shì)和中國從芯片大國走向芯片強(qiáng)國的可持續(xù)發(fā)展策略,圍繞上述相關(guān)方向開展研究和探討,并為我國在未來集成電路與光電芯片發(fā)展中實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng),在國際上發(fā)揮更加重要作用提供戰(zhàn)略性的參考和指導(dǎo)意見。

本書為相關(guān)領(lǐng)域戰(zhàn)略與管理專家、科技工作者、企業(yè)研發(fā)人員及高校師生提供了研究指引,為科研管理部門提供了決策參考,也是社會(huì)公眾了解集成電路與光電芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)的重要讀本。

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編寫組組長簡(jiǎn)介

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郝躍,1958年出生于重慶市,籍貫安徽阜陽,中國科學(xué)院院士,西安電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師,西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授,中華全國歸國華僑聯(lián)合會(huì)常委、陜西省歸國華僑聯(lián)合會(huì)第八屆委員會(huì)主席,長期從事寬禁帶半導(dǎo)體高功率微波電子學(xué)領(lǐng)域的研究和人才培養(yǎng)。

 

 

 

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中國學(xué)科及前沿領(lǐng)域

2035發(fā)展戰(zhàn)略叢書

據(jù)了解,中國科學(xué)院和自然科學(xué)基金委于2020年聯(lián)合啟動(dòng)開展“中國學(xué)科及前沿領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略研究(2021—2035)”。組織400多位院士、3000多位專家,歷時(shí)三年,圍繞總論,以及數(shù)學(xué)、物理等18個(gè)學(xué)科和量子物質(zhì)與應(yīng)用等20個(gè)前沿領(lǐng)域,積極推進(jìn)項(xiàng)目研究工作,形成了系列戰(zhàn)略研究報(bào)告,以“中國學(xué)科及前沿領(lǐng)域2035發(fā)展戰(zhàn)略叢書”形式由科學(xué)出版社正式出版。此叢書不僅是中國科學(xué)院學(xué)部“國家科學(xué)思想庫-學(xué)術(shù)引領(lǐng)系列”的重要成果,也被列入“十四五”國家重點(diǎn)出版物出版規(guī)劃項(xiàng)目·重大出版工程。這套叢書將為科技界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和技術(shù)人員了解科學(xué)前沿、認(rèn)識(shí)和把握科學(xué)規(guī)律、促進(jìn)和激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新,提供有力支撐。

 

 

 

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集成電路與光電芯片的

科學(xué)意義和戰(zhàn)略價(jià)值

自1958年第一個(gè)集成電路問世以來,以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的集成電路芯片技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。集成電路是微電子學(xué)的主要研究對(duì)象和代表性產(chǎn)品,以集成電路為基礎(chǔ)的信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界第一大產(chǎn)業(yè)。集成電路元器件組成的功能芯片可以將外界信息按照指令需求采集、獲取并進(jìn)行一系列的處理和執(zhí)行。根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,人們可以選擇不同的元器件集成組裝成各種應(yīng)用設(shè)備,如用于快速讀存信息的固態(tài)硬盤主要由非易失性存儲(chǔ)元器件構(gòu)成,照相機(jī)的成像部分通過電荷耦合器件(charge-coupled device,CCD)或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)來實(shí)現(xiàn)圖像傳感等。面向不同應(yīng)用的半導(dǎo)體元器件構(gòu)成的集成電路芯片在過去幾十年的發(fā)展歷程中完全改變了人類的生活方式。信息交互、貨幣流通、醫(yī)療娛樂等逐漸從20世紀(jì)的實(shí)體方式轉(zhuǎn)變成更加虛擬和數(shù)字化的方式。由于新冠疫情的暴發(fā),公共衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)升高,視頻會(huì)議和線上溝通成為面對(duì)面社交的替代方案,直播和電商購物改變了單一的實(shí)體店購物模式,線上問診和虛擬游戲逐漸分流了一大部分的面診患者和肢體運(yùn)動(dòng)類游戲用戶。可以說,集成電路技術(shù)的發(fā)展極大地促進(jìn)了集成電路應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大?;诩呻娐返膽?yīng)用豐富了信息獲取的多樣性(聽覺、視覺、觸覺)、信息存儲(chǔ)的綜合性(文字、數(shù)據(jù)、圖像、音頻、視頻)、信息處理的復(fù)雜性(大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能)和信息傳輸?shù)臅r(shí)效性與廣域性,開創(chuàng)了全新全面革命的信息時(shí)代。

為了實(shí)現(xiàn)速度更快、能耗更低、應(yīng)用更廣的芯片功能,在過去的幾十年里,產(chǎn)業(yè)界一直通過晶體管微縮化來完成這一技術(shù)目標(biāo)。然而,隨著集成電路特征尺寸逼近工藝和物理極限,一方面,人們依然沿用以往的技術(shù)路線,通過引入極紫外光刻等尖端技術(shù),晶體管尺寸得以進(jìn)一步按比例微縮化,同時(shí)借助三維(3D)集成等技術(shù)繼續(xù)提升集成電路芯片算力;另一方面,隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代和人工智能時(shí)代的到來,人們也開始探索能夠滿足更高算力、更低能耗需求的新型架構(gòu)和工藝技術(shù)。為滿足大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)而產(chǎn)生的非馮·諾依曼架構(gòu)芯片、人工智能產(chǎn)業(yè)催生的類腦芯片以及完全顛覆比特概念的量子超算芯片等技術(shù)成為集成電路發(fā)展的新方向。同時(shí),光電芯片經(jīng)過長期的技術(shù)積累也已經(jīng)開始在信息產(chǎn)業(yè)中廣泛應(yīng)用,尤其是通信產(chǎn)業(yè)中的光通信芯片已經(jīng)成為極其重要且不可或缺的部分。光電芯片的核心技術(shù)是利用半導(dǎo)體材料的光電轉(zhuǎn)化能力,即半導(dǎo)體材料可以通過吸收光子而產(chǎn)生電子,也可以通過電子的湮滅而發(fā)射光子。相比純電子芯片,以硅基光電芯片、Ⅲ - Ⅴ族半導(dǎo)體光電芯片及柔性光電芯片為代表的光電芯片在信息處理、光學(xué)傳感和顯示方面具有傳輸處理速度更快、更為靈敏和功耗更低等顯著優(yōu)點(diǎn)。這些核心光電芯片,配合高速驅(qū)動(dòng)、讀出、放大和時(shí)鐘電路等,通過高精度、高可靠性的光電耦合封裝技術(shù),形成功能模塊或子系統(tǒng),應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)、汽車自動(dòng)駕駛、家用機(jī)器人、電信設(shè)備等大量既提高國家硬實(shí)力,又顛覆性地改變?nèi)藗兩畹拿裼妙I(lǐng)域,并最終形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈。為了滿足信息技術(shù)向大容量、低功耗、集成化與智能化方向發(fā)展的新需求,多功能材料體系異質(zhì)集成、光電融合集成和多維度 / 多參量 / 多功能 / 高效率調(diào)控及可重構(gòu)成為光電芯片發(fā)展的主流方向。

集成電路與光電芯片技術(shù)是信息產(chǎn)業(yè)的基石,對(duì)提升國家綜合實(shí)力和保障國家安全具有極為重要的戰(zhàn)略意義。在信息技術(shù)強(qiáng)國普遍對(duì)我國實(shí)行嚴(yán)厲技術(shù)封鎖和打壓的國際環(huán)境下,實(shí)現(xiàn)我國集成電路與光電芯片自立自強(qiáng),在關(guān)鍵技術(shù)方面重點(diǎn)突破并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過5560億美元,同比增長超過26.2%,達(dá)到近十年來最大增幅。我國擁有全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng),國內(nèi)芯片進(jìn)口額連續(xù)6年超過2000億美元,2021年集成電路進(jìn)口額突破4000億美元,同比增長23.6%(WSTS,2021)。2014年,工信部發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,對(duì)我國高端集成電路技術(shù)發(fā)展目標(biāo)做了明確部署。近些年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。賽迪智庫集成電路研究所統(tǒng)計(jì),2021年,不包括設(shè)備材料,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到9666億元。集成電路出口方面,由于全球產(chǎn)能緊缺,加上我國若干新建產(chǎn)線投產(chǎn),2021年我國集成電路出口額超過1500億美元。但是,從技術(shù)上來講,我國面臨的形勢(shì)是復(fù)雜和嚴(yán)峻的。我國高端半導(dǎo)體器件、集成電路與光電芯片的進(jìn)口量仍然很大,自主研發(fā)的微電子、光電子器件和芯片核心技術(shù)積累仍顯不足。在目前技術(shù)封鎖的國際形勢(shì)下,我國在集成電路芯片和光電芯片技術(shù)方面的滯后已經(jīng)影響到我國部分產(chǎn)業(yè)的安全。2015年3月美國商務(wù)部開始對(duì)我國采取限制出口措施,2018年8月美國“2018財(cái)年國防授權(quán)法案”禁止美國政府機(jī)構(gòu)和承包商使用我國的某些技術(shù),2019年5月美國商務(wù)部將我國部分公司列入“管制實(shí)體名單”,禁止美國企業(yè)向這些公司出售相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品;之后國外集成電路芯片設(shè)計(jì)制造商、供應(yīng)商、電信運(yùn)營商和金融機(jī)構(gòu)陸續(xù)暫停了與進(jìn)入“管制實(shí)體名單”公司的業(yè)務(wù)合作。集成電路與光電芯片確實(shí)是各國高科技產(chǎn)業(yè)博弈的重點(diǎn)和焦點(diǎn),也是高新技術(shù)的核心和關(guān)鍵。未來集成電路與光電芯片的發(fā)展將直接決定我國的經(jīng)濟(jì)命脈,只有掌握集成電路與光電芯片領(lǐng)域的一系列核心技術(shù),迅速提升半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力,才能擺脫我國高端器件和芯片受制于人的局面。


來源:科學(xué)人文在線

 

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