存儲(chǔ)行業(yè)，會(huì)是2024年半導(dǎo)體全行業(yè)價(jià)值飆升的關(guān)鍵。

2022年下半年以來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始邊際松動(dòng)，2023年進(jìn)入下行區(qū)間，經(jīng)歷了大約5個(gè)季度的周期性下行。歷史數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下行趨勢(shì)一般持續(xù)4-6個(gè)季度左右。2023年底供應(yīng)鏈大部分庫(kù)存基本出清、資產(chǎn)價(jià)格回落企穩(wěn)、產(chǎn)能擴(kuò)張明顯放緩，我們判斷周期底部基本確認(rèn)。

展望2024年，生成式AI技術(shù)革命帶來(lái)的硬件創(chuàng)新會(huì)成為主要推動(dòng)力。微軟全力推進(jìn)AI實(shí)現(xiàn)云業(yè)務(wù)、端側(cè)AI應(yīng)用明顯加速，其他云服務(wù)廠商跟進(jìn)加大算力基礎(chǔ)設(shè)施支出。AI應(yīng)用進(jìn)入全面推廣期，消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛入場(chǎng)，算力需求從大模型的訓(xùn)練向應(yīng)用推理傾斜。帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵瓶頸，推動(dòng)HBM和內(nèi)存迭代，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)需求復(fù)蘇和技術(shù)創(chuàng)新共振。與此同時(shí)，推理芯片的門檻相對(duì)更低，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)將為國(guó)內(nèi)芯片廠提供機(jī)遇。

因此，可以預(yù)期的是，在今年，大家應(yīng)該能夠看到很多AI手機(jī)、AIPC都會(huì)相繼面世。市場(chǎng)將會(huì)在云端和終端兩個(gè)維度上共同發(fā)力AI的相關(guān)應(yīng)用，其核心就是兩個(gè)維度的結(jié)合，云端做大模型的算力和加持，終端更多做本地化、比較私密的模型加速，所以這部分是今年要重點(diǎn)關(guān)注的。

2024年的產(chǎn)業(yè)投資方向具體要如何決策？

首先，我們判斷今年和明年，整個(gè)行業(yè)大的機(jī)會(huì)，會(huì)是在半導(dǎo)體的先進(jìn)制程領(lǐng)域。具體來(lái)看，是在先進(jìn)制程領(lǐng)域里的先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝，這兩個(gè)子領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化都將成為今明兩年行業(yè)發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。從宏觀的角度來(lái)看，先進(jìn)制程的快速發(fā)展將是今年和明年整個(gè)行業(yè)的核心方向。其中，一個(gè)重要領(lǐng)域是大馬士革工藝，特別是在先進(jìn)制程中，類刻蝕工藝的趨勢(shì)非常明顯，國(guó)內(nèi)許多制造商正在在這個(gè)方向取得突破。隨著這個(gè)部分產(chǎn)能的擴(kuò)張，將對(duì)相關(guān)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。我們整理了2011年到2021年半導(dǎo)體芯片前道設(shè)備的年均增速數(shù)據(jù)，其中刻蝕部分的增速最高。因此，如果我們要在設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行精選投資，刻蝕設(shè)備將是今明兩年的主要關(guān)注點(diǎn)，相應(yīng)的標(biāo)的，我們判斷其今年的業(yè)績(jī)整體將具有很大的彈性。

存儲(chǔ)行業(yè)，會(huì)是2024年半導(dǎo)體全行業(yè)價(jià)值飆升的關(guān)鍵，短期可關(guān)注存儲(chǔ)配套產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，我們使用3DNAND技術(shù)，刻蝕在存儲(chǔ)方面的重要性比光刻機(jī)還要大，尤其是當(dāng)層數(shù)不斷增加時(shí)，極高的深寬比參數(shù)是影響存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)展的核心瓶頸。國(guó)內(nèi)已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域取得了重大突破，因此我們對(duì)未來(lái)的存儲(chǔ)擴(kuò)張和增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。此外，由于人工智能的發(fā)展，CoWoS技術(shù)越來(lái)越重要。2023年，年初的時(shí)候在產(chǎn)能方面存在一些緊張情況，其中一個(gè)主要原因是CoWoS產(chǎn)能的緊張。這種技術(shù)將存儲(chǔ)和芯片計(jì)算部分疊加在一起，實(shí)現(xiàn)了高帶寬、高速傳輸?shù)男阅?。因此，在存?chǔ)方面，特別是HBM（高帶寬內(nèi)存）方面，有巨大的增長(zhǎng)潛力。國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有能真正實(shí)現(xiàn)HBM生產(chǎn)的公司，而這個(gè)領(lǐng)域也是AI服務(wù)器中存儲(chǔ)端最大的增長(zhǎng)點(diǎn)。

我們認(rèn)為今年上半年開(kāi)始，服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)規(guī)模就會(huì)有顯著的增長(zhǎng)。站在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，一個(gè)很清晰且正面的信號(hào)是，對(duì)整個(gè)服務(wù)器這些相關(guān)的產(chǎn)業(yè)來(lái)講，市場(chǎng)上DDR4 的服務(wù)器，開(kāi)始轉(zhuǎn)換成用 DDR5的服務(wù)器，這趨勢(shì)是我們目前看到的一個(gè)現(xiàn)象。具體從出貨量來(lái)看，24Q1的DDR5出貨已超過(guò)DDR4。與此同時(shí)，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎(chǔ)上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價(jià)值量會(huì)隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認(rèn)為服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)有顯著的增長(zhǎng)。存儲(chǔ)行業(yè)海外大廠23Q3、23Q4業(yè)績(jī)持續(xù)超預(yù)期，受益于消費(fèi)電子企穩(wěn)復(fù)蘇及AI算力帶來(lái)的硬件升級(jí)迭代，已率先迎來(lái)反彈，國(guó)內(nèi)上游供應(yīng)鏈如接口芯片、EEPROM等廠商，在整體行業(yè)復(fù)蘇疊加產(chǎn)品迭代趨勢(shì)下，今年有望明顯受益。

另一個(gè)今年需要重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域就是先進(jìn)封裝技術(shù)。如果在制程方面遇到瓶頸，我們可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)各種芯片的整合，以達(dá)到所需的性能，ChipLet得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)就是先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)。因此，先進(jìn)封裝技術(shù)也是一個(gè)重要的投資方向。總的來(lái)說(shuō)，無(wú)論是先進(jìn)制程還是先進(jìn)封裝，都是今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的確定性方向。華為手機(jī)端的先進(jìn)芯片的成功量產(chǎn)，對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常積極的信號(hào)。相信今明兩年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也將會(huì)為投資者帶來(lái)良好的回報(bào)。

消費(fèi)電子投資價(jià)值如何？

現(xiàn)階段的消費(fèi)電子領(lǐng)域，我們判斷重點(diǎn)應(yīng)該放在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈，許多品牌和制造商都面臨著存亡的考驗(yàn)，特別是華為手機(jī)終端的復(fù)蘇。今年，預(yù)計(jì)華為的總銷量將大幅增長(zhǎng)，這將給國(guó)內(nèi)的其他品牌和制造商帶來(lái)巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。那么，如何在這個(gè)市場(chǎng)中取勝呢？關(guān)鍵在于創(chuàng)新，因?yàn)槿绻a(chǎn)品不再具備創(chuàng)新性，很難吸引消費(fèi)者購(gòu)買。華為至少在手機(jī)品牌中引入了折疊手機(jī)和天地互聯(lián)等許多新技術(shù)，同時(shí)還主打純國(guó)產(chǎn)芯片，以此來(lái)吸引消費(fèi)者。但是，我們判斷，手機(jī)端的消費(fèi)電子，大周期已經(jīng)結(jié)束，只是現(xiàn)階段仍然存在一些小機(jī)會(huì)。因?yàn)槲覀冋J(rèn)為，整個(gè)消費(fèi)電子手機(jī)端來(lái)看，經(jīng)歷了兩個(gè)階段。第一個(gè)階段是從2010年到2013年或2014年左右，這是一個(gè)以銷量增長(zhǎng)為主的階段。當(dāng)時(shí)，只要是蘋果供應(yīng)鏈的公司，股價(jià)都可以輕松翻番，因?yàn)樾袠I(yè)正經(jīng)歷著快速的市場(chǎng)滲透和銷量提升。然后，到了2014年和2015年，這個(gè)行業(yè)面臨了銷量不再增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。之后，2015年左右，隨著大屏幕的蘋果手機(jī)的推出，手機(jī)價(jià)格自然而然地上漲。在早期，人們購(gòu)買手機(jī)的成本大約在四五千元左右，而現(xiàn)在基本上需要支付一萬(wàn)元左右，價(jià)格大致翻了一倍。到了2018年，整個(gè)行業(yè)達(dá)到了巔峰，銷量和價(jià)格都觸及了頂峰。因此，2018年后，消費(fèi)電子行業(yè)的機(jī)會(huì)變得相對(duì)有限，手機(jī)端恰恰占據(jù)了消費(fèi)電子行業(yè)里的很大一部分市場(chǎng)。

今明兩年，手機(jī)終端的大機(jī)會(huì)點(diǎn)，我們判斷，是可折疊手機(jī)市場(chǎng)，未來(lái)的增長(zhǎng)速度預(yù)計(jì)將持續(xù)超過(guò)50%。這其中首先是成本的下降。過(guò)去，可折疊手機(jī)的價(jià)格高達(dá)1萬(wàn)元，而現(xiàn)在最便宜的也只需五六千元，而且它們更薄更輕，相比早期的產(chǎn)品有了顯著改進(jìn)。與此同時(shí)，最近國(guó)內(nèi)最大的面板廠商計(jì)劃投資數(shù)百億用于建設(shè)oled生產(chǎn)線。這個(gè)投資將不僅影響手機(jī)市場(chǎng)，還將擴(kuò)展到Mac和iPad等領(lǐng)域，其中iPad將是最快的，然后是Mac。今年可能就可以看到可折疊iPad的問(wèn)世，這將是一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，值得密切關(guān)注。從手機(jī)端開(kāi)始推廣oled技術(shù)，然后延伸到平板電腦，再延伸到PC，形成了多樣化的產(chǎn)品矩陣，所以今明兩年最大的機(jī)會(huì)可能就出現(xiàn)在屏幕技術(shù)領(lǐng)域。

2023年，整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)不太理想，我們認(rèn)為原因主要還是在于整體需求疲軟。我們可以看到手機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器市場(chǎng)基本都出現(xiàn)了下滑，唯獨(dú)AI服務(wù)器和新能源汽車表現(xiàn)較好。展望2024年，我們可以看到電子核心領(lǐng)域，包括手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器，基本都將出現(xiàn)復(fù)蘇性增長(zhǎng)的跡象。手機(jī)市場(chǎng)近年來(lái)一直在下滑，銷量已經(jīng)不到12億部，曾在14到15億部左右達(dá)到巔峰，但我們判斷今年將有復(fù)蘇的跡象，預(yù)計(jì)有大約3%以上的增長(zhǎng)潛力。

今年的主要增量部分，我們判斷是，云業(yè)務(wù)以及端側(cè)AI應(yīng)用是市場(chǎng)的確定性趨勢(shì)，AI技術(shù)革命帶來(lái)的硬件創(chuàng)新會(huì)成為主要推動(dòng)力。算力需求從大模型的訓(xùn)練向應(yīng)用推理傾斜，帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵瓶頸，推動(dòng)HBM和內(nèi)存迭代，從而帶動(dòng)了存儲(chǔ)行業(yè)新的巨大投資機(jī)會(huì)。很多投資者常常誤以為AI算力的拉動(dòng)來(lái)自于訓(xùn)練，但實(shí)際上，它更多來(lái)自于推理。也就是說(shuō)，只有在推理端，當(dāng)大模型訓(xùn)練完成后真正有需求時(shí)，才能對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生正反饋效應(yīng)。

因此，今年AI在算力方面的發(fā)展取決于應(yīng)用端側(cè)是否出現(xiàn)一些引人注目的爆款應(yīng)用。端側(cè)應(yīng)用的最新行業(yè)動(dòng)態(tài)是，GPTs于1月11日正式上線，目前已創(chuàng)建超過(guò)300萬(wàn)個(gè)GPT應(yīng)用，開(kāi)發(fā)者商業(yè)化生態(tài)初成，后續(xù)的爆款端側(cè)應(yīng)用，很有可能就是來(lái)自于此。B端場(chǎng)景方面，向通用AI Agent加速演進(jìn)，微軟基于低代碼開(kāi)發(fā)平臺(tái)發(fā)布Microsoft Copilot Studio創(chuàng)建企業(yè)自定義Copilot工具。跟傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AI PC提供將個(gè)人本地?cái)?shù)據(jù)與端側(cè)大模型相結(jié)合的AI助手；能夠?qū)\(yùn)行的端側(cè)軟件在AI應(yīng)用中進(jìn)行優(yōu)化、加速。搭載AI的智能化體驗(yàn)正發(fā)生深刻變革，PC的生產(chǎn)力效率得以大幅提升。進(jìn)入今年上半年，PC即將迎來(lái)需求復(fù)蘇。無(wú)論是端側(cè)芯片的算力支持，還是應(yīng)用層的迭代推廣，PC都是確定繞不開(kāi)的入口硬件。產(chǎn)品升級(jí)和換機(jī)加速，未來(lái)三年的趨勢(shì)會(huì)不斷加強(qiáng)。估值提升率先啟動(dòng)，基本面有望在下半年加速形成雙擊。AMD、Intel等主芯片廠、聯(lián)想等終端品牌是最為確定且最先受益的環(huán)節(jié)。

新能源汽車消費(fèi)電子化？

還有一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注的投資機(jī)會(huì)點(diǎn)，是在新能源汽車領(lǐng)域，今年的關(guān)注點(diǎn)將集中在碳化硅和800伏電池技術(shù)上。功率器件行業(yè)預(yù)計(jì)24年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)，碳化硅MOS是國(guó)內(nèi)外大廠重點(diǎn)布局方向。國(guó)產(chǎn)襯底技術(shù)水平已追平海外龍頭，終端模塊廠有望受益于材料國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的供給保障和成本優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)晶圓產(chǎn)線也開(kāi)始投產(chǎn)進(jìn)入驗(yàn)證階段，碳化硅MOS是今明兩年，國(guó)內(nèi)功率器件廠商實(shí)現(xiàn)彎道超車的主要機(jī)會(huì)。另一方面，智能化也是一個(gè)重要趨勢(shì)，目前各種尖端科技正在被應(yīng)用到汽車上，因此這個(gè)領(lǐng)域今年的關(guān)注度也將很高。從市場(chǎng)規(guī)模的角度來(lái)看，這個(gè)領(lǐng)域剛剛起步，可以看到許多新的商機(jī)。

現(xiàn)階段我們判斷，800伏領(lǐng)域整體的滲透在國(guó)內(nèi)差不多是8個(gè)點(diǎn)左右的滲透率，同時(shí)今年也是加速向上的時(shí)候，所以整個(gè)800伏平臺(tái)應(yīng)該來(lái)講，今年開(kāi)始相應(yīng)的車型也會(huì)進(jìn)入密集發(fā)布區(qū)，我們認(rèn)為滲透率至少提升在4個(gè)點(diǎn)以上，未來(lái)的復(fù)合增速在30%左右，今年會(huì)是高速增長(zhǎng)的第一年，所以這部分整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)墙衩鲀赡晷碌耐顿Y機(jī)會(huì)點(diǎn)，新能源汽車有消費(fèi)電子化的趨勢(shì)，產(chǎn)品迭代速度顯著升級(jí)。

轉(zhuǎn)自：新財(cái)富產(chǎn)業(yè)研究院