長江日報(bào)大武漢客戶端4月7日訊（記者李琴）3月注冊成立，5月大樓動工裝修，7月首批設(shè)備入場，9月產(chǎn)品試產(chǎn)完成……過去一年，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司（以下簡稱“吉盛微公司”）快速成長，實(shí)現(xiàn)當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年投產(chǎn)，填補(bǔ)了武漢碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。

據(jù)了解，生產(chǎn)制造碳化硅半導(dǎo)體材料需要數(shù)百種耗材，其中，絕大多數(shù)被國外廠商壟斷。吉盛微公司主要研發(fā)、生產(chǎn)制造碳化硅材料、碳化硅基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。

“意義重大，責(zé)任重大。”近日，吉盛微公司常務(wù)副總經(jīng)理洪光錫在接受長江日報(bào)記者采訪時(shí)介紹，作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，碳化硅長期以來依賴進(jìn)口，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)目前還處于起步階段，屬于新興賽道。“這是我們必須要做，也必須要做好的一件事情。”

吉盛微公司常務(wù)副總經(jīng)理洪光錫。長江日報(bào)記者胡贊威　攝

去年12月，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。其中，一期廠房2萬平方米目前已投入使用，預(yù)計(jì)今年下半年大規(guī)模投產(chǎn)；二期規(guī)劃30畝已完成外部裝修，等待后續(xù)設(shè)備導(dǎo)入。

目前，吉盛微公司的團(tuán)隊(duì)成員近百人，已完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。洪光錫介紹，目前12寸碳化硅環(huán)的月度生產(chǎn)目標(biāo)是300片，二期投產(chǎn)后，有望達(dá)到1000片。

武漢是集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中，作為全國四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，東湖高新區(qū)已聚集一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲芯片、化合物半導(dǎo)體芯片為兩大產(chǎn)業(yè)方向，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料及分銷、模組等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集群。“我們落戶武漢的目標(biāo)很明確，就是希望離終端客戶更近，更好地服務(wù)客戶。”洪光錫說。

雖然落地武漢的時(shí)間不長，但吉盛微公司已與包括九峰山實(shí)驗(yàn)室在內(nèi)的武漢多家企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等建立了合作關(guān)系，協(xié)同創(chuàng)新。“九峰山實(shí)驗(yàn)室對我們的支持很大。”他介紹，之前公司產(chǎn)品多數(shù)是委托海外機(jī)構(gòu)檢測，經(jīng)過對比后，決定選擇距離更近的九峰山實(shí)驗(yàn)室，“我們是生產(chǎn)型企業(yè)，研究設(shè)備有限，許多檢測型設(shè)備有局限性。九峰山實(shí)驗(yàn)室設(shè)備齊全，解決了我們的燃眉之急。”

九峰山實(shí)驗(yàn)室。長江日報(bào)記者陳卓　攝

聚焦“聚勢賦能 共赴未來”這一主題，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會即將在漢舉行，這也是國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性展會。

重頭戲九峰山論壇采取“1主+8專+多場行業(yè)專題會”模式，全面覆蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿?zé)狳c(diǎn)。其中，將于4月10日舉辦的“2024世界碳化硅大會”遍邀全球科研界、產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍代表分享碳化硅技術(shù)的最新進(jìn)展和前沿動態(tài)，展示碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和優(yōu)秀產(chǎn)品。

“幫助很大，充滿期待。”在洪光錫看來，九峰山論壇的舉行為產(chǎn)業(yè)界提供了一個(gè)展示實(shí)力和攜手合作的平臺，“無論是做半導(dǎo)體材料、設(shè)備還是零部件的企業(yè)，突破‘卡脖子’技術(shù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，都是責(zé)任和使命。”