4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

會議是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。 

期間，北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司將出席會議并邀請業(yè)界同仁相聚，共同交流，洽談合作。

北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司（MCF Technical Ltd.）成立以來，始終致力于精密研磨及拋光設(shè)備，相關(guān)檢測設(shè)備的研發(fā)制造，同時(shí)在材料處理工藝方面進(jìn)行深入研究。1998 年，MCF 公司在蘇格蘭格拉斯哥成立工藝技術(shù)中心，研發(fā)針對高精度半導(dǎo)體材料等磨拋及相關(guān)工藝。

2009年，MCF公司在格拉斯哥大學(xué)城組建精密研磨拋光機(jī)臺生產(chǎn)線，研制針對Ⅲ-Ⅴ，光電，紅外材料等磨拋及相關(guān)應(yīng)用的機(jī)臺。2021年，MCF公司將英國生產(chǎn)線進(jìn)行復(fù)制，組建中國第一條機(jī)臺組裝生產(chǎn)線，并大幅提高機(jī)臺國產(chǎn)化率。隨著公司的不斷發(fā)展和壯大，在材料處理及工藝表面處理技術(shù)等方面處于世界領(lǐng)先地位，并且成為一個(gè)集現(xiàn)代化設(shè)備制造及裝備精良的工藝開發(fā)公司。公司并不僅僅提供可靠的硬件，同時(shí)提供工藝解決方案，經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，MCF公司已成為高級半導(dǎo)體材料處理工藝及設(shè)備制造的先導(dǎo)者。

       MP系列四工位磨拋機(jī)

MP系列磨拋機(jī)是理想的研磨和拋光系統(tǒng)，用于對多種材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨拋光工藝，如濾波材料、楔形材料、液晶顯示板料。

 四馬達(dá)驅(qū)動，四個(gè)超大拋光頭允許最多達(dá)48片2"晶片同時(shí)拋光。因此MP系列機(jī)臺在滿負(fù)荷生產(chǎn)環(huán)境中使用非常理想。 

MP系列機(jī)臺的自動控制面板采用便攜的觸摸屏控制，過程參數(shù)可自由輸入和更改。自動控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng)可快速拋光晶片達(dá)到外延準(zhǔn)備表面.這個(gè)系統(tǒng)對硬的襯底材料的操作特別有用，而且它還能操作最大達(dá)8" ø 的晶片。 

MP系列機(jī)臺優(yōu)點(diǎn)：

 • 減少拋光時(shí)間  每個(gè)拋光頭50Kg負(fù)載，拋光時(shí)間可減少70%。

 • 多功能和多樣性 可拋光多種材料，足夠給高精度拋光提供更高的效率和產(chǎn)能，并且可以根據(jù)用戶的確切要求制作不同的拋光模板，取得最佳成效。

 • 高產(chǎn)量  一次最多可拋光48片2英寸晶片。

 • 操作和維護(hù)方便、簡單   自動化面板控制，全部參數(shù)設(shè)置都在面板上操作，簡單、明了。另裝有智能的裝載/卸載系統(tǒng)，容易操作。

 • 易于移動  整個(gè)系統(tǒng)安放在可以鎖定的輪上，方便固定和移動。

 WBS430系列自動粘片機(jī)

 MCF全自動粘片機(jī)可以處理薄的和易碎的II-VI 及 III-V族半導(dǎo)體晶片，如硅，碳化硅，氮化鎵，砷化鎵，磷化銦，碲鋅鎘，碲鎘汞等。實(shí)驗(yàn)室粘結(jié)這些材料需要保

持樣品產(chǎn)量的高質(zhì)量，減少這些昂貴材料在制備過程中的破損。

• 全自動工藝循環(huán)，減少操作輸入

• 極好的晶片與支撐板之間的平行度

• 工藝菜單

• 無氣泡粘結(jié)

• 樣品容量4”, 6”,8”,12”

• 單片或多片

MCF全自動粘片機(jī)就是為了滿足這種高質(zhì)量貼片要求而設(shè)計(jì)的。粘片機(jī)設(shè)計(jì)有單頭或三頭，并配有真空和壓力粘結(jié)裝置。可以讓操作者一次粘結(jié)三片或一整片直徑4”, 6”,8”,12”晶片。

 此系列機(jī)臺能生產(chǎn)對支撐板平行度高標(biāo)準(zhǔn)的晶片，可粘結(jié)非標(biāo)準(zhǔn)形狀，不同尺寸，不同厚度的晶片。通過集成觸控面板，能精確的對所有工藝參數(shù)進(jìn)行控制。這包括一個(gè)程序化的粘結(jié)溫度和真空，以產(chǎn)生對特殊樣品種類所需要的環(huán)境。 

通過精確控制粘片機(jī)工藝腔內(nèi)柔軟的隔膜，可以很好的減少極薄或易碎晶片的碎裂，實(shí)現(xiàn)粘結(jié)厚度的重復(fù)性和粘結(jié)出尺寸精度極好的樣品。隔膜能確保晶片以某種控制方法被壓入到蠟中，以提供一個(gè)一致且平行的緩沖墊來保護(hù)晶片和它的器件。這種設(shè)計(jì)能確保樣品和器件結(jié)構(gòu)不直接與支撐板接觸。 

粘結(jié)過程：晶片室抽空，加熱，加壓粘結(jié)，冷卻，整個(gè)過程可以由機(jī)臺全自動運(yùn)轉(zhuǎn)在45分鐘內(nèi)完成。根據(jù)不同材質(zhì)樣片對粘片工藝溫度的不同要求，工藝時(shí)間會適時(shí)調(diào)整。

CMP設(shè)備

 ACDP  Auto系統(tǒng)是多用途化學(xué)拋光機(jī)，它專門設(shè)計(jì)用于對幾何精確度和表面質(zhì)量要求嚴(yán)格的CMP和除層拋光應(yīng)用，可獲得致亞納米級水平的Ra。該設(shè)備既可對單個(gè)模具進(jìn)行納米級的精確拋光，也可對直徑大至8英寸的薄片進(jìn)行拋光，此外，它還可用于那些非傳統(tǒng)的拋光應(yīng)用領(lǐng)域，如硬質(zhì)基底拋光，Epi表面制備和晶片回收改進(jìn)。

可供選擇的獨(dú)立水柜，可用于輸送及存儲拋光液和去離子水或其它液體。這些液體可用于樣片移開處理區(qū)之前的晶片及模具的噴淋清洗。這個(gè)水柜可以和CDP主機(jī)連接在一起，給室內(nèi)沒有容器和輸送系統(tǒng)的用戶提供方便的選擇。

為了使CDP系統(tǒng)盡可能適用多種尺寸樣品工藝用途，MCF生產(chǎn)了一系列不同規(guī)格型號的夾具，適用于接受最大直徑為 8inch 的晶圓或組件。其中，CDP400配置較小的4 inch直徑夾具作為標(biāo)準(zhǔn)配備，而CDP800配備標(biāo)準(zhǔn)的8”直徑夾具。

為了使CDP系列機(jī)臺適應(yīng)多種材質(zhì)不同工藝要求，MCF技術(shù)人員根據(jù)用戶技術(shù)要求定制設(shè)計(jì)相應(yīng)的拋光模板，以精確地滿足CMP工藝要求。左圖顯示了單個(gè)直徑為8英寸的晶圓片的范圍，     

為了確保在CDP機(jī)臺上拋光的晶圓或器件可以得到精確測量和控制，MCF開發(fā)了EPD系統(tǒng)，其定制設(shè)計(jì)的CDP掃描圖形程序可以在筆記本電腦上運(yùn)行。該程序監(jiān)控和圖形繪制拋光過程，一旦達(dá)到終點(diǎn)就自動停止。

 防止過度拋光。CDP掃描還可以作為一個(gè)安全功能。如果檢測到任何一個(gè)被監(jiān)控的工藝參數(shù)發(fā)生變化，CDP Sca將觸發(fā)音頻警報(bào)，以幫助防止過度拋光。這方面的例子比如載波速度從其預(yù)設(shè)值被改變。EPD系統(tǒng)會注意到這種情況的發(fā)生，因?yàn)橐r墊和被拋光材料之間的摩擦水平會因載體速度的任何改變而改變，這將足以危及晶圓/ IC的成功平坦化，此時(shí)，EPD系統(tǒng)將在從襯墊表面移除夾具之前觸發(fā)聲音警報(bào)，也可設(shè)置成自動停機(jī)。

會議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會議時(shí)間：2024年4月26-28日

會議地點(diǎn)：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機(jī)構(gòu)：

指導(dǎo)單位：

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

擬參與單位：

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯（河南）半導(dǎo)體……

活動參與：

注冊費(fèi)2800元，4月18日前注冊報(bào)名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費(fèi)（接受現(xiàn)金和刷卡）

報(bào)告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價(jià)格：400  元/每晚（含早）