2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨A303展臺(tái)參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。 

CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬(wàn)億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和制造，現(xiàn)已自主研制出現(xiàn)已自主研制出4-8寸和12寸的全自動(dòng)倒角機(jī)、全自動(dòng)晶圓單片清洗機(jī)、全自動(dòng)晶圓刷洗機(jī)、全自動(dòng)上蠟機(jī)和輪廓儀等。

江蘇晶工憑借20多年的生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可為客戶提供多樣化和定制化的工藝解決方案。公司是集研究、開發(fā)、制造、銷售和服務(wù)于一體的科技型公司，可為用戶提供全方位的技術(shù)支持，客戶需求響應(yīng)及時(shí)，設(shè)備水平和技術(shù)能力在業(yè)內(nèi)久經(jīng)驗(yàn)證并得到了用戶高度認(rèn)可。

【企業(yè)聯(lián)系方式】

企業(yè)名稱：江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

企業(yè)官網(wǎng)：www.jgsemicon.com

聯(lián)系人：王婉婷

聯(lián)系電話：15996565255

郵箱：christine@jgsemicon.com

公司地址：江蘇省南通市啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)南苑西路1133號(hào)

 產(chǎn)品介紹

全自動(dòng)倒角機(jī)（MET-5600）設(shè)備為化合物半導(dǎo)體晶圓材料的邊形倒角設(shè)備，具有豐富的可選功能。具有高精度，高質(zhì)量磨削表面，極小料損，晶向定位準(zhǔn)確，運(yùn)行狀態(tài)穩(wěn)定等特點(diǎn)。設(shè)備兼容性強(qiáng)，4-6-8英寸都可加工，適用于半導(dǎo)體晶圓如碳化硅、氮化鎵、硅、砷化鎵、磷化銦、鍺等材料加工。

 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

靈活

① 可在4-6-8寸、12寸范圍運(yùn)用

② 變更尺寸時(shí)，只需更換工作臺(tái)及參數(shù)

③ 可加工直邊、Notch規(guī)格

④ R角大小可調(diào)

高精度

雙工作臺(tái)、粗磨&精磨增加邊緣光滑度 封閉式磨拋，設(shè)備表面更潔凈

高可靠性

非接觸式自動(dòng)對(duì)位

 全自動(dòng)單片晶圓清洗機(jī)（QX-2000）設(shè)備，主要用于清洗SiC襯底/外延表面及背面的塵粒，金屬污染物以及其他有機(jī)物，設(shè)備配備刷洗工位和清洗工位，先用PVA刷子刷洗，配合化學(xué)液清洗，經(jīng)甩干后可有效去除晶圓表面的有機(jī)物、顆粒、金屬離子等殘留物。適用于清洗6、8英寸SiC襯底。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

靈活

① 可在6、8寸范圍運(yùn)用

② 可根據(jù)客戶要求定制腔位數(shù)量，最高可達(dá)12腔

③ 晶片厚度：320-1000μm

方便的軟件配置

① 軟件程序提供3個(gè)工藝配方存儲(chǔ)，每個(gè)配方可設(shè)置20步程序

② 工藝配方可進(jìn)行分層密碼管理

③ 伸縮臂移動(dòng)速度程序內(nèi)可調(diào)

清洗效果好

① 可提供清洗工藝配方

② 通過刷片功能可將襯底顆粒數(shù)量控制在30顆（0.3um）以下

③ 金屬離子去除效果好

 產(chǎn)品規(guī)格

 值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。

 關(guān)于JFSC&CSE 2024