4月26-28日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

會議是在電子科技大學和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導下，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學、電子科技大學集成電路研究中心、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、中國電源學會元器件專業(yè)委員會共同主辦”，論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

期間，成都復錦功率半導體技術發(fā)展有限公司將出席會議并邀請業(yè)界同仁相聚，共同交流，洽談合作。

成都復錦功率半導體技術發(fā)展有限公司，成立于2021年，為成都岷山功率半導體技術研究院（成都高新區(qū)“岷山行動”首批項目中支持力度最大的項目，獲得近1億元補貼及投資）的主體公司。公司由前臺積電高管張帥博士與前軟銀資本高管、現(xiàn)成都矽能科技有限公司總經(jīng)理白杰先以及功率半導體著名專家張波教授共同發(fā)起成立，并由三位創(chuàng)始人領銜的技術專家團隊、運營孵化團隊、實驗科研團隊，聯(lián)合國內外優(yōu)質的功率半導體行業(yè)資源，發(fā)展新技術、開發(fā)新產(chǎn)品、提出新的解決方案。目前公司已集成三大業(yè)務：電源模塊產(chǎn)品研發(fā)及銷售 、功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及銷售、晶圓切割及可靠性驗證等工程服務。公司主要銷售產(chǎn)品為：高效率、高功率密度、高可靠性的電源模塊，各類功率半導體器件產(chǎn)品。

主要產(chǎn)品介紹：

隔離DC-DC 模塊

—— 標準1/4 磚，380VDC 輸入，1000W HVDC 電源

復錦FJQM812Sxx隔離DC-DC 電源模塊， 采用工業(yè)電源標準1/4 磚結構，HVDC 輸入：360VDC ～400VDC，輸出電壓12VDC，最大輸出功率1000W。具備輸入過欠壓、輸出過壓、過流、短路、過溫保護以及均流并機等功能，適用于服務器、數(shù)據(jù)通訊、分布式電源系統(tǒng)、工業(yè)控制等供電場景。

產(chǎn)品特性：

• 全輸入電壓閉環(huán)調節(jié)

• 低輸出紋波噪音

• 1/4 磚系統(tǒng)級封裝

• 遠端遙控開關機

• PMBUS 通訊

• 均流并機（可選)

 會議信息

“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導下，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學、電子科技大學集成電路研究中心、第三代半導體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構：

指導單位：

電子科技大學

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學

電子科技大學集成電路研究中心

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

中國電源學會元器件專業(yè)委員會

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

擬參與單位：

電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、西安理工大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體、高芯（河南）半導體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。 

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）

報告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價格：400  元/每晚（含早）