2月29日早盤(pán)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大漲，光刻機(jī)（膠）、Chiplet概念、中芯概念、存儲(chǔ)芯片等方向領(lǐng)漲。截至發(fā)稿，半導(dǎo)體板塊漲5.97%、光刻機(jī)（膠）概念漲6.41%、中芯概念漲6.13%、Chiplet概念漲6.08%、存儲(chǔ)芯片漲6.02%。

消息面上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷售額有所增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。

東莞證券表示，進(jìn)入2023年以來(lái)，智能手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品銷售逐步回暖，疊加終端企業(yè)積極推進(jìn)庫(kù)存去化，電子行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇，板塊業(yè)績(jī)環(huán)比改善。

湘財(cái)證券表示，AI大模型的持續(xù)優(yōu)化及多樣化AI應(yīng)用終端的入市商用將會(huì)持續(xù)提升全球算力需求，推動(dòng)新一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的開(kāi)啟，將帶動(dòng)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品、GPU等多種半導(dǎo)體硬件的市場(chǎng)需求。傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域復(fù)蘇在望，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化已有顯著成效，需求端消費(fèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域的回暖跡象漸顯。

文章來(lái)源：天天基金