2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京特思迪半導體設備有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T13展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業(yè)鏈產品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業(yè)集群。
北京特思迪半導體設備有限公司，是一家擁有自主知識產權的國家高新技術企業(yè)，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發(fā)、生產和銷售。以“引領半導體技術進步，助力客戶發(fā)展”為使命，致力于成為全球技術領先的半導體設備制造企業(yè)。
特思迪以更平、更薄、更可靠為技術導向，深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域的超精密平面加工技術，形成了技術領先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術優(yōu)勢，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。
特思迪以堅守科技匠心，堅持長期主義為經營理念，以領先的半導體平面技術，成就客戶的核“芯”競爭力，帶給產業(yè)無限可能。
產品介紹
全自動減薄機（TFG-3200）
TFG-3200是一款操作簡單、功能豐富的高精度研削設備，設備配置自動厚度測量和補償系統(tǒng)，通過驅動減薄砂輪高速旋轉，自動研削晶圓至目標精度，工作臺可定制，兼顧多尺寸晶圓，設備應用廣泛。
全自動系：全自動上下片，干進干出的全自動研削系統(tǒng)
功能全面：自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好：可磨削各類半導體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄
配置豐富：雙軸研削單元 三工作臺加工
雙面拋光機TDP-1200
雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現(xiàn)不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
高剛性、高壓力
加壓方式：氣囊加壓方式，比例閥精確控制壓力
加工方式：雙面加工
恒溫系統(tǒng)：拋光盤溫度控制系統(tǒng)
工藝優(yōu)化：獨特的拋光盤面型控制工藝
上盤上下方式 ： 采用4組排列的LM 導軌
全自動CMP拋光機TPC-2110
用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。全自動CMP拋光機是一款針對薄膜（介質層）的全自動拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面PVA滾刷進行在線刷洗功能，實現(xiàn)干進干出，
加壓方式：外氣囊加壓、納米級去除
驅動形式：拋光壓頭自轉&擺動驅動系統(tǒng)
全自動系統(tǒng)：全自動上下片，干進干出
兼容性好：兼容4/6/8inch晶圓
恒溫系統(tǒng)：配置紅外測溫系統(tǒng)，保證拋光盤溫度恒定
清洗單元：雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥
控制系統(tǒng)：PC程序、摩擦力&溫度監(jiān)測系統(tǒng)
北京特思迪半導體設備有限公司
北京市順義區(qū)杜楊北街3號6號樓101399
www.tsd-semicon.com
mail:sales@tsd-semicon.com
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
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