2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T26展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業(yè)領袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環(huán)節(jié)的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業(yè)鏈產品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業(yè)鏈及中部地區(qū)建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業(yè)集群。

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司是一家根植本土，擁有全球高端人才和自主知識產權的尖端半導體芯片制造設備公司，致力于建立以中國為基地、世界領先的泛半導體產業(yè)關鍵設備和核心技術平臺。公司目前聚焦碳化硅SiC等高端核心第三代半導體裝備，傾心傾力為客戶提供最適合大規(guī)模量產的高性能和穩(wěn)定的裝備和先進技術方案。并將擴展到泛半導體設備，打造泛半導體設備產業(yè)航空母艦，樹立全球半導體企業(yè)標桿!

產品介紹

產品名稱：大規(guī)模量產型碳化硅外延生長設備（SiC-CVD）

產品型號：SiCCESS系列單雙腔垂直流設備

產品參數：

（1）產能：≥1000片/月；通過工藝優(yōu)化，可超過1200片/月

（2）外延規(guī)格：6吋（兼容8吋）

（3）溫區(qū)：多區(qū)控溫

（4）氣流模型：多區(qū)可調噴淋

（5）旋轉速度：0-1000轉/分鐘

（6）最高外延生長速率：≥60微米/小時

（7）片內厚度均勻性：≤2%（可優(yōu)化到1%以內，δ/平均值，EE5mm）

（8）片內濃度均勻性：≤3%（可優(yōu)化到2%以內，δ/平均值，EE5mm）

性能說明/產品特點：設備擁有完全獨立的自主知識產權，具有獨創(chuàng)的進氣方式、垂直氣流和溫場控制技術，輔以全自動上下料（EFEM）系統(tǒng)和高溫傳盤等手段，實現了全球領先的技術指標和卓越的性能，填補了國內碳化硅產業(yè)的空白，在高產能、6/8吋兼容、CoO成本、長時間多爐數連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。 

關于JFSC&CSE 2024