長(zhǎng)期以來(lái)，基于硅的半導(dǎo)體一直是高功率電子應(yīng)用的黃金標(biāo)準(zhǔn)，但這種統(tǒng)治即將結(jié)束。在突破性的轉(zhuǎn)變中，材料科學(xué)和制造技術(shù)的進(jìn)步帶來(lái)了一種寬帶隙材料，在能源效率方面顯著超越硅材料。通過(guò)促進(jìn)向可再生電力能源的轉(zhuǎn)型以及將運(yùn)輸和供暖系統(tǒng)電氣化，這些效率提升對(duì)于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。對(duì)此，波士頓研究（BCG）發(fā)表了一份專(zhuān)門(mén)報(bào)告。

碳化硅（SiC）在這些革命性材料中脫穎而出，并有望在高功率應(yīng)用中取代硅。到2025年，預(yù)計(jì)大多數(shù)主要的新能源汽車(chē)平臺(tái)將采用SiC組件，到2030年碳化硅市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%。汽車(chē)原始設(shè)備制造商（OEM）已經(jīng)認(rèn)識(shí)到碳化硅在即將推出的電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)中發(fā)揮著不可或缺的作用，而領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成器件制造商（IDM）也意識(shí)到了這個(gè)巨大商機(jī)。

本研究探討了碳化硅市場(chǎng)的發(fā)展，并旨在闡明供需失衡的前景。我們發(fā)現(xiàn)，碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)逆變器中的采用將推動(dòng)市場(chǎng)的初始增長(zhǎng)。然而，未來(lái)五到七年碳化硅市場(chǎng)預(yù)計(jì)將面臨供應(yīng)瓶頸，使得早期投資者在碳化硅產(chǎn)能方面具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，碳化硅在可再生能源領(lǐng)域，包括太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器以及眾多工業(yè)應(yīng)用案例中的應(yīng)用需求將得到提振。

碳化硅的新穎性和預(yù)期的供應(yīng)限制，加上電動(dòng)汽車(chē)逆變器的重要性，使得確保碳化硅供應(yīng)與確保電池供應(yīng)一樣成為汽車(chē)OEM的首要任務(wù)。所有價(jià)值鏈參與者都需要建立新的合作伙伴關(guān)系，并計(jì)劃進(jìn)行重大的額外產(chǎn)能投資，以確保碳化硅供應(yīng)在2027年后能夠跟上需求。

碳化硅將為未來(lái)的汽車(chē)提供動(dòng)力

電動(dòng)汽車(chē)的采用率一直超出預(yù)期。最近的政策變化進(jìn)一步加速了電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，例如歐盟計(jì)劃在2035年禁止銷(xiāo)售新型內(nèi)燃機(jī)車(chē)輛。到2030年，純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）預(yù)計(jì)將約占全球輕型車(chē)生產(chǎn)的40%。

在純電動(dòng)汽車(chē)中，功率半導(dǎo)體器件調(diào)節(jié)從充電器到高壓直流電池以及從電池到交流電動(dòng)機(jī)和低壓直流設(shè)備的電能流。電動(dòng)動(dòng)力總成是每輛車(chē)中半導(dǎo)體器件含量增加的主要原因之一，還包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛（AD）技術(shù)和數(shù)字化駕艙功能。

在電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)中，逆變器含有最多的半導(dǎo)體器件，使用功率半導(dǎo)體器件通過(guò)電池提供的直流電來(lái)操作和控制交流電動(dòng)機(jī)（見(jiàn)圖1）。預(yù)計(jì)到2020年代中期推出的大多數(shù)電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)將在其逆變器中采用碳化硅，促進(jìn)市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)。

圖1：碳化硅在逆變器中貢獻(xiàn)最大價(jià)值

碳化硅將在逆變器中廣泛取代Si-IGBT，這要?dú)w功于其優(yōu)越的電氣特性，如更大的帶隙和電擊穿場(chǎng)強(qiáng)度。這些特性導(dǎo)致在開(kāi)關(guān)過(guò)程中能量損失約減少40%，直接影響電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程和電池尺寸要求。此外，碳化硅具有更高能效、更好的熱導(dǎo)率和更優(yōu)越的穩(wěn)定性，降低了冷卻需求，并使得設(shè)備外形更加緊湊。

雖然基于碳化硅的功率模塊目前比基于硅的模塊更昂貴，但總體系統(tǒng)效益已經(jīng)偏向碳化硅，主要受到電池成本降低的推動(dòng)。隨著純電動(dòng)汽車(chē)從400伏特向800伏特結(jié)構(gòu)的過(guò)渡，這一優(yōu)勢(shì)變得更加明顯——對(duì)于后者而言，碳化硅在系統(tǒng)成本和尺寸方面提供了更大的優(yōu)勢(shì)。

此外，由于碳化硅是比Si-IGBT更新的技術(shù)，預(yù)計(jì)其價(jià)格在未來(lái)幾年內(nèi)將更快地下降。較小的芯片尺寸以及對(duì)越來(lái)越相信碳化硅在更高工作溫度下的可靠性，使得其成本競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)，可以應(yīng)用于功率較低的大眾市場(chǎng)車(chē)輛的逆變器中。特斯拉最近關(guān)于在動(dòng)力系統(tǒng)中更高效使用碳化硅的公告突顯了這一趨勢(shì)。

除了逆變器，車(chē)載充電器（OBC）和DC-DC也為使用碳化硅提高效率提供了更多機(jī)會(huì)。然而，這些組件的功率較低意味著它們所需的芯片面積可以比逆變器功率模塊少十倍。這使得它們不太適合碳化硅，尤其是考慮到未來(lái)幾年預(yù)期的供應(yīng)短缺情況。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，為車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器供電的明確贏家還有待觀察。可選擇的包括成熟的Si-IGBT、通過(guò)創(chuàng)新和擴(kuò)張來(lái)降低成本的碳化硅，以及新興的氮化鎵（GaN）技術(shù)。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，逆變器將是碳化硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域，大約占碳化硅價(jià)值貢獻(xiàn)的三分之一，而車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器約占十分之一。

氮化鎵（GaN）是另一種有前途的寬帶隙材料，但在高壓應(yīng)用方面并不被視為碳化硅的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。氮化鎵的成本優(yōu)勢(shì)主要源于其在硅襯底上的制造。然而，這一特性也限制了氮化鎵的擊穿電壓，這意味著與碳化硅相比，它不太適合高壓應(yīng)用。此外，氮化鎵的熱性能較差，其外延層的厚度也帶來(lái)了重大的技術(shù)挑戰(zhàn)。因此，氮化鎵最適合的應(yīng)用領(lǐng)域可能局限于高頻應(yīng)用，例如快速充電器和射頻設(shè)備。其他寬帶隙材料，如氧化鎵（Ga203），離商業(yè)化還有很長(zhǎng)的路要走，可能要到2030年后才能發(fā)揮重要作用。

總而言之，這些發(fā)展意味著對(duì)碳化硅的汽車(chē)行業(yè)需求不容小覷。到2030年，預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車(chē)逆變器中的碳化硅應(yīng)用將達(dá)到約80%，在2028年超過(guò)基于硅的功率模塊，并推動(dòng)碳化硅市場(chǎng)超過(guò)140億歐元（見(jiàn)圖2）。汽車(chē)行業(yè)將占據(jù)70%以上的市場(chǎng)份額。

圖2：碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)中的應(yīng)用推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)

垂直整合正在重塑碳化硅價(jià)值鏈

相較于傳統(tǒng)燃油發(fā)動(dòng)機(jī)，電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)要簡(jiǎn)單得多。為了保持利潤(rùn)和確保就業(yè)機(jī)會(huì)，盡管增值機(jī)會(huì)較少，許多原始設(shè)備制造商（OEM）采取了垂直整合策略，從電池生產(chǎn)開(kāi)始，逐漸向逆變器的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)發(fā)展（見(jiàn)圖3）。因此，功率模塊作為市場(chǎng)上重要的供應(yīng)組件變得越來(lái)越重要。借鑒最近的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)中的教訓(xùn)，OEM利用他們新建立的行業(yè)聯(lián)系和半導(dǎo)體知識(shí)來(lái)確保碳化硅的供應(yīng)鏈。

圖3：垂直整合正在改變碳化硅價(jià)值鏈

在價(jià)值鏈的上游，半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商（IDM）也在進(jìn)行垂直擴(kuò)張，旨在整合功率模塊的生產(chǎn)。這一發(fā)展增加了一級(jí)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)壓力。作為回應(yīng)，領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商正在與半導(dǎo)體IDM建立密切合作伙伴關(guān)系，通過(guò)整合開(kāi)發(fā)（從芯片到模塊和逆變器）和專(zhuān)業(yè)知識(shí)來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化，以滿(mǎn)足每個(gè)原始設(shè)備制造商的特定需求。在這種責(zé)任轉(zhuǎn)移的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)需要制定功率模塊設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。

到目前為止，只有少數(shù)碳化硅晶圓代工供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng)。半導(dǎo)體IDM擁有廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和加工碳化硅、設(shè)計(jì)高性能芯片所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，為新進(jìn)入者設(shè)置了實(shí)質(zhì)性的壁壘。然而，晶圓代工廠商在擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模方面具有獨(dú)一無(wú)二的能力，這可能對(duì)與那些努力獲得規(guī)模優(yōu)勢(shì)的較小的IDM合作來(lái)說(shuō)非常有價(jià)值。

在價(jià)值鏈的更上游，高質(zhì)量的襯底對(duì)于碳化硅芯片制造商至關(guān)重要。碳化硅襯底和芯片生產(chǎn)工藝仍處于初期階段，直到最近才達(dá)到了大規(guī)模生產(chǎn)的成熟階段。提高襯底質(zhì)量仍然是提高芯片產(chǎn)量的一個(gè)關(guān)鍵障礙。此外，過(guò)渡到8英寸襯底將是實(shí)現(xiàn)必要的芯片數(shù)量和具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本地位的關(guān)鍵。預(yù)計(jì)很快將有足夠的6英寸襯底供應(yīng)，然而8英寸的商業(yè)化生產(chǎn)剛剛開(kāi)始，未來(lái)幾年預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況。因此，一些IDM已經(jīng)收購(gòu)了襯底制造商來(lái)擴(kuò)大自己的生產(chǎn)規(guī)模，而OEM則認(rèn)為獲得襯底資源是其碳化硅功率模塊和逆變器供應(yīng)商的關(guān)鍵先決條件。

行業(yè)和能源應(yīng)用將推動(dòng)碳化硅的更廣泛應(yīng)用

雖然汽車(chē)應(yīng)用將是碳化硅需求的主要推動(dòng)因素，但可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域也有望從碳化硅技術(shù)的進(jìn)步中獲益，以提高能源效率。在中高功率應(yīng)用中，碳化硅的較高成本可以通過(guò)實(shí)現(xiàn)顯著的節(jié)能來(lái)證明其合理性。在能源行業(yè)中，光伏逆變器和電動(dòng)車(chē)充電基礎(chǔ)設(shè)施具有最大的增長(zhǎng)潛力，同時(shí)還可能涌現(xiàn)出其他應(yīng)用，如電網(wǎng)儲(chǔ)能。工業(yè)領(lǐng)域以電源為主導(dǎo)，還包括各種各樣的其他應(yīng)用，包括火車(chē)的DC-DC轉(zhuǎn)換器。

與汽車(chē)逆變器相比，這些行業(yè)的采用可能較慢，因?yàn)樾枰叩碾妷旱燃?jí)，且標(biāo)準(zhǔn)化程度較低。此外，短期供應(yīng)緊缺和大型OEM合同可能限制了可用的碳化硅產(chǎn)能。然而，正在進(jìn)行的能源轉(zhuǎn)型將持續(xù)數(shù)十年，能源和工業(yè)應(yīng)用目前才開(kāi)始獲得動(dòng)力。一旦電動(dòng)汽車(chē)的采用開(kāi)始趨于穩(wěn)定，這些行業(yè)在促進(jìn)碳化硅需求和長(zhǎng)期增長(zhǎng)方面可能會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

隨著市場(chǎng)的發(fā)展，需要進(jìn)行重大的新產(chǎn)能投資

已經(jīng)有大量的投資用于碳化硅生產(chǎn)能力，并且IDM已經(jīng)宣布了未來(lái)幾年進(jìn)一步投資的計(jì)劃。然而，通常需要三到四年的時(shí)間，新的前端碳化硅產(chǎn)能才能投入運(yùn)營(yíng)。此外，從2025年開(kāi)始，隨著完全依賴(lài)于碳化硅半導(dǎo)體逆變器的新電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)的推出，需求將會(huì)激增。這些因素的結(jié)合意味著供應(yīng)限制將在未來(lái)五到七年內(nèi)持續(xù)存在，從而限制了市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力（見(jiàn)圖4）。為了在2030年實(shí)現(xiàn)供需平衡，除了已經(jīng)宣布的計(jì)劃外，IDM需要在未來(lái)幾年內(nèi)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)行額外投資。

圖4：碳化硅市場(chǎng)將面臨產(chǎn)能限制

考慮到限制因素，我們預(yù)計(jì)碳化硅市場(chǎng)的發(fā)展將經(jīng)歷三個(gè)不同的階段：

第一批進(jìn)入者的到來(lái)和生態(tài)系統(tǒng)的形成，這些在今天是顯而易見(jiàn)的。

電動(dòng)汽車(chē)對(duì)碳化硅的強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能迅速擴(kuò)大。

市場(chǎng)成熟階段，其特點(diǎn)是增長(zhǎng)率降低、市場(chǎng)整合，并在汽車(chē)應(yīng)用之外實(shí)現(xiàn)更廣泛的采用。

每個(gè)階段都為相關(guān)參與者（包括半導(dǎo)體IDM、汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商）帶來(lái)了獨(dú)特的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和戰(zhàn)略要求。

第一階段：先行者

隨著生態(tài)系統(tǒng)的形成和先行者對(duì)技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)、宣布產(chǎn)能投資和確保市場(chǎng)份額，當(dāng)前的碳化硅發(fā)展初期階段提供了發(fā)展的機(jī)遇。由于碳化硅的產(chǎn)量有限，價(jià)格仍然較高。

對(duì)于IDM來(lái)說(shuō)，這個(gè)階段的重點(diǎn)是掌握碳化硅芯片加工技術(shù)以提高產(chǎn)量，并通過(guò)戰(zhàn)略投資和公共資金的快速擴(kuò)張，在功率模塊的差異化和擴(kuò)展方面取得成功。獲得高質(zhì)量的碳化硅襯底是IDM之間的關(guān)鍵差異化因素，因?yàn)橐r底是主要的成本驅(qū)動(dòng)因素，并且極大地影響產(chǎn)量和生產(chǎn)能力。

在需求方面，原始設(shè)備制造商已將碳化硅確定為一種供應(yīng)不確定的關(guān)鍵半導(dǎo)體組件。借鑒最近半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)的教訓(xùn)，原始設(shè)備制造商正在利用與半導(dǎo)體廠商建立的新關(guān)系以及對(duì)該行業(yè)日益增長(zhǎng)的了解，直接從IDM那里獲取產(chǎn)能。

價(jià)值鏈的轉(zhuǎn)變使得一級(jí)供應(yīng)商處于一個(gè)不確定的位置。雖然他們將繼續(xù)擁有一些逆變器生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但I(xiàn)DM直接向原始設(shè)備制造商銷(xiāo)售功率模塊的情況越來(lái)越普遍。IDM與原始設(shè)備制造商之間直接合作的趨勢(shì)不斷上升，讓一級(jí)供應(yīng)商處于邊緣狀態(tài)。為了在這種格局下保持競(jìng)爭(zhēng)力，他們必須與原始設(shè)備制造商和IDM建立穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系。

第二階段：快速擴(kuò)張

從2025年開(kāi)始，主要的戰(zhàn)略重點(diǎn)將放在快速擴(kuò)張上。IDM將集中精力快速提高新的前端產(chǎn)能，以充分利用高利潤(rùn)潛力。技術(shù)進(jìn)步將帶來(lái)成本降低，例如過(guò)渡到8英寸襯底、先進(jìn)的晶片切割和晶片尺寸縮小，以及規(guī)模效益。許多新的電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)將依賴(lài)碳化硅，促使原始設(shè)備制造商采取多元供應(yīng)策略，以規(guī)避潛在的碳化硅供應(yīng)短缺。在快速變化的地緣政治環(huán)境下，與中國(guó)的供應(yīng)和交流仍然不確定，因此預(yù)計(jì)會(huì)強(qiáng)調(diào)本地供應(yīng)。

盡管產(chǎn)量提高和規(guī)模效益將降低生產(chǎn)成本，但由于持續(xù)的供應(yīng)限制，市場(chǎng)價(jià)格的下降可能會(huì)延遲。這種供應(yīng)不足可能會(huì)推遲新的基于碳化硅的電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)的推出，迫使原始設(shè)備制造商對(duì)平臺(tái)大幅重新設(shè)計(jì)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)Si-IGBT的替代。另一方面，不斷增長(zhǎng)的公共資金機(jī)會(huì)和對(duì)市場(chǎng)發(fā)展信心的增加可能會(huì)刺激芯片生產(chǎn)能力和技術(shù)進(jìn)步的加速投資。這將導(dǎo)致更高的芯片產(chǎn)量并減少芯片面積需求。在當(dāng)前投資周期之外，大約在2027年左右，供需平衡將因未來(lái)幾年的決策和進(jìn)展而受到重大影響。

第三階段：市場(chǎng)成熟

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，將碳化硅在其他應(yīng)用領(lǐng)域的多樣化使用將變得越來(lái)越重要。競(jìng)爭(zhēng)加劇和市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩將導(dǎo)致價(jià)格下降。戰(zhàn)略重點(diǎn)將受到新技術(shù)創(chuàng)新的影響，例如GaN在中功率領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)性增強(qiáng)，以及工業(yè)和能源應(yīng)用的需求。

歐洲實(shí)力強(qiáng)大的碳化硅（SiC）行業(yè)參與者可為重建芯片行業(yè)提供藍(lán)圖

要生產(chǎn)高質(zhì)量、高效的碳化硅芯片，制造商必須克服該材料獨(dú)特性質(zhì)（如硬度）帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)。因此，碳化硅需要獨(dú)特的技術(shù)方法、流程優(yōu)化和專(zhuān)用工具。鑒于這些挑戰(zhàn)，迄今為止，很少有制造商擴(kuò)大了產(chǎn)能。實(shí)際上，在爭(zhēng)奪市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的新競(jìng)賽中，前五名的參與者占據(jù)了80%以上的碳化硅市場(chǎng)收入。

領(lǐng)先的參與者宣布了重要的前端產(chǎn)能擴(kuò)張投資，表明碳化硅技術(shù)已成熟到足以進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。美國(guó)和歐洲公司是創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，日本公司等緊隨其后。中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在推進(jìn)碳化硅技術(shù)。雖然許多參與者以具有競(jìng)爭(zhēng)力的質(zhì)量水平進(jìn)入全球基板市場(chǎng)，但汽車(chē)級(jí)芯片生產(chǎn)滯后，并預(yù)計(jì)到2030年將專(zhuān)注于為本地市場(chǎng)提供服務(wù)。全球越來(lái)越多的參與者正在加入碳化硅市場(chǎng)，但先行者的規(guī)模效益和知識(shí)產(chǎn)權(quán)覆蓋可能會(huì)鼓勵(lì)長(zhǎng)期的整合。

持續(xù)的投資正在塑造全球碳化硅制造業(yè)的布局（參見(jiàn)圖5）。在美國(guó)和歐洲獲得大量公共資金的推動(dòng)下，再加上從地緣政治變動(dòng)和最近的供應(yīng)鏈危機(jī)中獲得的見(jiàn)解，與傳統(tǒng)的基于硅的芯片生產(chǎn)相比，出現(xiàn)了一個(gè)截然不同的格局。在這個(gè)格局下，到2027年，美國(guó)、歐洲和亞太地區(qū)的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將達(dá)到相近的水平。

圖5：歐盟和美國(guó)的參與者將擁有最大的布局

隨著需求的增加，快速擴(kuò)大新的制造能力將成為增加市場(chǎng)份額和從高利潤(rùn)潛力中獲利的關(guān)鍵差異化因素。然而，仍然存在一些重大挑戰(zhàn)，特別是過(guò)渡到200毫米基板以及控制和持續(xù)提高良率。因此，在這個(gè)新興的半導(dǎo)體領(lǐng)域中，對(duì)芯片設(shè)計(jì)和制造工藝的投資和發(fā)展對(duì)于維持強(qiáng)勁的市場(chǎng)地位至關(guān)重要，尤其是對(duì)于歐洲來(lái)說(shuō)，它可以作為重建其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的藍(lán)圖。

價(jià)值鏈中的要?jiǎng)?wù)

我們研究的結(jié)果指出了價(jià)值鏈中每個(gè)參與者所面臨的一系列要?jiǎng)?wù)：

汽車(chē)原始設(shè)備制造商（OEM）必須將碳化硅視為關(guān)鍵資源。其重要性源于對(duì)功率電子的激增需求，特別是在行業(yè)向800伏特架構(gòu)過(guò)渡時(shí)。然而，潛在的碳化硅供應(yīng)短缺可能限制其在新的電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)中的可用性。為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并充分發(fā)揮碳化硅的潛力，OEM應(yīng)該探索合作伙伴機(jī)會(huì)來(lái)控制主要的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。他們還應(yīng)密切關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)對(duì)本土供應(yīng)的需求，并準(zhǔn)備在中長(zhǎng)期內(nèi)實(shí)施這種方法。

汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商應(yīng)優(yōu)先考慮將碳化硅作為功率模塊的關(guān)鍵組件。這對(duì)于應(yīng)對(duì)進(jìn)入逆變器業(yè)務(wù)的原始設(shè)備制造商的競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要。此外，一級(jí)供應(yīng)商應(yīng)利用與半導(dǎo)體制造商的密切關(guān)系，將半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)與汽車(chē)規(guī)格和要求保持高度一致。這樣的合作將通過(guò)差異化產(chǎn)品和確保市場(chǎng)地位來(lái)增加價(jià)值。

半導(dǎo)體IDMs應(yīng)迅速擴(kuò)大生產(chǎn)能力以獲利于強(qiáng)勁的市場(chǎng)增長(zhǎng)。為了保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，IDMs應(yīng)推動(dòng)創(chuàng)新，朝著使用8英寸晶圓上的更小芯片的方向發(fā)展。

半導(dǎo)體代工廠應(yīng)考慮碳化硅是否對(duì)他們來(lái)說(shuō)是一個(gè)機(jī)會(huì)，特別是在與IDM合作的情況下。

碳化硅半導(dǎo)體所帶來(lái)的能效提升將有助于電動(dòng)汽車(chē)的過(guò)渡，并促進(jìn)可再生能源的更廣泛采用。然而，供應(yīng)短缺威脅到延遲實(shí)現(xiàn)這些機(jī)會(huì)。為了充分獲得碳化硅的全部好處，價(jià)值鏈參與者必須單獨(dú)和集體行動(dòng)，繼續(xù)行業(yè)的投資軌跡，并對(duì)到2030年100億至300億美元的投資需求進(jìn)行配置。主動(dòng)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的領(lǐng)先者很可能獲得重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

來(lái)源：愛(ài)集微  武守哲