據(jù)臺媒報道，世界先進（VIS）新加坡12英寸晶圓廠將在今年下半年開始動工興建，新廠制程節(jié)點為0.13um～40nm，來自于臺積電的技術移轉(zhuǎn)，主要應用為PMIC、Analog、混合信號，主要應用以工業(yè)及車用為主，少部分的消費性產(chǎn)品。該晶圓廠由世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC投建，總投資額為78億美元。世界先進此前預期，新廠約自2026年底開始移入設備，2027年開始小量生產(chǎn)，預估2027年的月產(chǎn)能約1萬片，2028年為月產(chǎn)能3萬片，2029年總產(chǎn)能達到單月5.5萬片產(chǎn)能。在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮繼續(xù)建造第二座晶圓廠。
