2023年以來(lái)，中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，尤其是在碳化硅（SiC）生長(zhǎng)領(lǐng)域，多家中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可，產(chǎn)能也在大幅提升。此前中國(guó)碳化硅材料僅占全球約5%的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂(lè)觀預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)碳化硅晶圓在全球的占比有望達(dá)到50%。

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬(wàn)片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬(wàn)片，年產(chǎn)能150萬(wàn)。

根據(jù)行業(yè)消息和市調(diào)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，此前天岳先進(jìn)、天科合達(dá)合計(jì)占據(jù)全球5%的市場(chǎng)份額，而全球四大碳化硅領(lǐng)先廠商的份額要大得多，其中Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，羅姆電子占比13%，SK Siltron占比5%。

業(yè)界稱，此前不少海外研究機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)企業(yè)的制造能力表示懷疑，然而近期博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌等都與中國(guó)企業(yè)簽訂碳化硅合約，足以證明中國(guó)在供應(yīng)鏈中的地位快速提升。

分析人士表示，目前全球市場(chǎng)主要使用150mm碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)到2024年隨著制造商的擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)品價(jià)格將明顯下滑，這會(huì)給競(jìng)爭(zhēng)力較弱的制造商帶來(lái)挑戰(zhàn)。

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