據(jù)廣州產(chǎn)投、越海集成官微消息，4月16日，由廣東微技術(shù)工業(yè)研究院（廣東微技術(shù)研發(fā)中心有限公司，簡稱“廣東工研院”）組織的“曝光時刻——3D異構(gòu)芯片封裝技術(shù)研討會”暨國內(nèi)首臺大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠儀式在廣州市增城區(qū)廣東越海集成技術(shù)有限公司舉行。

據(jù)悉，本次交付入廠的國內(nèi)首臺大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)由星空科技自主研制，可以為Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工藝，為助力國產(chǎn)人工智能大芯片集各種功能芯片之大成提供了有力的技術(shù)支撐。

而該臺光刻機(jī)的接收方越海集成，是一家由興橙資本、傳感器集團(tuán)聯(lián)合中國本土經(jīng)驗(yàn)最豐富的TSV晶圓級先進(jìn)封裝團(tuán)隊主要發(fā)起設(shè)立控股，并由廣東省、廣州市、增城區(qū)三級國資參股的先進(jìn)封裝企業(yè)，總部位于廣州市增城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，項(xiàng)目計劃總投資約為人民幣66億元。

越海集成聚焦于半導(dǎo)體晶圓級和系統(tǒng)級先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以領(lǐng)先的TSV和2.5D/3D系統(tǒng)級封裝技術(shù)，服務(wù)于快速增長的新能源汽車、自動駕駛、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等眾多領(lǐng)域，加速芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程。一期項(xiàng)目2023年5月實(shí)現(xiàn)首批設(shè)備通線，2024年初開始量產(chǎn)，已建成8寸TSV晶圓級CIS先進(jìn)封裝產(chǎn)能5000片/月及12寸TSV晶圓級CIS先進(jìn)封裝產(chǎn)能6000片/月。越海集成自研技術(shù)提供封裝服務(wù)的工業(yè)/車載攝像頭芯片、車載激光雷達(dá)芯片、光學(xué)指紋芯片、射頻濾波器芯片等多款封裝產(chǎn)品已獲多家客戶認(rèn)可，已應(yīng)用在終端的客戶包括多家國內(nèi)汽車、手機(jī)等知名企業(yè)。

此次研討會的組織方廣東工研院，是近期在省委省政府主要領(lǐng)導(dǎo)直接關(guān)心和支持下設(shè)立的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。廣東工研院聚焦半導(dǎo)體的底層和共性技術(shù)，專注于MEMS特色工藝，55-28納米成熟邏輯芯片工藝以及3D先進(jìn)封裝工藝的研究開發(fā)。