近日，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局擬制的《成都高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》向社會公眾公開征求意見，時間為2023年12月22日至2024年1月23日。

集成電路設計政策

第一條  支持企業(yè)提升研發(fā)設計能力。對設計企業(yè)租用本地研發(fā)或國家級公共服務平臺提供的EDA工具的，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。對設計企業(yè)使用多項目晶圓（MPW）進行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的，按照流片費用70%給予最高500萬元補貼。

第二條  支持企業(yè)加強生態(tài)合作。對和本地晶圓代工廠合作開發(fā)工業(yè)軟件、IP核的企業(yè)，按照企業(yè)自投項目研發(fā)費用的10%給予最高200萬元補貼。對設計企業(yè)開展有利于促進本地集成電路線寬小于45nm（含）工藝產(chǎn)線應用的首輪全掩模工程流片項目，按照流片費用50%給予最高2000萬元補貼，后續(xù)批量生產(chǎn)流片按照流片費用5%給予3年每年最高500萬元補貼。對設計企業(yè)使用本地封裝測試服務的，按照封測費用較上一年費用增量的15%給予最高100萬元補貼。

晶圓制造、封裝測試政策

第三條  支持企業(yè)加大項目投入。對新引進的總投資5億元以下集成電路晶圓制造、封測項目以及實施生產(chǎn)線技術升級改造的本地集成電路企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照固定資產(chǎn)實際投資額8%給予最高2000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

第四條 支持企業(yè)制造、封測服務能力提升。對晶圓制造企業(yè)為本地設計企業(yè)提供流片代工服務的，按照代工費用的8%給予最高1億元補貼。對已量產(chǎn)的封測企業(yè)為本地設計企業(yè)提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務的，按照封裝測試費用的5%給予最高500萬元補貼；對新投產(chǎn)的先進封裝及高可靠性封裝產(chǎn)線，按照服務訂單費用的10%給予最高500萬元補貼。

設備（零部件）、材料政策

第五條  加快上下游供應鏈項目落地。對高新區(qū)新落地或開展技術改造以及高新區(qū)協(xié)同引進、落地合作園區(qū)的設備（零部件）、材料等配套企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超500萬元的，按照固定資產(chǎn)投資額10%給予最高1000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

第六條  支持設備、材料驗證應用。對集成電路企業(yè)協(xié)助本地及合作園區(qū)企業(yè)開展自主安全可控設備（零部件）、材料等配套產(chǎn)品相關驗證的，按照驗證費用的50%給予補貼，單臺設備驗證最高不超過100萬元，每批材料驗證最高不超過50萬元，每家企業(yè)最高不超過1000萬元。對集成電路設備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品進入國內外知名企業(yè)進行驗證的，按不超過進場驗證費用的20%給予補貼，給予最高500萬元補貼。對本地及合作園區(qū)企業(yè)成功研制首臺套（首批次）并實現(xiàn)銷售的，按照產(chǎn)品實際銷售總額的30%給予最高3000萬元獎勵。

第七條 支持供應鏈協(xié)同。對集成電路企業(yè)首次采購本地及合作園區(qū)企業(yè)設備（零部件）、材料、工業(yè)軟件等產(chǎn)品形成供應鏈的，按照購銷合同總額的10%（供需雙方各5%）給予最高500萬元補貼；金額持續(xù)增長的，按照購銷合同總額的5%（供需雙方各2.5%）給予最高500萬元補貼，單個企業(yè)補貼額每年最高不超過2000萬元。

產(chǎn)業(yè)人才引育政策

第八條  支持企業(yè)聘任關鍵人才。對IC設計企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元的，制造、封測、設備（零部件）、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的，按照人才使用效能，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。

第九條 加快緊缺適用型人才培養(yǎng)。對本地企業(yè)主導與國際國內高校、科研院所共建集成電路人才實訓基地的，按照企業(yè)建設投入費用的20%給予基地最高500萬元的一次性補貼。對本地晶圓制造、封測企業(yè)招用應屆畢業(yè)生并提供6個月以上工藝技術帶教培訓的，按照培訓結束后企業(yè)實際留崗人數(shù)給予5000元/人最高200萬元補貼，用于企業(yè)人才培養(yǎng)；給予帶教導師1萬元/年的帶教補貼。對本地企業(yè)委托專業(yè)培訓機構開展工程師技術能力提升培訓的，按照企業(yè)實際支付培訓費用的20%給予最高50萬元的培訓補貼。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

第十條  支持企業(yè)做大做強。對IC設計企業(yè)年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、3億元、5億、10億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對晶圓制造、封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵；對設備（零部件）、材料企業(yè)年度集成電路相關主營業(yè)務收入首次突破5000萬、1億、3億、5億的，按照晉檔補差原則給予500萬元、700萬元、900萬元和1100萬元一次性獎勵。鼓勵企業(yè)將以上獎勵資金部分用于對企業(yè)核心管理人員、研發(fā)人員等有突出貢獻人員的個人獎補。

第十一條 培育本地隱形冠軍。對首次通過“國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)”備案的，給予100萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級專精特新企業(yè)的集成電路企業(yè)，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。

第十二條  支持高水平創(chuàng)新平臺建設。對新獲批集成電路領域省級及以上制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新中心的，給予最高1000萬元一次性獎勵。對有持續(xù)投入的國家級創(chuàng)新平臺，按照平臺設備及軟件購置費用的30%給予最高500萬元補貼。

第十三條  支持企業(yè)開展關鍵技術攻關。對承擔國家集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發(fā)計劃的，根據(jù)項目國撥資金到位進度，按照1:0.5比例給予最高2000萬元的配套資金支持。

第十四條  鼓勵企業(yè)通過資質認證。對首次通過AEC-Q認證、ISO26262等車規(guī)級標準認證的，按照認證費用的30%給予30萬元/個一次性獎勵。對首次通過車規(guī)級芯片測試認證的平臺，給予50萬元/個一次性獎勵。對設備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品通過SEMI標準認證的，按照認證費用的50%給予最高100萬元/個一次性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200萬元。

第十五條  促進行業(yè)資源整合。對高校、科研院所將儀器設備等科學裝置開放給本地集成電路企業(yè)使用的，按照服務費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。對服務本地集成電路產(chǎn)業(yè)，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織，給予每年最高不超過150萬元獎勵。