隨著全球對AI（人工智能）和HPC（高性能計算）需求的爆炸式增長，加上智能手機、個人電腦、基礎設施需求的穩(wěn)定以及汽車行業(yè)的恢復性增長，半導體行業(yè)有望迎來新一輪增長，需求增長的主要產品包括邏輯IC、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及存儲器。

預測2024年半導體市場的八大增長領域與市場趨勢：

1.半導體銷售市場將在2024年復蘇，年增長率為20%

由于市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現了一些零星的短期訂單和急單，但仍難以扭轉上半年20%的年度降幅，因此，預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內存市場衰退超過40%之后，預計2024年減少產量以推高產品價格的效應，加上高價位 HBM 滲透率的提高，有望成為市場增長的驅動力。隨著智能手機需求的逐步復蘇和人工智能芯片需求的旺盛，預計2024年半導體市場將重回增長態(tài)勢，年增長率將超過 20%。

 2.ADAS（高級駕駛輔助系統）和信息娛樂推動汽車半導體市場發(fā)展

雖然汽車市場的增長保持韌性，但汽車智能化和電動化趨勢明顯，是未來半導體市場發(fā)展的重要驅動力。ADAS占汽車半導體市場的最大份額，到2027年復合年增長率（CAGR）將達到19.8%，占當年汽車半導體市場的30%。在汽車智能化和連接性的推動下，信息娛樂占汽車半導體市場的第二大份額，到2027年復合年增長率為14.6%，占當年市場的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子產品將依賴芯片，這意味著對半導體的需求將是長期而穩(wěn)定的。

3.半導體AI應用從數據中心擴展到個人設備

由于數據中心需要更高的計算能力、數據處理能力、復雜的大型語言模型和大數據分析能力，AI正大行其道。隨著半導體技術的發(fā)展，預計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設備中。AI智能手機、AI個人電腦和AI可穿戴設備將逐步投放市場。預計引入AI后，個人設備將有更多創(chuàng)新應用，這將積極刺激半導體和先進封裝需求的增長。

 4.IC設計庫存消耗逐漸結束，預計到2024年亞太市場增長14%

盡管2023年亞太地區(qū)IC設計公司的表現因長期庫存合理化而相對低迷，但大多數供應商在市場壓力下仍保持韌性。各供應商都積極投資和創(chuàng)新，以保持在供應鏈中的相關性。此外，IC設計公司利用AI在客戶端設備和汽車領域的應用，繼續(xù)培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復蘇，將出現新的增長機會，預計到2024年，整體市場將以每年14%的速度增長。

5.晶圓代工業(yè)先進工藝需求激增

晶圓代工行業(yè)受到庫存調整和需求疲軟環(huán)境的影響，產能利用率在2023年大幅下降，尤其是28納米以上的成熟工藝技術。不過，由于部分消費電子產品需求的回升以及人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年開始緩慢復蘇，其中先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺積電、三星、英特爾等企業(yè)的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場將持續(xù)回升，預計明年全球半導體代工產業(yè)將實現兩位數增長。

 6.中國產能增長和成熟工藝價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國積極擴大產能。為保持產能利用率，中國業(yè)界不斷提供優(yōu)惠價格，預計這將對“非中國”代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024 年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內被消化，這將繼續(xù)對供應商及其重新獲得議價能力造成壓力。

7.預計2023年至2028年2.5/3D封裝市場復合年增長率將達到22%

隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。預計從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場的復合年增長率將達到22%，成為半導體封裝測試市場中備受關注的領域。

 8.CoWoS供應鏈產能擴大一倍，助力AI芯片供應

AI浪潮導致服務器需求激增，而服務器的需求依賴于臺積電先進的封裝技術CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有20%。除了英偉達之外，國際IC設計公司也在增加訂單。預計到2024年下半年，CoWoS 的產能將增加130%，更多廠商將積極進入CoWoS 供應鏈，預計2024年AI芯片的供應將更加強勁，并將成為AI應用發(fā)展的重要推動力。

來源：EE Times Asia和International Data Corp