2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，我國(guó)全年累計(jì)進(jìn)口集成電路金額也同比下降15.4%。即便3月PMI指數(shù)上升到50.8，很多人還是充滿疑慮，半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)不會(huì)全面復(fù)蘇？哪些新技術(shù)突破能引領(lǐng)行業(yè)復(fù)蘇？

4月9日，2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在武漢光谷科技會(huì)展中心正式開幕。本次展會(huì)聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)軍企業(yè)，9位國(guó)內(nèi)外院士、300多名行業(yè)領(lǐng)軍人，以及800多家企業(yè)代表。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的方向標(biāo)，我們也希望透過這次展會(huì)，一窺2024年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)新生。

產(chǎn)業(yè)鏈，每個(gè)環(huán)節(jié)都來了

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)位于武漢光谷科技會(huì)展中心，超過1萬平方米的展館 布置了全球200多家化合物半導(dǎo)體廠商的展臺(tái)，覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、檢測(cè)、設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈及科研機(jī)構(gòu)與孵化機(jī)構(gòu)平臺(tái)。

在華工科技展臺(tái)，1.6T高速硅光模塊產(chǎn)品正被眾人圍觀，這是該產(chǎn)品繼在2024OFC美國(guó)光纖通信博覽會(huì)全球首發(fā)后，在國(guó)內(nèi)的首次正式亮相。此外，全芯微/力冠微電子/芯聯(lián)集成/至純科技/佑倫真空/航天三江激光院/新毅東也都帶來了產(chǎn)品作展示。

除了中國(guó)本土廠商以外，還有來自英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、奧地利、比利時(shí)、美國(guó)、日本等十多個(gè)國(guó)家的15家國(guó)際頂級(jí)企業(yè)參展，其中3大國(guó)際頂級(jí)展商SPTS，NCT，BelGaN是首次亮相中國(guó)展會(huì)。

而更多的中小型企業(yè)在規(guī)模上雖然不大，但卻是產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺的組成部分，掌握著被國(guó)際廠商卡脖子的突破技術(shù)。只要堅(jiān)持初心，我們相信從這些企業(yè)中一定會(huì)走出一些隱形冠軍。

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，誰能執(zhí)牛耳？

新技術(shù)交流永遠(yuǎn)是展會(huì)最火爆的節(jié)目。2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕當(dāng)天就為我們送上了饕餮盛宴。院士專家們聯(lián)袂帶來了11個(gè)精彩的主旨報(bào)告。

中國(guó)工程院院士，華中科技大學(xué)黨委副書記、校長(zhǎng)尤政帶來《微系統(tǒng)，大作為——智能微系統(tǒng)技術(shù)》主旨演講。他介紹，全球半導(dǎo)體技術(shù)和集成電路發(fā)展呈現(xiàn)出幾個(gè)趨勢(shì)，其中之一就是“做小，做到極限”。

尤政以著名的智能微系統(tǒng)“智能灰塵”為例：毫克級(jí)重量的系統(tǒng)被做成像灰塵一樣，撒出去以后可以飛、可以偵查。他認(rèn)為，智能汽車、飛機(jī)中的成百上千個(gè)傳感器、消費(fèi)電子產(chǎn)品、穿戴醫(yī)療設(shè)備、人形機(jī)器人中的傳感器，以及利用芯片上的器官來模擬組織再生的“芯片肺”等，都需要應(yīng)用到微系統(tǒng)技術(shù)，而微型化主要是靠半導(dǎo)體工藝。

中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授劉勝則帶來了一種數(shù)字孿生技術(shù)，能解決芯片封裝設(shè)計(jì)與制造的難題。劉勝團(tuán)隊(duì)提出，通過建模仿真來確定最優(yōu)工藝窗口。在他們的實(shí)驗(yàn)下，焊料層厚度不均勻性小于10%，仿真精度達(dá)到90%以上，有效解決了因焊料印刷不均勻?qū)е滦酒瑑A斜的世界性難題，可以幫助芯片和封裝企業(yè)快速迭代，實(shí)現(xiàn)極致可靠的產(chǎn)品目標(biāo)。

制造業(yè)，尤其是先進(jìn)制造業(yè)，技術(shù)往往決定了企業(yè)未來幾年的命運(yùn)，論壇及展會(huì)上企業(yè)和團(tuán)隊(duì)帶來的新技術(shù)/新方案，讓我們對(duì)這些企業(yè)的發(fā)展以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來充滿期望。

黑夜已過，2024充滿希望

2024年，隨著國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)整體復(fù)蘇預(yù)期增強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強(qiáng)。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告(2023)》明確表達(dá)了這個(gè)觀點(diǎn)。同時(shí)她還從形勢(shì)政策、市場(chǎng)應(yīng)用、生產(chǎn)供給、企業(yè)格局、技術(shù)進(jìn)展等五大方面進(jìn)行了詳細(xì)分析，并對(duì)超寬禁帶半導(dǎo)體材料、專用裝備、標(biāo)準(zhǔn)等相關(guān)進(jìn)展進(jìn)行總結(jié)。

本次展會(huì)上，光安倫基地項(xiàng)目等12個(gè)項(xiàng)目在武漢集中簽約，總金額達(dá)179億元。這些項(xiàng)目覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、檢測(cè)、應(yīng)用等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，將助力光谷加快打造化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

此外，有消息稱，今年我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

四月的武漢，櫻花已然簌簌而落，為大地鋪上粉色的紗衣。2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)精英聚集在櫻花爛漫的武漢，把酒言歡，暢談未來，每一家企業(yè)都展示了自己最璀璨的產(chǎn)品；而當(dāng)這些企業(yè)散開的時(shí)候，他們的產(chǎn)品就會(huì)鋪滿整個(gè)世界。