4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。
會議是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
期間，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司將出席會議并邀請業(yè)界同仁相聚，共同交流，洽談合作。
杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于氧化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。公司依托浙江大學(xué)硅及先進半導(dǎo)體材料全國重點實驗室、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，已形成一支以中科院院士為首席顧問，具備豐富行業(yè)經(jīng)驗的研發(fā)、生產(chǎn)、運營團隊。
鎵仁半導(dǎo)體引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，成功首創(chuàng)鑄造法等氧化鎵單晶生長新技術(shù)，并實現(xiàn)6英寸單晶襯底及2英寸(010)單晶襯底的生產(chǎn)技術(shù)突破。公司已掌握氧化鎵生長、加工、外延等全鏈條的核心技術(shù)，獲得十余項國際、國內(nèi)發(fā)明專利，助力國內(nèi)氧化鎵相關(guān)產(chǎn)業(yè)擺脫國際壟斷和封鎖。為客戶提供擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高品質(zhì)氧化鎵襯底產(chǎn)品。
公司產(chǎn)品包括不同尺寸、晶向和電阻率的氧化鎵拋光片，可定制的氧化鎵籽晶、晶錠等。產(chǎn)品主要應(yīng)用于面向國家電網(wǎng)、新能源汽車、軌道交通、5G通信等領(lǐng)域的電力電子器件。
公司產(chǎn)品一覽表
產(chǎn)品展示
會議時間：2024年4月26-28日
會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層
組織機構(gòu)：
指導(dǎo)單位：
電子科技大學(xué)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
電子薄膜與集成器件全國重點實驗室
成都信息工程大學(xué)
電子科技大學(xué)集成電路研究中心
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委員會：
大會主席：張波
程序委員會主席：羅小蓉
副主席：趙璐冰 周琦
程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等
擬參與單位：
電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯（河南）半導(dǎo)體……
活動參與：
注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）
報告及論文投稿聯(lián)系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務(wù)合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
協(xié)議酒店：
酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）
聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com
協(xié)議價格：400 元/每晚（含早）
