2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京青禾晶元半導體科技有限責任公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T73展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業(yè)鏈產品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業(yè)集群。

北京青禾晶元半導體科技有限責任公司成立于2020年7月，是全球少數(shù)掌握全套先進半導體異質集成技術的半導體公司之一。公司采用具有自主知識產權的先進技術，可實現(xiàn)半導體材料生長、異質融合與先進封裝，有效的解決先進半導體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司致力于成為領先的晶圓異質集成技術與方案的提供商，面向第三代半導體、先進封裝、功率模塊集成等應用領域，專注于新型半導體材料的研發(fā)生產制造和先進技術研究。公司核心團隊包含教授級專家、海外高層次人才、市場戰(zhàn)略專家、資深生產專家和管理專家等。從2020年至今相繼投資設立了專注于滿足市場需求的鍵合復合襯底生產線、技術研發(fā)中心等平臺。

產品介紹

青禾晶元的Emerald-SiC產品是基于公司創(chuàng)新的先進晶圓鍵合與剝離轉移技術實現(xiàn)的高/低質量SiC復合襯底材料,可以有效降低現(xiàn)有SiC襯底材料的成本,并在一定程度上提高器件性能。Emerald-SiC的推廣與普及將進一步打開SiC器件的應用場景,助力SiC行業(yè)的高質量發(fā)展。

        青禾晶元的Obsidian-POI產品是基于公司創(chuàng)新的先進晶圓鍵合與剝離轉移技術實現(xiàn)的壓電復合襯底材料，可以有效提升聲表面波器件性能,可以廣泛應用于5G手機與基站等應用場景。公司的創(chuàng)新鍵合技術和產品可實現(xiàn)晶圓、芯片的室溫或低溫鍵合,降低熱應力影響。
         
       以鍵合技術為核心，依托其它半導體加工領域的核心技術如離子注入、表面處理、清洗、檢測、修復等，公司面向晶圓級材料異質集成、三維堆疊、先進封裝、超精密加工等領域提供技術服務和整體解決方案，可實現(xiàn)多種材料和芯片的異質異構融合。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

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