2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。深圳中機新材料有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T02展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產(chǎn)品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
中機新材專注于針對硬脆材料及先進制造所需的高性能研磨拋光材料的技術研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術企業(yè)。目前已有近百項專利，并于2022年榮獲中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽新材料組優(yōu)秀企業(yè)獎。尤其在第三代半導體SiC晶圓研磨拋光應用領域，公司取得多項關鍵性技術突破，并持續(xù)滿足客戶的高質量和穩(wěn)定性的供應服務。
產(chǎn)品介紹
聚晶鉆石液體拋光液
MMP-153019
·聚晶顆粒成直徑在30µm左右的球形，團聚顆粒耐磨抗壓能力最強。
·聚晶顆粒表面金剛石裸露在外，金剛石棱角裸露在外，切削力最強。
·聚晶顆粒在研磨過程中逐層剝離，切削力保持穩(wěn)定。
聚晶鉆石液體拋光液
MMP-050519
氧化鋁液體拋光液
·拋光液是以微米及納米材料的系列拋光液。該系列產(chǎn)品具有懸浮性好、粒度均勻，拋光效率高等特點。
拋光研磨墊
·常用于光學元件、晶體及金屬和玻璃材料的終道拋光，也可用來拋光特殊材料 ，諸如硅、鍺、硒化鋅、砷化鎵的后道拋光。
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值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
關于JFSC&CSE 2024
