2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T31展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司脫胎于中國知名學(xué)府——華中科技大學(xué)，是“中國激光第一股”、國家創(chuàng)新型企業(yè)。華工科技以“創(chuàng)新聯(lián)動美好世界”為使命，通過垂直整合，突破高端光芯片、高性能光纖、超快激光器核心技術(shù)，創(chuàng)造了60余項(xiàng)國內(nèi)行業(yè)“第一”，牽頭制定中國激光行業(yè)首個國際標(biāo)準(zhǔn)，獲得國家科技進(jìn)步獎3項(xiàng)，為國民經(jīng)濟(jì)重要領(lǐng)域掀起轉(zhuǎn)型升級新篇章，產(chǎn)品出口80多個國家和地區(qū)。2021年，華工科技完成校企分離改制，實(shí)際控制人由華中科技大學(xué)變更為武漢國資委。邁入新征程，華工科技以“參與構(gòu)建全聯(lián)接、全感知、全智能世界，成為全球有影響力的科技企業(yè)”為愿景目標(biāo)，深度拓展高端市場，打造高素質(zhì)人才集聚高地，為制造強(qiáng)國戰(zhàn)略貢獻(xiàn)力量。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)范圍,專注于SiC、GaN、InP、AsGa等化合物半導(dǎo)體材料激光精細(xì)微納加工領(lǐng)域，憑借先進(jìn)的激光內(nèi)部改質(zhì)、激光燒蝕、激光退火等核心加工技術(shù)，為客戶在化合物半導(dǎo)體加工制程中提供激光標(biāo)刻、激光退火、激光開槽、激光隱切、自動裂片一站式激光加工解決方案，真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，解決行業(yè)“卡脖子”關(guān)鍵難題。
全自動晶圓激光表切設(shè)備
·支持全自動殘片/破片晶圓定位和加工
·實(shí)現(xiàn)6-8英寸晶圓正切、背切
·七光點(diǎn)順行/并行加工
·涂膠清洗效率更高、降低耗損30%，成本更低
全自動晶圓改質(zhì)切割設(shè)備
· 定制化開發(fā)超快激光光源及外光路切割光學(xué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定傳輸和加工
·加工精度、效率達(dá)到進(jìn)口設(shè)備（Disco）同等水平
·自主開發(fā)半導(dǎo)體切割和視覺軟件，提供定制化功能模塊
值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。
關(guān)于JFSC&CSE 2024
