2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨A114展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是高視科技（蘇州）股份有限公司的全資子公司，是以機器視覺，人工智能為技術(shù)核心，擁有標(biāo)準(zhǔn)化的雙核（AI+圖像處理）缺陷檢測算法技術(shù)、納米級光學(xué)成像技術(shù)、大數(shù)據(jù)工藝質(zhì)量分析技術(shù)等多項核心技術(shù)，聚焦在半導(dǎo)體晶圓的前道與后道制程中的光學(xué)檢測環(huán)節(jié)，為行業(yè)提供檢測設(shè)備和解決方案的高科技現(xiàn)代化公司。產(chǎn)品涵蓋了半導(dǎo)體晶圓制程的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點，包括無圖形晶圓檢測、圖形晶圓檢量測、2D&3D關(guān)鍵尺寸量測、缺陷精確分類（ADC）和工藝過程及質(zhì)量管理系統(tǒng)（GOINFO），為半導(dǎo)體晶圓制程提供數(shù)據(jù)分析及工藝指導(dǎo)。 

產(chǎn)品介紹

Explorer F0設(shè)備采用全自動上下料平臺與手臂傳送機構(gòu)，支持SecsGem & E84通訊協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)線OHT全自動化生產(chǎn)。應(yīng)用于晶圓外觀缺陷檢測、關(guān)鍵尺寸CD量測、同時可選配晶圓背面檢測（Wafer Backside ）及邊緣檢測（Wafer Edge Inspection）。應(yīng)用場景定位于8/12寸晶圓制程中Fab ADI、AEI、CMP、OQA等制程量檢測，兼容FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。

設(shè)備主要功能&性能 :

·GoBrain 雙核算法檢測功能

·關(guān)鍵尺寸CD量測

·多鏡頭自動切換功能（2X\5X\10X\20X）

·自動聚焦功能

·支持定制化報表功能開發(fā)

·數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析/SPC

·支持晶圓背面檢測（選配）

·支持邊緣檢測功能 （選配）

·自動缺陷分類功能/ADC

·缺陷Offline Review等

企業(yè)官網(wǎng)：www.govion.com

聯(lián)系人：張磊

聯(lián)系電話：15256576257

郵箱：zhanglei@govion.cn

公司地址：蘇州高新區(qū)嘉陵江路198號11棟9層

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

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