全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近年來穩(wěn)步增長(zhǎng)，受需求提升疊加晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模加速提升。機(jī)構(gòu)指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細(xì)分領(lǐng)域看，半導(dǎo)體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當(dāng)。

掩膜版是光刻過程中的重要部件，其性能的好壞對(duì)光刻有著重要影響。在光刻過程中，掩膜版是設(shè)計(jì)圖形的載體。通過光刻，將掩膜版上的設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實(shí)現(xiàn)圖形到硅片的轉(zhuǎn)移，功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。

從半導(dǎo)體掩膜版龍頭廠photronics銷售表現(xiàn)來看，與下游半導(dǎo)體銷售相比，在半導(dǎo)體景氣下行周期內(nèi)，掩膜版的營(yíng)收增速下滑幅度相對(duì)較小，體現(xiàn)出一定的抗周期性；同時(shí)photronics掩膜版業(yè)務(wù)在部分周期內(nèi)表現(xiàn)出一定的領(lǐng)先性，較下游半導(dǎo)體銷售率先達(dá)到景氣拐點(diǎn)。

平安證券指出，隨著工藝技術(shù)創(chuàng)新步伐加快，芯片加速邁向先進(jìn)制程，半導(dǎo)體掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。

SEMI預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望達(dá)到200億美元，保守估計(jì)本土掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。

相關(guān)上市公司中：

 路維光電是掩膜版專業(yè)制造商，公司已實(shí)現(xiàn)250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的量產(chǎn)，掌握180nm/150nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)能力。

  芯碁微裝表示，在制版光刻機(jī)領(lǐng)域，目前主流制程在100-400nm工藝區(qū)間，公司將盡快推出量產(chǎn)90nm節(jié)點(diǎn)制版需求的光刻設(shè)備以滿足半導(dǎo)體掩膜版技術(shù)的更新迭代。

 來源：財(cái)聯(lián)社