美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。”

（來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）