硅光子技術利用硅和硅基襯底材料作為光學介質(zhì)，并通過集成電路工藝來制造相應的光子器件和光電器件，最終實現(xiàn)在光通信、光互連、光計算等多個領域的應用。而要實現(xiàn)硅光子技術，就需要把不同材料的優(yōu)勢器件大尺寸的整合到硅襯底上。此外，隨著半導體技術的發(fā)展，硅光調(diào)制器和光波導等其他器件的制備已相當成熟，而硅基片上光源的缺失已逐漸成為限制硅光電集成技術發(fā)展的障礙。
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，將邀請新一代半導體領域相關高校院所專家和知名企業(yè)代表出席，共同研討新一代半導體晶體技術進展及未來發(fā)展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
中國科學院半導體研究所研究員伍紹騰受邀將出席會議，并做《基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術的硅基材料與器件研究》的主題報告，報告將分享采用異質(zhì)集成直接鍵合技術把Ge、GeSn、及GaN等半導體材料轉(zhuǎn)移到大尺寸硅襯底上。并將展示其研究技術可以實現(xiàn)小片乃至4-8英寸異質(zhì)材料完美、無孔洞的鍵合。以及分享基于該異質(zhì)集成襯底實現(xiàn)的晶體管、探測器及光源器件等應用。研究成果詳情，敬請關注會議！
伍紹騰，2013年本科畢業(yè)于四川大學微電子學專業(yè)；2018年畢業(yè)于中國科學院大學，獲得博士學位；2018-2019年及2019-2021年分別在英國謝菲爾德大學及新加坡南洋理工大學開展博士后科研工作；2022年4月起就職于中國科學院半導體研究所，2024年1月入選中國科學院高層次人才計劃。長期專注于硅光電子領域研究，特別聚焦于鍺體系光電子材料與器件，目標是解決現(xiàn)階段硅光電系統(tǒng)中硅基光源缺少、多材料集成難度高等難題。已在硅基材料外延、硅基發(fā)光及探測、及大尺寸GeOI襯底等取得了一定成果，包括實現(xiàn)大尺寸硅基高組分鍺錫(≥12%)單晶、6-8英寸GeOI晶圓材料、探測率最高的鍺錫探測器、12英寸硅襯底的鍺錫LED發(fā)光器件、及8英寸絕緣層襯底的電注入垂直腔面鍺錫光源器件等。在學習和工作過程中，以第一作者或通訊作者身份在光電子領域核心期刊，如 Photonics Research、ACS Photonics、Applied Physics Letters、Optics Letters、 及IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 等發(fā)表了19篇SCI 重要論文。 部分硅基光源研究成果2023年被世界知名半導體媒介Semiconductor Today三次專刊報道。
一、組織機構
指導單位：
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
山東中晶芯源半導體科技有限公司
山東華光光電子股份有限公司
山東大學新一代半導體材料研究院
山東大學晶體材料國家重點實驗室
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
廣州南砂晶圓半導體技術有限公司
協(xié)辦支持：
山東硅酸鹽學會新材料專委會
濟南晶谷研究院
江蘇通用半導體有限公司
北京中電科電子裝備有限公司
江蘇才道精密儀器有限公司
上海澈芯科技有限公司
顧問委員會：
陳良惠 鄭有炓 吳以成 褚君浩 祝世寧 李樹深 王立軍 黃如 楊德仁 葉志鎮(zhèn) 江風益 劉益春 羅毅 金奎娟 劉紀美
大會主席：張榮 徐現(xiàn)剛 吳玲
大會副主席：陳秀芳 趙璐冰 王垚浩 吳德華
程序委員會：
李晉閩 沈波 康俊勇 張清純 馮淦 盛況 邱宇峰 張波 柏松 陳彤 修向前 黃凱 胡卉 伊曉燕 黎大兵 孫濤 宋慶文 魏同波 張紫輝 鄧小川 劉斌 王曉亮 王新強 張進成 吳軍 趙德剛 孫錢 楊學林 單崇新 于浩海 葉建東 王宏興 王篤福 王光緒 宋慶文 韓吉勝 黃森 馮志紅 龍世兵 房玉龍 彭燕 徐明升 朱振 夏偉 楊祥龍 孫洪波 王成新 于國建 萬成安 上官世鵬
組織委員會：
李樹強 李強 高娜 張雷 寧靜 閆方亮 崔瀠心 謝雪健 肖龍飛 薛軍帥 王榮堃 劉鵬 王雨雷 王?，| 賈欣龍 王守志 崔鵬 鐘宇 李沛旭 沈燕 杜軍軍 任穎 許建華 等
二、主題方向
1. 碳化硅晶體技術及其應用
·碳化硅晶錠激光剝離技術及其設備
·液相法碳化硅單晶生長技術
·碳化硅外延生長技術
·先進長晶及外延碳材石墨技術
·碳化硅功率器件設計與制造技術
·先進碳化硅長晶爐及外延生長裝備
·先進晶體缺陷檢測技術及其設備
·先進研磨設備及先進拋光技術
·激光退火設備及技術
·先進刻蝕設備及技術
·銀燒結(jié)封裝技術及先進封裝設備
2. 氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用
·氮化鎵單晶及外延生長技術
·氮化鎵功率及射頻器件技術
·超寬禁帶半導體單晶技術
·鈮酸鋰晶體技術制備
·大尺寸金剛石單晶生長技術
·氧化鎵單晶生長技術
·氧化鎵外延及器件技術
·先進AlN 單晶生長技術及其應用
·Micro LED 技術
3. 砷化鎵、磷化銦晶體及其應用
·砷化鎵、磷化銦單晶及外延技術
·半導體激光器技術及應用
·車用激光雷達技術及應用
·光通信技術及應用
·紅外LED及顯示照明技術
三、會議概覽
會議時間：2024年6月21-23日
會議酒店：山東·濟南融創(chuàng)施柏閣酒店
四、擬參與單位
北方華創(chuàng)、百識電子、比亞迪半導體、長飛半導體、東莞天域、東尼電子、華大半導體、華虹半導體、海思半導體、海創(chuàng)光電、瀚天天成、國星光電、基本半導體、江蘇宏微、晶盛機電、晶湛半導體、科友半導體、山東華光、連城數(shù)控、理想汽車、麥科信、南砂晶圓、日立、三安半導體、山東華光、山東華云光電、中晶芯源、是德科技、三環(huán)集團、爍科晶體、士蘭微、STR、蘇州納維、宇晶股份、艾姆希半導體、晶工半導體、賽爾科技、通用半導體、泰克科技、安儲科技、華林嘉業(yè)、聯(lián)盛電子、厚德鉆石、博宏源、昂坤視覺、瑞霏光電、中科漢達、上海央米智能、同光半導體、泰科天潤、特思迪、ULVAC、先導新材、西門子、小鵬汽車、意法半導體、英飛凌、揚杰科技、英諾賽科、中博芯、中電化合物、中電科二所、中電科十三所、中電科四十六所、中電科四十八所、中電科五十五所、中鎵半導體、中微公司、瞻芯電子、中芯國際、北京大學、東南大學、電子科技大學、復旦大學、清華大學、南京大學、山東大學、西安電子科技大學、西安交通大學、廈門大學、浙江大學、中科院半導體所、中科院微電子所等
五、活動參與
1、注冊費2800元，6月10日前注冊報名2500元（含會議資料袋，6月22日午餐、歡迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
2、掃碼報名
掃碼完成預報名，然后再注冊繳費
六、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
七、聯(lián)系方式
報告及論文投稿聯(lián)系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
中晶芯源 聯(lián)系人 ：
王先生 15811352980
八、協(xié)議酒店
1、會議酒店名稱：濟南融創(chuàng)施柏閣酒店（濟南市歷城區(qū)鳳鳴路5865號）
協(xié)議價格：大床/ 標間 含早 500元/1-2份早餐
預訂方式：
發(fā)郵件到 預訂部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
郵件模本：晶體會議，姓名，電話，房型，入住時間，退房時間
酒店銷售經(jīng)理：謝文寧15966068948
2、周邊協(xié)議酒店
