時(shí)隔一年，日本的出口管制清單再度更新。

7月20日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布修改《基于出口貿(mào)易管理令附表一及外匯令附表相關(guān)規(guī)定的貨物及技術(shù)省令》，在出口管制物項(xiàng)清單和技術(shù)清單中新增5個(gè)物項(xiàng)，皆與半導(dǎo)體相關(guān)。這一修訂將于2024年9月8日實(shí)施。

早在今年4月底，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省就上述決定進(jìn)行公開(kāi)的意見(jiàn)征詢(xún)。當(dāng)時(shí)，商務(wù)部新聞發(fā)言人就日本擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制答記者問(wèn)時(shí)表示，中方對(duì)此嚴(yán)重關(guān)切。

中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，半導(dǎo)體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。一段時(shí)間以來(lái)，個(gè)別國(guó)家頻頻泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制措施，人為割裂全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，嚴(yán)重背離自由貿(mào)易原則和多邊貿(mào)易規(guī)則，嚴(yán)重沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。日方擬議的有關(guān)措施，將嚴(yán)重影響中日企業(yè)間的正常貿(mào)易往來(lái)，損人不利己，也損害全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。

中方敦促日方從雙邊經(jīng)貿(mào)關(guān)系大局出發(fā)，及時(shí)糾正錯(cuò)誤做法，共同維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，中方將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)企業(yè)正當(dāng)權(quán)益。

此次管制新增的5個(gè)物項(xiàng)分別為，互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路、掃描電子顯微鏡（用于半導(dǎo)體元件/集成電路的圖像獲取）、量子計(jì)算機(jī)、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序（上述掃描顯微鏡相關(guān)技術(shù)）、設(shè)計(jì)和制造GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所需的技術(shù)。

根據(jù)日本經(jīng)產(chǎn)省的規(guī)定，被納入出口管制范圍后，這些技術(shù)在面向所有國(guó)家和地區(qū)出口時(shí)均須事前獲得官方許可。

這已不是日本政府第一次修改外匯法令對(duì)出口進(jìn)行調(diào)整。去年5月，日本政府也是基于《外匯法》法令修正案，將先進(jìn)芯片制造所需的23個(gè)品類(lèi)的半導(dǎo)體設(shè)備列入出口管理的管制對(duì)象，并在去年的7月23日正式實(shí)施。

當(dāng)時(shí)新增的出口管制品類(lèi)包括3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻設(shè)備、3項(xiàng)蝕刻設(shè)備、1項(xiàng)測(cè)試設(shè)備。

上海對(duì)外經(jīng)貿(mào)大學(xué)教授、日本經(jīng)濟(jì)研究中心主任陳子雷告訴第一財(cái)經(jīng)，此次日本出臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制法規(guī)，冷戰(zhàn)意識(shí)嚴(yán)重，有違世貿(mào)組織下自由貿(mào)易原則，與經(jīng)濟(jì)全球化和多邊主義背道而馳。

“日方‘一意孤行’推動(dòng)實(shí)施這一法規(guī)，不但對(duì)中日兩國(guó)，也對(duì)整個(gè)東亞區(qū)域乃至全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈都會(huì)帶來(lái)一定的沖擊。”

日本財(cái)務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零部件、平板顯示屏制造設(shè)備的出口額中，今年1月至3月，對(duì)華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來(lái)，已連續(xù)三個(gè)季度占比超過(guò)50%。

從實(shí)際金額來(lái)看，今年一季度日本半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口額達(dá)到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。

7月18日，日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示，6月日本實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差約2240億日元，其中日本芯片相關(guān)產(chǎn)品出口增加，半導(dǎo)體制造設(shè)備出口異常強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)37.9%。從出口目的地來(lái)看，受芯片制造設(shè)備出口持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)，日本對(duì)華出口連續(xù)7個(gè)月增長(zhǎng)，6月同比漲幅為7.2%。

對(duì)于這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認(rèn)為，當(dāng)前中國(guó)廠商的轉(zhuǎn)變，刺激了日本不受限制的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。

在對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的同時(shí)，日本國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局依舊在加速。就在7月初，日本國(guó)內(nèi)8家半導(dǎo)體制造商共同宣布，將在2021~2029財(cái)年期間投資約5萬(wàn)億日元（約合310億美元），以提升半導(dǎo)體產(chǎn)量。

參與該計(jì)劃的企業(yè)包括索尼、三菱電機(jī)、羅姆、鎧俠、瑞薩、Rapidus和富士電機(jī)等。這些企業(yè)計(jì)劃增加功率器件和圖像傳感器的生產(chǎn)能力。

成立于2022年8月的Rapidus也正力爭(zhēng)在人工智能（AI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，計(jì)劃在2025年4月啟動(dòng)試生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)電路線(xiàn)寬為2納米的最尖端半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)需要2萬(wàn)億日元規(guī)模的投資。

與此同時(shí)，日本政府也加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼。日本財(cái)務(wù)省財(cái)政系統(tǒng)委員會(huì)下屬小組委員會(huì)提交的數(shù)據(jù)顯示，日本政府將在未來(lái)三年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)補(bǔ)貼3.9萬(wàn)億日元，相當(dāng)于其國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值的 0.71%。

不過(guò)需要注意的是，來(lái)自日本政府3.9億規(guī)模的補(bǔ)貼中只有5000多億日元屬于直接的現(xiàn)金補(bǔ)貼，剩余基本來(lái)自GX債券。

日本政府目前已經(jīng)開(kāi)始發(fā)行這種債券，用于經(jīng)濟(jì)綠色轉(zhuǎn)型，以在2050年前實(shí)現(xiàn)凈零排放。GX債券預(yù)計(jì)將在未來(lái)十年內(nèi)籌集約20萬(wàn)億日元，并利用碳稅收入償還。

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