2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。SPTS Technologies將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T32展臺參觀、交流合作。 

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

SPTS Technologies是KLA旗下公司，一家總部位于英國的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商， 設(shè)計、制造、銷售和支持刻蝕、PVD、CVD和MVD設(shè)備，為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和微電子器件制造商和研究機(jī)構(gòu)提供先進(jìn)的晶圓加工技術(shù)和解決方案。終端市場應(yīng)用包括功率、射頻、MEMS、先進(jìn)封裝和光電。SPTS匯集了Trikon Technologies、STS 和Aviza Technology等公司40多年的晶圓加工經(jīng)驗(yàn)，在化合物半導(dǎo)體市場主要提供PVD磁控濺射設(shè)備，Etch等離子體刻蝕設(shè)備和 PECVD薄膜沉積設(shè)備。SPTS在該領(lǐng)域深耕多年，有著豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，較高的市占率以及良好的聲譽(yù)。設(shè)備具備優(yōu)異的重復(fù)性和穩(wěn)定性、低故障率、長使用壽命、易操作維修等特點(diǎn)。SPTS在中國大陸設(shè)立的分公司成立于2005年，總部設(shè)在上海，擁有專業(yè)的售前團(tuán)隊與售后服務(wù)團(tuán)隊，團(tuán)隊成員均擁有豐富的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。SPTS在中國上海專屬的保稅倉庫成立于2007年，另外在同一個時區(qū)還設(shè)有另外6個倉庫以保證零部件的緊急調(diào)配，以實(shí)現(xiàn)對客戶需求的快速響應(yīng)。 

產(chǎn)品介紹

SPTS Omega® Etch

·SPTS Omega® ICP 處理模塊極為靈活，可蝕刻多種材料，其中包括 GaAs、 GaN、 SiN、氧化物、聚合物、低深寬比的硅和金屬。 SPTS ICP 處理模塊使用的是采用徑向線圈設(shè)計的高密度等離子體源，可用于射頻器件和光電器件的應(yīng)用。

·SPTS Omega® SynapsEtch 處理模塊使用高密度等離子體源來蝕刻strongly bonded的材料。SPTS Omega SynapsEtch 蝕刻工藝模塊會進(jìn)行加熱且附帶磁約束腔體，因而可提供比傳統(tǒng) ICP 更高的等離子體密度（約 10 倍）。等離子體密度越高，便可對strongly bonded的材料實(shí)現(xiàn)更高的蝕刻速率。 Omega SynapsEtch常用于蝕刻介電材料（包括氧化硅、石英和玻璃），還可輕松處理SiC和AlScN。

·ICP和SynapsEtch 均可與LPX、 c2L或fxP晶圓處理平臺兼容，或是與Versalis™ 平臺上的不同 SPTS 蝕刻和沉積模塊相集成。

SPTS Sigma® PVD

·SPTS Sigma® PVD 系統(tǒng)支持 100mm 至 300mm 的晶圓尺寸，而 fxP 平臺則會根據(jù)具體工藝要求集成不同形式的預(yù)處理和沉積技術(shù)，包括除氣腔、預(yù)清洗腔以及各種工藝腔。

·主要的應(yīng)用有正面厚鋁沉積、背面的背金工藝， 壓電AlN/AlScN的沉積， TSV背孔的種子層沉積等，服務(wù)的領(lǐng)域。包括功率、射頻、 MEMS、先進(jìn)封裝和光電。

SPTS Delta™ PECVD

·SPTS Delta™ PECVD 系統(tǒng)已廣泛用于射頻、功率、光電、先進(jìn)封裝和MEMS 市場，尤其是需要低處理溫度的應(yīng)用。 Delta™ fxP 系統(tǒng)可為各種介電薄膜提供全面的工藝庫，且沉積溫度介于 80°C 至 400°C。該系統(tǒng)還提供單晶圓和多晶圓預(yù)熱腔體選項以便對敏感基片進(jìn)行除氣，以及針對晶圓背面沉積的邊緣接觸處理能力。

·主要應(yīng)用是GaN器件上低功率、低損傷 的SiN鈍化層的沉積， GaAs 器件上的高均勻性的 SiN鈍化層的沉積， 晶圓背面平衡翹曲的低溫的薄膜沉積，以及各類SiO的沉積等。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

關(guān)于JFSC&CSE 2024