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IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

日期:2024-08-08 閱讀:603
核心提示:全球頂級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)公司之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC) 宣布,其與ASML的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在電腦芯片制造方面取得多項(xiàng)突破。

 據(jù)報(bào)導(dǎo),全球頂級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)公司之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC) 宣布,其與ASML的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在電腦芯片制造方面取得多項(xiàng)突破。該實(shí)驗(yàn)使用的是ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NA EUV),該設(shè)備價(jià)值高達(dá)3.5 億歐元(3.82 億美元)。

IMEC表示,通過(guò)ASML先進(jìn)設(shè)備High-NA EUV,已成功單次印刷出邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片的電路,其尺寸一樣小或小于目前商業(yè)生產(chǎn)中最先進(jìn)的電路。

這一進(jìn)展表明,領(lǐng)先的芯片制造商能夠按照計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)使用ASML最新設(shè)備制造出更小、運(yùn)算速度更快的芯片。

IMEC執(zhí)行長(zhǎng)范登霍夫(Luc Van den hove) 聲明表示:「High-NA EUV 對(duì)邏輯和存儲(chǔ)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展起到重要作用。」

IMEC 指出,芯片制造過(guò)程其余部分所需的許多其他化學(xué)品和工具也在該次測(cè)試內(nèi),而且似乎適合商業(yè)生產(chǎn)。

ASML是電腦芯片制造商最大的設(shè)備供應(yīng)商,這要?dú)w功于其在光刻機(jī)(一種利用光束幫助制造電路的大型機(jī)器) 方面的主導(dǎo)地位。

高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)有步驟更少且能印刷出更小電路,應(yīng)該能替芯片制造商節(jié)省資金,還能證明該設(shè)備昂貴的價(jià)格是合理的。

路透本周一曾報(bào)導(dǎo),英特爾將采購(gòu)首批兩臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī),第三臺(tái)預(yù)估將于今年晚些時(shí)候交付給替英偉達(dá)和蘋(píng)果生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電。

英特爾高層Mark Philips 在一封電子郵件中向路透表示:「第二臺(tái)機(jī)器能用來(lái)支持開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)所需的晶圓數(shù)量與實(shí)驗(yàn)。」

此外三星電子、SK 海力士、美光等半導(dǎo)體企業(yè)也訂購(gòu)高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。

 
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