世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS) 在其預(yù)測(cè)中表示，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 16% 的增長(zhǎng)，達(dá)到 6110 億美元，較上年增長(zhǎng) 16%。

此次修訂是 WSTS 調(diào)整后的 2024 年春季預(yù)測(cè)的一部分，反映了過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是在計(jì)算終端市場(chǎng)。

美洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2024年將達(dá)到1680.62億美元，2025年將達(dá)到1929.41億美元。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2024年將達(dá)到3408.77億美元，2025年將達(dá)到3829.61億美元。

2024 年，預(yù)計(jì)主要有兩個(gè)集成電路類別將推動(dòng)全年增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)：邏輯器件增長(zhǎng) 10.7%，存儲(chǔ)器增長(zhǎng) 76.8%。其他類別，如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)下降。

美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)分別實(shí)現(xiàn) 25.1% 和 17.5% 的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)歐洲將增長(zhǎng) 0.5%，而日本預(yù)計(jì)將下降 1.1%。

WSTS 預(yù)測(cè)，2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 12.5%，估值達(dá)到 6870 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)主要由內(nèi)存和邏輯部門推動(dòng)，這兩個(gè)部門的規(guī)模有望在 2025 年分別飆升至 2000 億美元以上，內(nèi)存部門比上一年增長(zhǎng) 25% 以上，邏輯部門增長(zhǎng) 10% 以上。預(yù)計(jì)所有其他部門都將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

2025年，所有地區(qū)都將繼續(xù)擴(kuò)張。美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

分析師看衰芯片，大幅下調(diào)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)：從16%降至4.9%

Future Horizons 創(chuàng)始人兼分析師 Malcolm Penn 將 2024 年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從之前的 16% 下調(diào)至 4.9%。

Penn表示，在第一季度全球芯片銷售數(shù)據(jù)“暴跌”后，他被迫做出重大調(diào)整。Penn問自己，2024 年第一季度的銷量是否可以與“擋泥板彎曲”（fender bender）車禍或火車失事相媲美，并得出結(jié)論是后者。“這是對(duì)未來美好時(shí)光的告別，”他說。

Penn 表示，盡管他在 1 月份公布了 16% 正負(fù) 4% 的市場(chǎng)增長(zhǎng)數(shù)據(jù)，但他一直對(duì)此感到擔(dān)憂。他當(dāng)時(shí)擔(dān)心的是，復(fù)蘇是由芯片平均售價(jià)的上漲推動(dòng)的，但單位出貨量卻沒有任何增加。他進(jìn)一步指出，單位出貨量仍持平，如果沒有新的需求，全面復(fù)蘇就無法進(jìn)行。

Penn 的另一個(gè)觀點(diǎn)是，目前芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的提升是與 2023 年初市場(chǎng)疲軟進(jìn)行比較的結(jié)果。這種比較將在 2H24 開始緩解。他認(rèn)為，汽車和工業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)重建了庫存，基本需求現(xiàn)在受到仍不確定的全球經(jīng)濟(jì)前景的推動(dòng)。Penn 還表示，他認(rèn)為 2024 年更換周期開始推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品反彈還為時(shí)過早。

他告訴市場(chǎng)分析研討會(huì)的與會(huì)者，他現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)他的擔(dān)憂是有道理的。

“由 ASP 帶動(dòng)的復(fù)蘇不同尋常。事實(shí)上，50 年來從未發(fā)生過這種情況。單位增長(zhǎng)不存在。晶圓廠產(chǎn)能利用率大多在 70% 至 75% 范圍內(nèi)。芯片市場(chǎng)的大部分不是 Nvidia GPU 和人工智能應(yīng)用程序，”他說。

就連作為芯片生產(chǎn)大師的臺(tái)積電，近也下調(diào)了對(duì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測(cè)。智能手機(jī)和個(gè)人電腦的人工智能芯片仍有希望刺激 2H24 消費(fèi)電子產(chǎn)品支出的更新周期，但 Penn 表示懷疑，稱智能手機(jī)中的人工智能感覺沒什么大不了的。

目前日本和歐洲芯片市場(chǎng)反映的汽車和工業(yè)支出疲軟正在拖累市場(chǎng)。“在 IC 單位恢復(fù)增長(zhǎng)之前，我們不能聲稱經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，”他說。

Penn認(rèn)為，2024 年持續(xù)的經(jīng)濟(jì)和政治不確定性，再加上年底的選舉，可能會(huì)縮短本質(zhì)上短暫的“電子表格復(fù)蘇”。Penn 表示，他現(xiàn)在預(yù)計(jì)平均售價(jià)將在 2H24 進(jìn)行調(diào)整。

佩恩表示，前方有一些更好的跡象，但也有一些危險(xiǎn)信號(hào)。

該行業(yè)終于削減了資本支出。他表示，資本支出在 2023 年第一季度達(dá)到頂峰，資本支出疲軟可能會(huì)持續(xù)一整年。也就是說，除非你在中國，那里的公司正在購買他們能得到的每一件芯片制造設(shè)備。當(dāng)然，美國出口管制禁止他們使用許多芯片制造設(shè)備。

“中國占全球（半導(dǎo)體）資本支出的一半以下，即 47.2%。中國的資本支出是一個(gè)明顯的信號(hào)，”Penn說。他表示，預(yù)計(jì)未來三年中國芯片產(chǎn)量將增長(zhǎng) 60%，五年內(nèi)翻一番。“中國正準(zhǔn)備做與他們?cè)陔妱?dòng)汽車、電池和太陽能電池板領(lǐng)域所做的完全相同的事情；涌入市場(chǎng)并占領(lǐng)市場(chǎng)份額。”

Penn 表示，他目前預(yù)計(jì) 2024 年市場(chǎng)增長(zhǎng)率將在 3.5% 的低位和 8.0% 的高位之間，有可能的結(jié)果是 4.9%，即市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 5530 億美元。

Penn 現(xiàn)在是悲觀的預(yù)測(cè)者，大多數(shù)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師仍預(yù)測(cè) 2024 年全球芯片市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率在 13％ 至 20％ 之間。SIA 執(zhí)行官 John Neuffer 在發(fā)布 2024 年第一季度芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)的同時(shí)表示，預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。