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芯三代/忱芯/芯動/新微/茂碩/飛锃/邦芯等齊聚上海第三代半導體論壇,7月8-9日見!

日期:2024-07-01 閱讀:1295
核心提示:CASA聯(lián)盟、復旦大學、意法半導體、英飛凌、德州儀器、安世半導體、茂碩電源、芯三代半導體、芯動半導體、忱芯科技、納安半導體、才道精密、邦芯半導體、清軟微視、新微半導體、晶亦精微、飛锃半導體專家、產業(yè)鏈知名企業(yè)高管代表齊聚一堂

 以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。伴隨半導體產業(yè)逐漸復蘇,以及電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發(fā)展,國內第三代半導體技術和產業(yè)取得顯著進步。隨著國內宏觀經濟整體復蘇預期增強,第三代半導體技術對新質生產力的支撐作用日益增強,產業(yè)發(fā)展動力將持續(xù)強勁。目前我國第三代半導體產業(yè)整體技術水平還與世界頂尖水平尚存技術代差。而且當前海外對華科技限制持續(xù)加碼,產業(yè)鏈自主可控刻不容緩。

由半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)、慕尼黑展覽(上海)有限公司共同主辦,北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦,芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司協(xié)辦的“2024第三代半導體技術與產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”,將于7月8-9日在上海新國際博覽中心(M24會議室-E3館2樓)舉辦。

屆時,大會邀請到第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)、復旦大學、意法半導體、英飛凌、德州儀器、安世半導體、茂碩電源、芯三代半導體、芯動半導體、忱芯科技、納安半導體、才道精密、邦芯半導體、清軟微視、新微半導體、晶亦精微、飛锃半導體專家、產業(yè)鏈知名企業(yè)高管代表齊聚一堂,聚焦前沿技術應用,分享精彩主題報告。詳細日程出爐,詳情如下:

關于2024慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦,展示領域緊跟行業(yè)重點,并根據(jù)行業(yè)實時熱點融入新的展示領域。今年,展會重點梳理電子行業(yè)年度脈絡,打造半導體、傳感器、無源器件、連接器及線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、顯示、分銷商、電子制造服務、智能制造等眾多主題展區(qū),匯聚國內外優(yōu)質電子企業(yè),打造從產品設計到應用落地的橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

 

同時,深受業(yè)界青睞的國際汽車電子、系統(tǒng)與解決方案主題館(electronica Automotive China)依然是慕尼黑上海電子展的亮點板塊。聚焦新能源汽車、自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網、傳感器模組等汽車領域前沿技術,從電子技術在汽車行業(yè)的應用出發(fā),全方位打造從產業(yè)前瞻研發(fā)到應用終端的汽車電子行業(yè)全產業(yè)鏈技術展示平臺。

論壇時間&地點:

時間:2024年7月8-9日

地點:上海新國際博覽中心-M24會議室-E3館2樓

 

主辦單位:

半導體產業(yè)網

第三代半導體產業(yè)

慕尼黑展覽(上海)有限公司

承辦單位:

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協(xié)辦單位:

芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司

主題方向:

》國內外第三代半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀;

》我國第三代半導體產業(yè)技術與市場分析;

》第三代半導體產業(yè)亟需解問題;

》第三代功率半導體與電源技術;

》車用第三代半導體現(xiàn)狀與新進展;

》碳中和時代新能源發(fā)展;

》第三代半導體在快充等領域的創(chuàng)新應用;

》基于第三代半導體的新技術、新產品、新應用

》第三代半導體標準及檢測; 

會議日程:(日程持續(xù)更新僅供參考,以現(xiàn)場為準?。?/b>

0627-最新日程-第三代半導體技術與產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇_2_副本

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