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北京大學(xué)無錫EDA研究院在無錫高新區(qū)揭牌

日期:2023-12-14 閱讀:265
核心提示:12月13日,北京大學(xué)無錫EDA研究院在無錫高新區(qū)揭牌。東南大學(xué)校長、中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授黃如通過視頻對研究院揭牌表示

 12月13日,北京大學(xué)無錫EDA研究院在無錫高新區(qū)揭牌。

東南大學(xué)校長、中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授黃如通過視頻對研究院揭牌表示祝賀。北京大學(xué)副校長、中國科學(xué)院院士樸世龍,江蘇省科協(xié)黨組書記、副主席過利平,無錫市副市長秦詠薪,無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任,新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉,市科協(xié)黨組書記、主席黃麗俠,區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、朱曉峰、朱曉紅參加活動。

北京大學(xué)無錫EDA研究院由無錫高新區(qū)與北京大學(xué)合作共建,依托北京大學(xué)集成電路學(xué)院國際領(lǐng)先的學(xué)科優(yōu)勢及科研相關(guān)力量,圍繞EDA相關(guān)的核心科學(xué)技術(shù)問題和創(chuàng)新應(yīng)用瓶頸,開展顛覆性、前沿性、引領(lǐng)性創(chuàng)新研究,并打造公共服務(wù)平臺,構(gòu)建EDA生態(tài)系統(tǒng),促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化,培育孵化科技企業(yè),為無錫賦能集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新、信息交流和價值創(chuàng)造。

研究院于2023年1月5日完成注冊,項(xiàng)目總投資3億元,擁有高效率EDA技術(shù)、中國EDA產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和半導(dǎo)體量測技術(shù)3個研究中心,分別聚焦數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程高性能EDA技術(shù)、中國EDA產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和半導(dǎo)體電學(xué)表征和量測相關(guān)技術(shù)的研究和成果產(chǎn)業(yè)化。

黃如在致辭中表示,此次揭牌成立的北京大學(xué)無錫EDA研究院,任重道遠(yuǎn)、責(zé)任重大、使命光榮。未來,希望研究院的各位成員能夠發(fā)揚(yáng)北大敢為人先的精神,把研究院做出特色,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,讓源源不斷的原創(chuàng)性成果在研究院成功轉(zhuǎn)化落地,推動我國EDA產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。希望政產(chǎn)學(xué)研各界能對研究院的建設(shè)發(fā)展給予不斷的支持和幫助,一起為中國EDA產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。

樸世龍?jiān)谥罗o中表示,北京大學(xué)無錫EDA研究院的成立,是市校雙方優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、優(yōu)勢學(xué)科“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”的產(chǎn)物,必將有力推動我國集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)突破。未來,北京大學(xué)愿與江蘇、無錫、無錫高新區(qū)一起努力,把北京大學(xué)無錫EDA研究院建設(shè)成為校地科研協(xié)作平臺的標(biāo)桿、關(guān)鍵核心技術(shù)的策源地;與產(chǎn)業(yè)界同仁進(jìn)一步深化產(chǎn)學(xué)研融合銜接,力爭培育更多具有行業(yè)引領(lǐng)性的重大成果,實(shí)現(xiàn)北大學(xué)科發(fā)展、無錫創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“共贏”。

過利平在致辭中表示,北京大學(xué)無錫EDA研究院的揭牌運(yùn)行,將有力促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新,支撐全省乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。希望研究院充分發(fā)揮無錫產(chǎn)業(yè)科技優(yōu)勢和北京大學(xué)學(xué)科科研人才優(yōu)勢,強(qiáng)化校地融合,聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),推動全省乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體提升。省科協(xié)將一如既往為研究院各類科技人才的成長進(jìn)步搭建舞臺、提供支撐,助力研究院建設(shè)成為集成電路設(shè)計(jì)自動化產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)源地和人才匯聚地。

章金偉在致辭中表示,無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)起步早、基礎(chǔ)好、底蘊(yùn)深,形成了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)、立體式的發(fā)展格局。面向未來,無錫高新區(qū)將持續(xù)夯實(shí)制造業(yè)規(guī)模和先進(jìn)封裝優(yōu)勢,建成具有世界級影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),并著力做好政策供給、提升政務(wù)效能,一如既往為北京大學(xué)無錫EDA研究院在內(nèi)的各類創(chuàng)新平臺,提供最周全的人才服務(wù)、最舒適的發(fā)展空間、最堅(jiān)實(shí)的后盾支撐。

活動中,北京大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺無錫基地、微納電子器件與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室無錫分中心相繼揭牌。北京大學(xué)無錫EDA研究院分別與行業(yè)龍頭單位簽署先進(jìn)模型聯(lián)盟(AMC)合作協(xié)議;與華大九天、行芯科技簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建設(shè)協(xié)議;與合見工軟、深維科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

活動還發(fā)布了重點(diǎn)EDA工具原型,并舉行了第一期“芯聲”論壇。

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