今年第二季度，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）正式發(fā)布了碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)——《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。

此標(biāo)準(zhǔn)由火炬高新區(qū)企業(yè)瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司主導(dǎo)編寫。由中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司、Wolfspeed等十二家單位參與編寫，歷時(shí)近三年時(shí)間。

▲國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）頒發(fā)的榮譽(yù)牌匾和標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布證書

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）是全球性的產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，致力于國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，積極促進(jìn)微電子、平面顯示器及太陽能光電等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的整體發(fā)展，代表著全球各地產(chǎn)業(yè)的呼聲和需求，是行業(yè)發(fā)展趨勢的風(fēng)向標(biāo)。

《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》這一國際標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布實(shí)施，將在規(guī)范國際碳化硅半導(dǎo)體外延行業(yè)有序發(fā)展，降低國際貿(mào)易協(xié)作成本，加速新技術(shù)在全球的推廣等方面具有深遠(yuǎn)的意義。

對于瀚天天成而言，成功主導(dǎo)編寫碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)意義重大，不僅能夠進(jìn)一步樹立瀚天天成在碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位，進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)話語權(quán)與核心競爭力，而且有助于瀚天天成與行業(yè)內(nèi)的上下游企業(yè)單位緊密合作，在共同推動(dòng)國際碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)健進(jìn)步和創(chuàng)新發(fā)展方面做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。

除了此次發(fā)布實(shí)施的國際標(biāo)準(zhǔn)外，瀚天天成自2011年成立以來還成功主導(dǎo)編寫了2項(xiàng)國內(nèi)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，參與編寫了7項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)（其中1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和3項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)發(fā)布）。

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司于2011年3月成立，是全球知名的碳化硅半導(dǎo)體純外延晶片生產(chǎn)商。瀚天天成榮獲“國家級(jí)專精特新重點(diǎn)‘小巨人’企業(yè)”（第一年第一批）、“國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)”、“火炬瞪羚企業(yè)”等榮譽(yù)稱號(hào)。公司匯集了碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖技術(shù)專家，當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)600V-3300V功率半導(dǎo)體器件車規(guī)級(jí)外延片的批量生產(chǎn)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外，全球用戶已超過140家。

2023年5月，瀚天天成完成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸碳化硅外延工藝技術(shù)開發(fā)，正式向全球客戶供應(yīng)8英寸碳化硅外延晶片。

目前瀚天天成已經(jīng)在全部產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)上達(dá)到世界領(lǐng)先水平?；谧钚麻_發(fā)的技術(shù)，瀚天天成的高均勻性產(chǎn)品指標(biāo)對于生產(chǎn)車規(guī)級(jí)主驅(qū)MOSFET的企業(yè)能夠提供絕對的競爭優(yōu)勢。該競爭優(yōu)勢使得瀚天天成所簽訂的2023 年度訂單超過了原全球龍頭企業(yè)年產(chǎn)能的 3 倍多。