隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的興起，新型顯示技術(shù)不斷迭代，具有低耗電，高色彩飽和度等諸多優(yōu)勢(shì)的Mini/Micro LED顯示技術(shù)正成為新興顯示技術(shù)新的一極，在消費(fèi)應(yīng)用及創(chuàng)新應(yīng)用市場(chǎng)逐漸開花結(jié)果。強(qiáng)可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應(yīng)用場(chǎng)景帶動(dòng)Mini/Micro LED技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新趨勢(shì)與變化。

8月23日，Elexcon 2023深圳國(guó)際電子期間，“Mini/Micro- LED封測(cè)與顯示技術(shù)大會(huì)”如期舉行，論壇由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦，全國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團(tuán)協(xié)辦支持，并得到TCL華星光電、湖北芯映光電有限公司、廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院、深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司、深圳韋僑順光電有限公司、深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司、深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司等合作伙伴的支持。

創(chuàng)新應(yīng)用需求疊現(xiàn)， Mini/Micro- LED迎勢(shì)而上

作為一種新型的顯示技術(shù)，Mini/Micro LED具有更高的亮度、更好的對(duì)比度、更快的響應(yīng)速度以及更廣的色域等優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為有望在未來(lái)改變顯示行業(yè)。在電視和顯示器、手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、汽車顯示、戶外廣告和顯示墻、醫(yī)療顯示等方面具有潛在的廣泛應(yīng)用前景。并且在可穿戴設(shè)備和智能眼鏡、個(gè)人定制顯示、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、藝術(shù)和創(chuàng)意、智能家居等領(lǐng)域具有創(chuàng)新應(yīng)用的潛力。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展，Mini/Micro LED有可能在更多領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

論壇上，來(lái)自廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院助理教授郭偉杰、TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠、深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李雍、深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱、湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波、深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍、深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪、科毅科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)賴泰宇等行業(yè)代表企業(yè)嘉賓們出席論壇，并帶來(lái)精彩報(bào)告。論壇圍繞著封測(cè)、直顯技術(shù)等重點(diǎn)顯示技術(shù)方向及最新趨勢(shì)，針對(duì)技術(shù)創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等共同探討，把握新技術(shù)方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展。

應(yīng)用與技術(shù)攜手并進(jìn)，共迎發(fā)展新趨勢(shì)

盡管面對(duì)更廣闊的市場(chǎng)需求和應(yīng)用潛能，當(dāng)前Mini/Micro LED技術(shù)的采用依然面臨著制造成本較高、工藝復(fù)雜、生產(chǎn)難度大等諸多重要技術(shù)難題待克服的挑戰(zhàn)，以及對(duì)新技術(shù)的探索與擴(kuò)展。論壇主題報(bào)告環(huán)節(jié)，嘉賓們從產(chǎn)業(yè)、工藝、應(yīng)用、趨勢(shì)等不同角度務(wù)實(shí)的深入探討交流Mini/Micro- LED技術(shù)應(yīng)用的最新進(jìn)展及前沿新方向。廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院助理教授郭偉杰與深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李雍共同主持了論壇報(bào)告環(huán)節(jié)。

廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院助理教授郭偉杰

由于更小的尺寸，Mini/Micro- LED能夠在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更好的圖像質(zhì)量。這些技術(shù)的發(fā)展有助于推動(dòng)顯示技術(shù)向更高水平發(fā)展，滿足不斷增長(zhǎng)的高分辨率和高質(zhì)量圖像需求。顯微分辨高光譜是研究Mini-LED/Micro-LED發(fā)光機(jī)制的有效工具。廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院助理教授郭偉杰帶來(lái)了“Mini-LED/Micro-LED顯微分辨發(fā)光機(jī)制研究進(jìn)展”的主題報(bào)告，分享了將顯微高光譜技術(shù)用于LED發(fā)光機(jī)理研究、AlGaInP 紅光 mini-LED的自發(fā)熱效應(yīng)研究、Mini-LED四合一IMD封裝中的光串?dāng)_研究、綠光Micro-LED電流擁擠效應(yīng)研究、藍(lán)光Micro-LED側(cè)壁發(fā)光機(jī)制研究、Mini-LED/Micro-LED的檢測(cè)技術(shù)研究等成果。

TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠

盡管Mini/Micro LED技術(shù)的采用還受到一些挑戰(zhàn)和限制，但國(guó)內(nèi)外不少代表性企業(yè)早已展開布局，并取得了一定的進(jìn)展與成果。TCL華星光電產(chǎn)品研發(fā)中心副總經(jīng)理周明忠?guī)?lái)了“TCL華星Mini/Micro LED技術(shù)布局與發(fā)展”的主題報(bào)告，分享了TCL華星星曜技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)品化，以及Mini LED直顯與Micro LED顯示技術(shù)的進(jìn)展、成果與布局方向。報(bào)告指出，Mini LED直顯技術(shù)Glass基主要優(yōu)勢(shì)在于可以應(yīng)用Micro LED，未來(lái)成本可大幅下降并有機(jī)會(huì)進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)?；贑OG工藝，MLED顯示突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性，不斷拓展產(chǎn)品化的應(yīng)用場(chǎng)景。

深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李雍

近年來(lái)，柔性透明薄膜LED顯示屏異軍突起，具有柔軟、透明、輕薄、任意曲面塑形、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)異表現(xiàn)，備受關(guān)注。不過(guò)在實(shí)際應(yīng)用中仍然面臨一些技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)，深圳市前海恒云聯(lián)科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理李雍帶來(lái)了“柔性透明薄膜LED顯示屏的故障隱患與解決方案”的主題報(bào)告，從基材與PCB、燈芯與IC、鍍膜與敷膠等角度，詳細(xì)分析了當(dāng)前柔性透明薄膜LED顯示屏故障存在的隱患及解決方案。報(bào)告指出，節(jié)能模組的研發(fā)已經(jīng)有了長(zhǎng)足進(jìn)步，一大批低功耗節(jié)電產(chǎn)品早已面世，“裸晶直顯”方案產(chǎn)品年初已經(jīng)問(wèn)世；零排放、超節(jié)能柔性透明薄膜顯示屏也已應(yīng)用；很多企業(yè)上馬有機(jī)聚酯薄膜新型顯示屏，前景看好。

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱

用于制造MicroLED顯示屏的生產(chǎn)線MicroLED MIP產(chǎn)線，涵蓋了從芯片制備到最終顯示模塊組裝的各個(gè)工藝步驟。深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司工藝研發(fā)經(jīng)理潘凱帶來(lái)了“MicroLED MIP方案產(chǎn)線設(shè)備評(píng)估”的主題報(bào)告，分享了剝離技術(shù)、激光巨量轉(zhuǎn)移工藝（準(zhǔn)分子激光/Excimer）、Micro-LED固體激光巨量轉(zhuǎn)移、Micro-LED 激光焊接等技術(shù)最新進(jìn)展。其中，MicroLED轉(zhuǎn)移過(guò)程，利用特殊整形后的方形光斑，結(jié)合高速振鏡掃描，可以實(shí)現(xiàn)高速加工，將芯片逐一轉(zhuǎn)移到下層基板（玻璃或者膜材）上；理論效率可以在2KK/H----100KK/H，應(yīng)用面更廣，兼容性更高。

湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波

MicroLED MIP產(chǎn)線在MicroLED顯示屏的制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。湖北芯映光電有限公司研發(fā)主管李碧波帶來(lái)了“MIP如何高效賦能Micro LED的現(xiàn)在與未來(lái)”的主題報(bào)告，結(jié)合當(dāng)前Micro LED封裝技術(shù)路線及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)，分享了MiP方案的進(jìn)展。報(bào)告指出，MiP方案有助于解決MiP解決Micro LED 規(guī)模產(chǎn)業(yè)化面臨的全彩化實(shí)現(xiàn)、不良處理等問(wèn)題。MiP器件具有RGB Micro LED像素全測(cè)，分選，單BIN混燈，顯示一致性高。Micro LED的像素不良處理成本低，MiP方案擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應(yīng)用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)。

深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍

去支架引腳化集成封裝在微小尺寸的電子器件中具有重要作用，特別是在需要高度集成和緊湊設(shè)計(jì)的領(lǐng)域。深圳韋僑順光電有限公司總裁胡志軍帶來(lái)了“去支架引腳化集成封裝”的主題報(bào)告，在Mini LED和Micro LED產(chǎn)品中，去支架引腳化集成封裝技術(shù)具有核心地位?，F(xiàn)階段Mini LED產(chǎn)品的高階制造技術(shù)主要是COBIP+RGB全倒裝芯片技術(shù)組合。COBIP在Mini LED的P0.5-0.3階段時(shí)需要克服成本問(wèn)題（PCB制版精度和工藝難度），以及板后驅(qū)動(dòng)IC器件布局空間問(wèn)題和引發(fā)的失效問(wèn)題等瓶頸問(wèn)題。報(bào)告指出，COBIP技術(shù)將向著高亮度、可靠性、節(jié)能、產(chǎn)業(yè)集成度、低碳環(huán)保的方向拓展。

深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪

在Mini LED背光技術(shù)中，CIB（封裝架構(gòu)可以用于將大量的微小LED芯片整合到背光模組中，以實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度和精確的局部調(diào)光。CIB封裝架構(gòu)在Mini LED背光中的應(yīng)用能夠帶來(lái)多種優(yōu)勢(shì)，提升顯示性能和圖像質(zhì)量。深圳市秦博核芯科技開發(fā)有限公司總經(jīng)理秦彪帶來(lái)了“CIB封裝架構(gòu)在Mini LED背光中的應(yīng)用 ”的主題報(bào)告，分享了CIB封裝技術(shù)、錫膏激光區(qū)域熔焊等技術(shù)以及在直下式背光（區(qū)域控光）中的應(yīng)用。報(bào)告認(rèn)為，Mini LED的麻煩來(lái)自其晶片上的兩焊盤尺寸小，且由于兩者之間的間距太小，導(dǎo)致焊接精度高難的痛點(diǎn)。CIB（晶片嵌入基板）焊盤尺寸加大4倍之多，而且焊點(diǎn)裸露，可采用激光焊接，避開了回流焊高 溫，基板要求降低；便于檢測(cè)和缺陷修復(fù)，可用激光修復(fù)虛連焊等缺陷，采用圖像識(shí)別缺陷，品質(zhì)更有保障。

科毅科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)賴泰宇

Mini LED直顯封裝可以提供更高質(zhì)量的圖像和視頻顯示。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的增加，這種封裝方法有望在未來(lái)取得更多的發(fā)展?？埔憧萍脊煞萦邢薰炯夹g(shù)總監(jiān)賴泰宇帶來(lái)了“光刻掩膜除塵和退火工藝讓MicroLED批量化更具成本優(yōu)勢(shì)”的主題報(bào)告，分享了光刻機(jī)設(shè)備、黃光相關(guān)設(shè)、MCS 光罩除塵設(shè)備、RTP快速退火設(shè)備的相關(guān)技術(shù)及在MicroLED中的應(yīng)用。報(bào)告指出，光罩保護(hù)膜可以增加芯片生產(chǎn)良率，減少光罩于使用時(shí)的清潔和檢驗(yàn)。Micro LED黃光后段制程主要做鍍膜，RTP快速退火爐主要應(yīng)用在鍍膜ITO 后。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)花絮

此外，值得一提的是，本次論壇與深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聯(lián)動(dòng)，展會(huì)聚焦從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成全鏈條。高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能，60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造顯示、電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

論壇與深圳國(guó)際電子展同期強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，發(fā)揮資源放大效應(yīng)，追蹤最新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)動(dòng)向，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同助力國(guó)內(nèi)Mini/Micro- LED封測(cè)與顯示技術(shù)提升與應(yīng)用發(fā)展。

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