2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。湖南浩威特科技發(fā)展有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨A213展臺(tái)參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。 

CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

湖南浩威特科技發(fā)展有限公司成立于2007年，始終致力于金屬基陶瓷復(fù)合材料及器件生產(chǎn)、開發(fā)、銷售，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、湖南省新材料企業(yè)。主要產(chǎn)品為鋁基碳化硅復(fù)合材料，銅基金剛石復(fù)合材料以及纖維增強(qiáng)金屬?gòu)?fù)合材料。公司以國(guó)防科技大學(xué)為技術(shù)依托單位，經(jīng)過多年努力，產(chǎn)品成功定型應(yīng)用于軍工、航天、電力、電子、新能源車等多個(gè)行業(yè)，覆蓋微波電子封裝、大功率IGBT模塊、光電器件、輕質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)件、剎車盤等領(lǐng)域。企業(yè)致力于打造全國(guó)知名新材料領(lǐng)軍企業(yè)。2018年經(jīng)湖南省科技廳批準(zhǔn)，建立了湖南省輕質(zhì)高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料工程技術(shù)研究中心。

產(chǎn)品介紹

單面拱度型（Bow）基板

單面拱度型（Bow）基板一面為球面（散熱面），一面為平面（焊接面）。基材為鋁碳化硅，表層鍍覆金屬鎳。應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)IGBT散熱基板。

技術(shù)參數(shù)：

熱膨脹系數(shù)：6-8 ppm/K ；

熱導(dǎo)率：≥180W/(m·K)；

抗彎強(qiáng)度：≥350MPa；

楊氏模量：≥220GPa

密度：2.96-3.04g/cm³

互連導(dǎo)熱片（spacer）

互連導(dǎo)熱片（spacer）基材為鋁碳化硅，上下表層鍍覆金屬銅、鎳、鎳金，四周無鍍層。鋁碳化硅與芯片膨脹系數(shù)相近，可靠性高，且熱導(dǎo)率高，應(yīng)用于新能源汽車DSC模塊（雙面散熱）散熱片。

技術(shù)參數(shù)：

熱膨脹系數(shù)：7-11 ppm/K （可根據(jù)客戶需求選擇）；

熱導(dǎo)率：≥190W/(m·K)；

抗彎強(qiáng)度：≥360MPa；

楊氏模量：≥190GPa

密度：2.88-2.96g/cm³。

銅金剛石熱沉

銅金剛石采用高壓浸滲工藝，材料致密，與芯片膨脹系數(shù)相近，可靠性高，且熱導(dǎo)率高，表層會(huì)根據(jù)客戶需求鍍覆金屬金、銀或者鎳。應(yīng)用于射頻電子器件、激光巴條、芯片、光模塊和固態(tài)功率電子器件封裝。

技術(shù)參數(shù)：

熱膨脹系數(shù)：5.5-7.5 ppm/K ；

熱導(dǎo)率：≥650W/(m·K)；

楊氏模量：≥300GPa；

密度：5.0-6.0g/cm³；

抗彎強(qiáng)度：≥240MPa.

值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。

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