2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

日前，碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會日程出爐，分會得到了北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司、上海瞻芯電子科技股份有限公司、北京康美特科技股份有限公司、蘇州思體爾軟件科技有限公司、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司的協(xié)辦支持。

美國電力執(zhí)行董事& CTO、ICSCRM2024大會主席、北卡羅萊納州立大學(xué)教授  、IEEE寬禁帶功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖委員會(ITRW)主席Victor Veliadis，浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院院長、教授盛況，西安電子科技大學(xué)蕪湖研究院院長、教授張玉明，復(fù)旦大學(xué)特聘教授、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司董事長張清純，九峰山實(shí)驗(yàn)室碳化硅負(fù)責(zé)人袁俊受邀將聯(lián)袂主持本屆分論壇。 

屆時，加拿大多倫多大學(xué)納米制造中心主任、教授吳偉東，西安交通大學(xué)工業(yè)自動化系主任、通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院院長王來利，上海瞻芯電子科技股份有限公司副總經(jīng)理曹峻，北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)總監(jiān)王川寶，懷柔實(shí)驗(yàn)室功率半導(dǎo)體研究所所長金銳，北京康美特科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)龐凱敏，浙江大學(xué)研究員王珩宇，東南大學(xué)副教授張龍，山東大學(xué)楊新宇，德國因戈?duì)柺┧貞?yīng)用技術(shù)大學(xué)教授Elger GORDEN，懷柔實(shí)驗(yàn)室研究員許恒宇，復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰，西安電子科技大學(xué)教授、芯豐澤半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋慶文，山東大學(xué)教授徐明升，中電科五十五所副主任設(shè)計(jì)師、研究員黃潤華，西安理工大學(xué)副教授王曦，華中科技大學(xué)宋一凡，中南大學(xué)吳平等實(shí)力派專家們將齊聚一堂，分享主題報告，聚焦探討碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)的前沿趨勢，敬請期待！