馬來西亞總理安瓦爾5月28日宣布扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，目標(biāo)是在芯片設(shè)計、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等領(lǐng)域吸引至少5000億林吉特（約合7691.5億元人民幣）投資。

馬來西亞政府計劃為此劃撥至少53億美元財政支持。

在首個階段中，馬來西亞的重點是實現(xiàn) OSAT 產(chǎn)能的現(xiàn)代化，擴(kuò)大該國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的影響力。馬來西亞計劃在該階段吸引至少 5000 億林吉特的投資。

其中海外資金將聚焦芯片，尤其是功率半導(dǎo)體的后端產(chǎn)能擴(kuò)張；而馬來西亞本國投資集中在 IC 設(shè)計等方面。

而在第二階段，馬來西亞計劃重點培育至少十家年營收達(dá) 10 億~47 億林吉特的 IP 設(shè)計和先進(jìn)封裝企業(yè)，同時培育至少一百家年營收接近 10 億林吉特的半導(dǎo)體領(lǐng)域公司。

為了實現(xiàn)這一發(fā)展目標(biāo)，馬來西亞政府將提供 250 億林吉特的財政支持，建設(shè)國際級半導(dǎo)體研發(fā)中心，并為 60000 名工程師提供培訓(xùn)支持。