2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳·國際會展中心(寶安新館)· 3號館·封測劇院召開。屆時,愛發(fā)科市場戰(zhàn)略中心負責人王禹將受邀出席論壇,并將帶來《碳化硅功率器件制造工藝設備技術進展》主題演講。
面向未來智能社會所需的信息通信,電力電子,自動駕駛等領域,近年來第三代功率半導體材料(SiC,GaN等)具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性,已經(jīng)成為最有潛能的新一代材料。隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用,化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展,未來將衍生出與硅基封裝技術和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線,先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發(fā)展提升。愛發(fā)科擁有SiC功率器件綜合量產(chǎn)解決方案,屆時愛發(fā)科市場戰(zhàn)略中心負責人王禹將在《碳化硅功率器件制造工藝設備技術進展》主題演講中分享最新研究進展。
王禹,愛發(fā)科市場戰(zhàn)略中心負責人,超過10年以上的上市公司高管經(jīng)驗,主要負責未來市場及技術戰(zhàn)略企劃工作,同時兼任負責愛發(fā)科設備營業(yè)工作。主要研究工作在第三代半導體SiC、GaN功率器件、MEMS、光學器件、先進封裝、Micro Display等領域,有著豐富的理論基礎和市場實踐經(jīng)驗。
株式會社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各領域獲得廣泛應用的真空技術為基礎,以開創(chuàng)精細加工工藝為追求目標的研究開發(fā)型綜合企業(yè)。2000年投資成立了愛發(fā)科真空技術(上海)有限公司,為ULVAC集團的設備在中國的安裝調試、維護保養(yǎng)、零部件銷售等提供售后服務。2006年在愛發(fā)科真空技術(上海)有限公司的基礎上,整合ULVAC集團在中國的銷售網(wǎng)絡,成立了愛發(fā)科商貿(mào)(上海)有限公司。
愛發(fā)科商貿(mào)(上海)有限公司,是一流的真空薄膜綜合解決方案提供商。作為愛發(fā)科集團的全資子公司,成立于2006年7月,在中國大陸形成設備銷售及售后服務的網(wǎng)絡體系,不斷優(yōu)化愛發(fā)科在全國的客戶服務據(jù)點分布,目前共設有13個服務網(wǎng)點,持續(xù)為客戶提供完善的一體化服務。擁有面向平板顯示 (TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED)、鋰電池 (EWE、EWG、 EWK)、集成電路 (Logic、Memory)、電子元器件(IGBT、SiC功率器件、壓電MEMS、SAW/BAW等)、觸摸屏、真空治金、真空包裝、研究開發(fā)等領域的設備及各種靶材的銷售,以及設備安裝調試、定期保養(yǎng)、維護維修、零部件銷售、設備改造、零部件清洗等國內外集團公司產(chǎn)品銷售及售后服務。
欲知最新研究進展與成果,敬請關注論壇,也歡迎相關領域專家、學者、行業(yè)企事業(yè)單位參會交流,共商合作事宜。目前論壇詳細日程安排已經(jīng)出爐,欲知會議詳情詳見下文:
會議主題:共享“芯”機遇 直面 “芯”挑戰(zhàn)
會議時間:2023年10月12-13日
會議地點:深圳·國際會展中心(寶安新館)· 3號館·封測劇院
主辦單位:
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
承辦單位:
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦單位:
江蘇博睿光電股份有限公司
ULVAC株式會社
托托科技(蘇州)有限公司
擬與會單位:
蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子,華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創(chuàng)、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、華光光電、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體,米格實驗室,國星半導體,南方電網(wǎng),國家電網(wǎng),深圳大學,北大深圳研究院,南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等
會議日程(擬):
注冊參會:參會費1500,含會議午餐,茶歇(前50名報名參會者,免收注冊費!?。。?/strong>
在線報名
(前50名報名參會者,免收注冊費!?。。?/strong>
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